電子產(chǎn)品如手機，智能手表，TWS耳機在認(rèn)證時往往需要做靜電測試，測試過程出現(xiàn)不可恢復(fù)的故障，或整機復(fù)位重啟。

本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202405/459048.htm

問題詳細(xì)描述

某智能手表在靜電測試時，打充電輸入端子的接觸±4KV出現(xiàn)系統(tǒng)復(fù)位，甚至概率性卡死，長時間不能恢復(fù)。充電端子在bottom層，板子為四層一階。

問題具體分析

1、分析如下：

經(jīng)過對PCB的研究發(fā)現(xiàn)，在充電彈片和正極充電路徑下方的相鄰層信號線過多，沒有完整的地來釋放靜電，并有高速的flash信號經(jīng)過。當(dāng)靜電打進(jìn)來時，靜電瞬間干擾到信號走線，靜電管還來不及釋放靜電，導(dǎo)致系統(tǒng)異常。

第四層(bottom層)走線如下(充電接觸彈片所在層)：

第三層走線如下：

2、根據(jù)上面的分析做實驗

（1）在充電輸入正極彈片就近并聯(lián)一個靜電管，讓靜電打正極接觸彈片±6KV可以第一時間把靜電從靜電管處釋放掉。

（2）正極彈片懸空起來（目的為了驗證彈片所在的bottom層是否會影響到彈片下方相鄰層的信號線），然后從充電輸入正極彈片飛一根線到充電IC輸入端電容處，電容之前的路徑斷開（確保充電通路正常），目的是為了避免原PCB上的充電路徑走線有靜電流過干擾到相鄰的信號走線。經(jīng)過這樣的實驗接觸的±6KV穩(wěn)過無異常通過。對比不處理±3KV都不行。

問題解決方案

整改思路：優(yōu)化PCB布局走線(把靜電路徑下方信號走線移走)，縮短充電回路(目的是縮短靜電通過的路徑)，充電回路下面凈空不走線，靜電通過的路徑鄰層有完整的地。靜電釋放的徑路是通過第三層的地進(jìn)入到第二層主地層。

具體優(yōu)化如下：

總結(jié)和建議

靜電是具有輻射干擾的，在PCB布局走線時盡可能是把靜電管靠近靜電進(jìn)來的位置，同時要就近打孔，讓靜電快速進(jìn)入主地層，以免干擾到其他敏感器件或走線。靜電通過的路徑相鄰層盡可能有完整的地，避免有敏感信號經(jīng)過。