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英飛凌推出CoolSiC MOSFET 400V,重新定義AI服務(wù)器電源的功率密度和效率

作者: 時(shí)間:2024-06-25 來源:EEPW 收藏

隨著人工智能(AI)處理器對功率的要求日益提高,服務(wù)器電源(PSU)必須在不超出服務(wù)器機(jī)架規(guī)定尺寸的情況下提供更高的功率,這主要是因?yàn)楦呒塆PU的能源需求激增。到本十年末,每顆高級GPU芯片的能耗可能達(dá)到2千瓦或以上。這些需求以及更高要求的應(yīng)用和相關(guān)特定客戶需求的出現(xiàn),促使科技股份公司開發(fā)電壓650 V以下的SiC MOSFET產(chǎn)品。現(xiàn)在,基于今年早些時(shí)候發(fā)布的第二代(G2)CoolSiCTM技術(shù),推出全新CoolSiC? MOSFET 400 V系列。全新MOSFET產(chǎn)品組合專為AI服務(wù)器的AC/DC級開發(fā),是對最近公布的PSU路線圖的補(bǔ)充。該系列器件還適用于太陽能和儲能系統(tǒng)(ESS)、變頻電機(jī)控制、工業(yè)和輔助電源(SMPS)以及住宅建筑固態(tài)斷路器。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202406/460328.htm

英飛凌功率系統(tǒng)業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人Richard Kuncic表示:“英飛凌提供的豐富高性能MOSFET和GaN晶體管產(chǎn)品組合能夠滿足對設(shè)計(jì)和空間的苛刻要求。我們致力于通過CoolSiC?  MOSFET 400 V G2等先進(jìn)產(chǎn)品為客戶提供支持,推動(dòng)先進(jìn)AI應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最高能效?!?/p>

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CoolSiC? MOSFET 400 V TO-Leadless

與現(xiàn)有的650 V SiC和Si MOSFET相比,新系列具有超低的傳導(dǎo)和開關(guān)損耗。這款裝置的AC/DC級采用多級PFC,功率密度達(dá)到100 W/in3以上,并且效率達(dá)到99.5%,較使用650 V SiC MOSFET的解決方案提高了0.3個(gè)百分點(diǎn)。此外,由于在DC/DC級采用了CoolGaN?晶體管,其系統(tǒng)解決方案得以完善。通過這一高性能MOSFET與晶體管組合,該電源可提供8千瓦以上的功率,功率密度較現(xiàn)有解決方案提高了3倍以上。

全新MOSFET產(chǎn)品組合共包含10款產(chǎn)品:5款RDS(on)級(11至45 mΩ)產(chǎn)品采用開爾文源TOLL和D2PAK-7 封裝以及.XT封裝互連技術(shù)。在Tvj = 25°C 時(shí),其漏極-源極擊穿電壓為400 V,因此非常適合用于2級和3級轉(zhuǎn)換器以及同步整流。這些元件在苛刻的開關(guān)條件下具有很高的穩(wěn)健性,并且通過了100%的雪崩測試。高度穩(wěn)健的CoolSiC?技術(shù)與.XT互連技術(shù)相結(jié)合,使這些半導(dǎo)體器件能夠應(yīng)對AI處理器功率要求突變所造成的功率峰值和瞬態(tài),并且憑借連接技術(shù)和低正 RDS(on) 溫度系數(shù),即便在結(jié)溫較高的工作條件下也能發(fā)揮出色的性能。

供貨情況

CoolSiC?  MOSFET 400 V產(chǎn)品組合的工程樣品現(xiàn)已發(fā)布,并將于 2024年10月開始量產(chǎn)。



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