萊迪思全新推出邏輯優(yōu)化的通用FPGA拓展其小型FPGA產(chǎn)品組合

萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，近日宣布為其領(lǐng)先的小尺寸FPGA產(chǎn)品中再添一款邏輯優(yōu)化的全新萊迪思Certus-NX? FPGA器件。新產(chǎn)品包括兩款新器件，即Certus-NX-28?和Certus-NX-09?，擁有多種封裝選項，可提供行業(yè)領(lǐng)先的低功耗、小尺寸和可靠性以及靈活的遷移選項。這些器件旨在加速廣泛的通信、計算、工業(yè)和汽車應用。

萊迪思半導體產(chǎn)品營銷副總裁Dan Mansur表示：“萊迪思致力于在小型、低功耗FPGA領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，為我們的客戶提供優(yōu)化的解決方案，滿足空間受限的應用需求，包括傳感器連接、協(xié)處理和低功耗AI。我們很高興通過更多可遷移邏輯和封裝選項（包括0.8 mm引腳間距）來擴展我們基于Nexus的小型FPGA產(chǎn)品，它們非常適合工業(yè)應用?！?/p>

ABB流程自動化運營與質(zhì)量副總裁Alberto Martin-Consuegra表示：“我們很高興看到萊迪思推出新的Certus-NX器件，為需要高可靠性的工業(yè)應用提供更多的低功耗、小尺寸和遷移選項?！?/p>

全新萊迪思Certus-NX FPGA基于屢獲殊榮的萊迪思Nexus? FPGA平臺構(gòu)建，與市場上同類FPGA相比，具有以下優(yōu)勢特性：

●   領(lǐng)先的低功耗、支持PCIe^? Gen 2

o   功耗降低高達4倍，可延長電池供電應用的使用壽命，并簡化熱管理

o   FD-SOI工藝實現(xiàn)低功耗/高性能

●   以最小尺寸實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的I/O優(yōu)化

o   尺寸減小達3倍

o   每種封裝最高的I/O數(shù)量，每平方毫米的I/O數(shù)量最多增加2倍

o   低功耗、無電源時序要求，具有總體擁有成本（TCO）的優(yōu)勢

●   最高的可靠性和器件安全性

o   軟錯誤率降低達100倍，提高安全關(guān)鍵型應用的系統(tǒng)可靠性

o   內(nèi)置SEC和存儲塊ECC，用于SEU保護

o   瞬時啟動配置性能提升高達12倍

SICK AG測距傳感器研發(fā)和傳感效率主管Reinhard Heizmann表示：“萊迪思全新的Certus-NX器件可以幫助我們優(yōu)化傳感器所需的存儲器/LUT尺寸、低功耗密度、小封裝和遷移選項?！?/p>

全新Certus-NX FPGA器件現(xiàn)已上市，最新版本的萊迪思Radiant?設(shè)計軟件也已支持該器件。