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日本新創(chuàng)Rapidus計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)2納米生產(chǎn),將獲國(guó)家支持資金

作者: 時(shí)間:2024-07-25 來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

日本首相岸田文雄最近訪問(wèn)了北海道,公司正在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)其先進(jìn)的晶圓廠。根據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo),岸田承諾透過(guò)新立法確保該計(jì)劃獲得國(guó)家支持的資金。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202407/461388.htm

該工廠被認(rèn)為對(duì)日本至關(guān)重要,因?yàn)樗鼘⑹乖搰?guó)能夠在領(lǐng)先的節(jié)點(diǎn)上制造芯片。計(jì)劃在2027年之前在北海道建造一座晶圓廠,該晶圓廠將采用級(jí)制程技術(shù)和先進(jìn)封裝。第二期工廠將于2027年后投產(chǎn),并將能夠生產(chǎn)1.4納米級(jí)芯片。

日本政府已批準(zhǔn)為提供高達(dá)9200億日元的補(bǔ)貼,該公司還從豐田、Sony等大公司募集73億日元的資金。然而,盡管日本最大的銀行三菱日聯(lián)金融集團(tuán)參與其中,但其他大型銀行仍猶豫不決,因?yàn)樗麄儞?dān)心在沒(méi)有政府擔(dān)保的情況下,向Rapidus發(fā)放貸款有風(fēng)險(xiǎn)。

岸田文雄表示,“我們將立即向國(guó)會(huì)提交大規(guī)模生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體所需的法案?!毙铝⒎ㄖ荚谕高^(guò)國(guó)家擔(dān)保為Rapidus的融資提供支持,預(yù)計(jì)將在秋季的特別立法會(huì)議上提出。

到2036年,北海道半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)影響預(yù)計(jì)將超過(guò)18兆日元。該項(xiàng)目被認(rèn)為對(duì)日本國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全及其國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈至關(guān)重要。



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