2027年，全球汽車半導體市場將超過880億美元，頂尖企業(yè)通過多方位策略建立競爭優(yōu)勢
英飛凌汽車電子生態(tài)圈
隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動汽車（EVs）以及車聯網（Connections）的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加，為汽車半導體行業(yè)帶來新的增長機遇。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202408/461761.htmIDC預計，到2027年，全球汽車半導體市場規(guī)模將超過880億美元。隨著單車半導體的價值不斷增長，半導體企業(yè)在汽車產業(yè)鏈中的關注度和重要性進一步提升。
領先的半導體公司如Infineon、NXP、STMicroelectronics、TI、Renesas Electronics正在大量投資開發(fā)下一代微控制器、系統(tǒng)芯片和高分辨率雷達等解決方案。不斷增強ADAS、自動駕駛系統(tǒng)、座艙及網聯功能，整合復雜的電子控制單元（ECUs）和傳感器融合技術，以滿足汽車對半導體更大量、更高性能、更高安全性的需求。
國際數據公司（IDC）于近日發(fā)布了《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》（Doc#US50917724，2024年7月）。IDC數據顯示，2023年汽車半導體市場Top5廠商占據超過50%的市場份額。英飛凌（Infineon Technologies）以13.9%的市場份額領先；緊隨其后的是NXP（NXP Semiconductors）和意法半導體（STMicroelectronics），市場份額分別為10.8%和10.4%；德州儀器（Texas Instruments, TI）和瑞薩電子（Renesas Electronics）也表現強勁，分別占據了8.6%和6.8%的市場份額。具體的市場份額如下所示：
● 英飛凌技術通過持續(xù)的技術創(chuàng)新、戰(zhàn)略收購、強大的供應系統(tǒng)、與汽車OEMs的緊密合作，不斷提升其在電力電子和先進控制系統(tǒng)領域的市場地位，其功率半導體拔得市場頭籌。
● NXP在車聯網（V2X）通信和安全技術方面有深厚的歷史積累，且不斷進行創(chuàng)新迭代，與汽車OEM及Tier1緊密合作，為市場提供綜合全面的產品解決方案，使其在該領域保持領先地位，成為市場上的主要玩家。
● 意法半導體憑借其在MEMS（微機電系統(tǒng)）和功率半導體方面的專業(yè)知識，為汽車行業(yè)提供創(chuàng)新的解決方案。
● 德州儀器提供豐富的模擬芯片和嵌入式解決方案，為客戶提供貼合需求的產品組合；同時，具有堅實的供應鏈管理和產品質量管理體系。
● 瑞薩電子提供全面的微處理器及SoC產品，保障功能安全及可靠性；同時通過戰(zhàn)略收購及合作保持行業(yè)領先優(yōu)勢。
汽車行業(yè)的變革推動了對高性能、高安全標準的半導體產品的需求增加。隨著電動汽車和自動駕駛技術的持續(xù)發(fā)展，這些公司將繼續(xù)在全球汽車半導體市場中扮演關鍵角色。
IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗表示，這些領先的半導體企業(yè)共同的優(yōu)勢在于他們的強大的研發(fā)投入及技術領導力、全面的產品組合、緊密穩(wěn)固的戰(zhàn)略伙伴關系、高效的全球運營，以及安全可靠的產品性能。這些因素使它們在市場上保持競爭優(yōu)勢，不斷推進汽車產業(yè)向電動化、網聯化、智能化的方向持續(xù)發(fā)展。
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