環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達攜全方位半導(dǎo)體解決方案亮相SEMICON 臺灣 2024展

變革性設(shè)備、應(yīng)用軟件和網(wǎng)絡(luò)安全解決方案為迎接半導(dǎo)體新時代做好準(zhǔn)備。

環(huán)球儀器與其全球領(lǐng)先的電源管理、散熱和工業(yè)自動化供應(yīng)商母公司臺達，聯(lián)手在 9 月 4 日至 6 日舉行的 SEMICON 臺灣展上，于 S7542 展位演示無縫集成的半導(dǎo)體解決方案。

臺達所展示的晶圓邊緣檢測輪廓儀，用于應(yīng)對前端工藝，而環(huán)球儀器展出的FuzionSC? 半導(dǎo)體貼片機和高速晶圓送料器，則為應(yīng)對后端多芯片貼裝的解決方案。臺達還將展示數(shù)字雙生 (DlATwin) 虛擬機臺開發(fā)平臺，和高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 SEMI E187 網(wǎng)絡(luò)安全方案。

晶圓邊緣檢測輪廓儀除測量研磨晶圓的槽口、長度和邊緣形狀外，還可以檢測晶圓質(zhì)量和缺陷。它采用非破壞性 AOI 光學(xué)技術(shù)，重復(fù)精度達微米級，每小時測量多達 60至120 片晶圓。該檢測輪廓儀更整合了機器人裝卸和無人搬運車，集多項功能于一身。臺達還展出的前端工藝解決方案，包括晶圓邊緣研磨、篩選和紅外針孔檢測。

DIATwin是一款智能開發(fā)工具，可以在虛擬環(huán)境中精確模擬裝載點和路徑，因而在進行新品導(dǎo)入時，有效評估生產(chǎn)周期時間，降低試錯成本。前端設(shè)備結(jié)合使用DIATwin后，可以創(chuàng)建虛擬環(huán)境，大大提高新品導(dǎo)入的效率。

在應(yīng)對最具挑戰(zhàn)性的后端多芯片封裝應(yīng)用時，F(xiàn)uzionSC半導(dǎo)體貼片機與高速晶圓送料器這對組合，提供了一個終極解決方案。在同一臺機器上，組裝無源元件和各類型芯片，減少產(chǎn)品在不同機器間轉(zhuǎn)移，大大提高精準(zhǔn)度和生產(chǎn)效率。

環(huán)球儀器全球客戶運營和企業(yè)營銷副總裁 Glenn Farris 表示：“我們提供的半導(dǎo)體解決方案功能互相配合，使客戶始終站在行業(yè)發(fā)展的最前沿。將前端和后端設(shè)備和工藝結(jié)合，利用人工智能和數(shù)字雙生技術(shù)來簡化新品導(dǎo)入流程和進入量產(chǎn)，并配備先進的網(wǎng)絡(luò)安全系統(tǒng)來保護設(shè)備，這些都是不可或缺的優(yōu)勢?！?/p>

環(huán)球儀器誠邀與會者在參觀展位時，出席環(huán)球儀器全球客戶運營和企業(yè)營銷副總裁 Glenn Farris 的講座。他將在 9 月 6 日于 HITECH 智能制造論壇上，發(fā)表題為“加速創(chuàng)新：先進半導(dǎo)體封裝的智能制造”的演講。