這些芯片在漲價(jià)，這些芯片在倒掛

在 2024 年的芯片市場(chǎng)，價(jià)格的天平發(fā)生了明顯的傾斜。在諸多因素的作用下，一部分芯片價(jià)格扶搖直上，然而市場(chǎng)的另一面卻呈現(xiàn)出截然不同的景象，有相當(dāng)數(shù)量的芯片陷入價(jià)格倒掛局面。

那么，對(duì)于那些價(jià)格上漲的芯片來(lái)說(shuō)，它們的漲勢(shì)如何？對(duì)于那些價(jià)格持續(xù)下探的芯片來(lái)說(shuō)，又是何種因素導(dǎo)致其市場(chǎng)持續(xù)面臨挑戰(zhàn)？

在探究那些市場(chǎng)行情較好的芯片品類(lèi)之前，不妨先來(lái)看看今年有哪些芯片的處境較為慘淡。

這些芯片，過(guò)得比較難

模擬芯片

模擬芯片市場(chǎng)整體需求較為疲軟，是價(jià)格倒掛的重災(zāi)區(qū)。由于前兩年市場(chǎng)上芯片庫(kù)存水位達(dá)到峰值，供需嚴(yán)重失衡，導(dǎo)致大量模擬芯片價(jià)格下跌。

德州儀器 (TI) 的通用模擬芯片—電源管理 IC TPS51200DRCR，在 2021 年 3 月份開(kāi)始的那波漲價(jià)潮中開(kāi)始暴漲，9 月份達(dá)到高峰漲至 70 元后價(jià)格不斷回落，2023 年 2 月市場(chǎng)價(jià)回到常態(tài)價(jià) 1 元左右，此后價(jià)格一直穩(wěn)定在 2 元上下。

TPS61021ADSGR 也是 TI 的一款模擬芯片，其價(jià)格在 2021 年 5 月漲至最高價(jià)每顆 45 元后開(kāi)始降價(jià)。據(jù)悉，當(dāng)前該芯片的價(jià)格已降至每顆「五六元」，TI 的降壓-升壓轉(zhuǎn)換器芯片 TPS63070RNMR 去年最高漲至每顆 90 元左右，此后價(jià)格整體趨于下降，目前價(jià)格從兩位數(shù)降到接近個(gè)位數(shù)。

此外、安森美等國(guó)際模擬芯片龍頭也有部分電源管理芯片等通用料號(hào)也出現(xiàn)價(jià)格下跌及價(jià)格倒掛的情況。

與此同時(shí)，一些國(guó)產(chǎn)中低端電源管理芯片的壓價(jià)情況也十分嚴(yán)重，部分型號(hào)的中低端電源管理芯片價(jià)格已經(jīng)壓到 5 毛以下。

MCU 芯片

2022 年下半年開(kāi)始，MCU 芯片價(jià)格就開(kāi)始下跌，到 2024 年仍有很多 MCU 芯片處于價(jià)格倒掛狀態(tài)。例如意法半導(dǎo)體（ST）的大量通用 MCU 價(jià)格一路下跌，STM32F103C8T6 這一年來(lái)價(jià)格持續(xù)下降，在 6 元附近橫盤(pán)許久；前期高價(jià)的 F429 和 H743 的兩顆料，在一年或更長(zhǎng)時(shí)間之前還有更高價(jià)位，而今它們的價(jià)格都只有 20 多元。

STM32F030K6T6 作為入門(mén)級(jí) 32 位芯片，價(jià)格一直穩(wěn)定在 3-4 元間。STM32F407VET6 的價(jià)格穩(wěn)步下降，從 20 多元降到 18 元附近。而 8 位 STM8S003 的價(jià)格，在需求不振的周期內(nèi)持續(xù)下降，而 8 位 MCU 不僅受到市場(chǎng)大趨勢(shì)的影響，同時(shí)也受到入門(mén)級(jí) 32 位 MCU 的打壓。

摩根士丹利此前發(fā)布的報(bào)告稱(chēng)，目前消費(fèi)類(lèi) MCU 需求仍平淡，工業(yè) MCU 需求則由于宏觀(guān)環(huán)境仍在改善，需求持續(xù)疲弱，廠(chǎng)商仍在去庫(kù)存。然而，這些 MCU 大廠(chǎng)要面對(duì)的不只是低迷的市場(chǎng)，還有來(lái)自中國(guó)本土廠(chǎng)商的廝殺。

最近幾年，國(guó)產(chǎn) MCU 廠(chǎng)商如雨后春筍般涌現(xiàn)。2020 年，STM32 全球出貨量達(dá)到 60 億顆，同期的 ST MCU 頭號(hào)國(guó)產(chǎn)替代品牌 GD（兆易創(chuàng)新）的出貨量只有 4 億顆。截至 2023 年底，光是兆易創(chuàng)新的 MCU 產(chǎn)品累計(jì)出貨已超過(guò) 15 億顆。

激烈的競(jìng)爭(zhēng)讓 STM8 的市場(chǎng)份額日漸下降。ST 也表態(tài)，未來(lái) STM8 的產(chǎn)能規(guī)劃不會(huì)增加。這意味著 ST 不會(huì)推薦新客戶(hù)和新應(yīng)用繼續(xù)采用 STM8。接著，ST 推出了平替 8 位/16 位設(shè)計(jì)的 Arm Cortex M0+內(nèi)核系列產(chǎn)品 STM32C0。

TI 的低功耗產(chǎn)品 MSP430 每況愈下，在中國(guó)市場(chǎng)更是被「卷」得節(jié)節(jié)敗退。多年不在低成本 MCU 市場(chǎng)發(fā)力的 TI，今年罕見(jiàn)全面推廣其 32 位 M0+的新品 MSPM0C110x 系列 MCU，廣泛用于各類(lèi)終端市場(chǎng)。

部分通用分立器件

分立器件市場(chǎng)的日子也沒(méi)有那么好過(guò)。

英飛凌的 IRF540N 型功率 MOSFET，這是一款在電源轉(zhuǎn)換、電機(jī)控制等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛的分立器件。在 2022 年之前，其單顆價(jià)格穩(wěn)定在 1 - 1.5 美元左右。然而，隨著近年來(lái)相關(guān)行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張，市場(chǎng)供過(guò)于求，到 2024 年，其市場(chǎng)價(jià)格已跌至 0.3 - 0.5 美元，甚至在一些庫(kù)存積壓嚴(yán)重的渠道，價(jià)格更低。

意法半導(dǎo)體的 1N4007 二極管，作為一種常見(jiàn)的整流二極管，在各類(lèi)電子設(shè)備電源電路中廣泛使用。在 2023 年初，其單顆批發(fā)價(jià)格約在 0.05 - 0.08 美元，但隨著眾多分立器件廠(chǎng)商在二極管領(lǐng)域的產(chǎn)能釋放，截至 2024 年，其價(jià)格已下滑至 0.02 - 0.03 美元。一些經(jīng)銷(xiāo)商為了清理庫(kù)存，不得不以接近成本甚至低于成本的價(jià)格出售。

今年年初多家分立器件廠(chǎng)商展開(kāi)一波自救行動(dòng)。1 月起，由于不堪虧損的重負(fù)，捷捷微電、揚(yáng)州晶新微電子有限公司、四川藍(lán)彩電子科技有限公司等對(duì)部分產(chǎn)品開(kāi)啟了漲價(jià)模式，價(jià)格上調(diào)幅度 5% 至 20% 不等。

與往常的正向周期中主動(dòng)調(diào)漲價(jià)格不同，這次漲價(jià)行為實(shí)則是這些廠(chǎng)商不得已而為之。

目前，中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)由意法半導(dǎo)體、英飛凌等國(guó)際廠(chǎng)商占據(jù)較大份額。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件制造廠(chǎng)商面臨著「大而分散」的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，相對(duì)領(lǐng)先的國(guó)內(nèi)企業(yè)包括士蘭微、華微電子、立昂微、揚(yáng)杰科技、捷捷微電、華潤(rùn)微、臺(tái)基股份、蘇州固得、新潔能、銀河微電等。

除了這些頭部廠(chǎng)商，還有諸多中小型分立器件公司在夾縫中求生存。這些中小型廠(chǎng)不比那些相對(duì)大型的功率半導(dǎo)體企業(yè)，可以通過(guò)綁定優(yōu)質(zhì)行業(yè)頭部客戶(hù)保障公司的訂單量，價(jià)格波動(dòng)幅度不會(huì)太大，而這些中小廠(chǎng)型廠(chǎng)商為了獲得訂單只能以低毛利在市場(chǎng)上血拼。

部分通信芯片

一些傳統(tǒng)的低端通信芯片，由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈、技術(shù)更新?lián)Q代等原因，需求減少，庫(kù)存積壓，導(dǎo)致價(jià)格下跌。

例如高通的某些早期用于功能手機(jī)的基帶芯片，在智能手機(jī)普及后，這些芯片的市場(chǎng)需求急劇萎縮。其價(jià)格從 2022 年開(kāi)始就一路下滑，原本單顆售價(jià)在 5 - 8 美元左右，到 2024 年，市場(chǎng)上部分庫(kù)存芯片售價(jià)甚至低至 0.5 - 1 美元，與之前的價(jià)格相比形成鮮明對(duì)比。

博通的一些用于家庭網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的低端通信芯片，如早期的一些百兆以太網(wǎng)芯片，隨著千兆甚至萬(wàn)兆網(wǎng)絡(luò)芯片的普及，其需求大幅減少。在 2023 - 2024 年期間，這些芯片價(jià)格從之前的 3 - 4 美元，降至 1 美元左右，不少經(jīng)銷(xiāo)商為了清庫(kù)存，甚至以低于成本的價(jià)格拋售。

國(guó)產(chǎn)的一些早期用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的低端藍(lán)牙通信芯片也面臨類(lèi)似困境。以某品牌的藍(lán)牙 4.0 芯片為例，2022 年初其單顆價(jià)格在 2 - 3 元人民幣，隨著藍(lán)牙 5.0 及以上版本芯片的廣泛應(yīng)用，其在 2024 年的價(jià)格已跌至 0.8 - 1.2 元人民幣，部分小批量庫(kù)存價(jià)格更低，出現(xiàn)了價(jià)格倒掛。而且摩根大通發(fā)布報(bào)告指出，目前在通信芯片領(lǐng)域，低端市場(chǎng)的需求持續(xù)低迷，廠(chǎng)商庫(kù)存消化緩慢。

這些芯片，有好光景

存儲(chǔ)芯片

今年一、二季度，存儲(chǔ)芯片的漲勢(shì)有目共睹。經(jīng)歷了近兩年的市場(chǎng)萎靡，存儲(chǔ)芯片在今年上半年迎來(lái)了顯著的復(fù)蘇。

根據(jù) CFM 市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2024 年一季度全球 NAND Flash 市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比增長(zhǎng) 24.2% 至 151.78 億美元，DRAM 市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比增加 8.7% 至 187.56 億美元。全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模一季度環(huán)比增長(zhǎng) 15.1% 至 339.34 億美元，同比大增 86%。二季度全球 NAND Flash 市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比增長(zhǎng) 18.6% 至 180.0 億美元，DRAM 市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比增長(zhǎng) 24.9% 至 234.2 億美元。全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模二季度環(huán)比增長(zhǎng) 22.1% 至 414.2 億美元，同比大增 108.7%。2024 年上半年，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 753.3 億美元，同比增長(zhǎng) 97.7%。

按產(chǎn)品分類(lèi)，DRAM 產(chǎn)品中，不同系列的產(chǎn)品在今年上半年均呈現(xiàn)出了明顯的漲價(jià)趨勢(shì)，其中 DDR4、DDR5 漲勢(shì)明顯，HBM 最為迅猛；NAND Flash 產(chǎn)品中，SSD 漲價(jià)幅度明顯，其中，企業(yè)級(jí) SSD 在 2024 年第二季度漲價(jià)幅度較高，消費(fèi)級(jí) SSD 約漲價(jià) 10%-15%，eMMC/UFS 預(yù)計(jì)漲價(jià) 10% 左右；Nor Flash 產(chǎn)品也在今年上半年開(kāi)始試探性漲價(jià)，價(jià)格漲幅在 10~15% 之間。
然而，這次存儲(chǔ)芯片的春風(fēng)沒(méi)有吹太久就又迎來(lái)迅速降溫。進(jìn)入三季度后，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的火熱景象開(kāi)始逐漸消散。不過(guò)總的來(lái)看，存儲(chǔ)市場(chǎng)只是初步進(jìn)入穩(wěn)定期，雖然價(jià)格在三季度有所回落，但與前兩年的市場(chǎng)萎靡相比，今年的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)仍然具有一定的活力。

AI 相關(guān)芯片

如今 AI 芯片熱度居高不下，英偉達(dá)的 AI 芯片也賣(mài)得熱火朝天。

據(jù)悉，英偉達(dá)今年推出的新款 AI 芯片 B200 的售價(jià)在 3 萬(wàn)至 4 萬(wàn)美元之間。

英偉達(dá) 2025 財(cái)年第二財(cái)季營(yíng)收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 300 億美元，比去年同期增長(zhǎng) 122%，比第一財(cái)季增長(zhǎng) 15%。其中 AI 芯片和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)中心占本季度的收入絕大部分，達(dá)到 263 億美元，較上年同期增長(zhǎng) 154%，較第一季度增長(zhǎng) 16%。

除了 AI 芯片外，還有諸多與 AI 相關(guān)的芯片種類(lèi)也在這波浪潮中同步受益。

隨著 AI 需求激增，美國(guó)網(wǎng)通和光通訊大廠(chǎng) Marvell 近期發(fā)函通知客戶(hù)全產(chǎn)品線(xiàn)將在明年 1 月 1 日起調(diào)漲。

Marvell 營(yíng)運(yùn)受惠 ASIC、硅光等云端數(shù)據(jù)中心相關(guān) AI 需求高漲，上季財(cái)報(bào)與財(cái)測(cè)非常出色，此次宣布啟動(dòng)漲價(jià)，業(yè)界解讀，為掌握商機(jī)，持續(xù)投資先進(jìn)與創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)，也反映市場(chǎng)需求狂熱。

Marvell 為光通訊廠(chǎng)商華星光大客戶(hù)，漲價(jià)效應(yīng)也將帶旺華星光等光通訊企業(yè)。華星光積極跟隨 Marvell 腳步，持續(xù)投入 800G 光收發(fā)模組、共同封裝光學(xué)元件（CPO）研發(fā)，具備技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。由于華星光與 Marvell 合作關(guān)系緊密，隨著 Marvell 訂單暢旺，華星光運(yùn)營(yíng)也將率先受益。

這家公司，宣布漲價(jià)

國(guó)產(chǎn)芯片公司瑞芯微（Rockchip）發(fā)布了一份產(chǎn)品調(diào)價(jià)通知函，宣布對(duì)其 RV1109、RV1126、RV1126K 等部分芯片產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，價(jià)格統(tǒng)一上調(diào) 0.8 美元（約合人民幣 5.7 元）。

據(jù)悉，瑞芯微此次漲價(jià)的原因主要是受到上游產(chǎn)能緊張及供應(yīng)商價(jià)格上漲的影響，導(dǎo)致公司 RV1109、RV1126 系列產(chǎn)品成本急劇上升，原有價(jià)格已難以滿(mǎn)足供應(yīng)需求。為了保證產(chǎn)品的持續(xù)供應(yīng)，公司經(jīng)過(guò)慎重考慮，決定對(duì)部分芯片產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。

瑞芯微在通知函中表示，此次價(jià)格調(diào)整將涉及所有未交付的訂單，即日起在途和未交訂單將按照新價(jià)格執(zhí)行。公司希望通過(guò)此次調(diào)整，能夠更好地應(yīng)對(duì)成本上升帶來(lái)的壓力，同時(shí)保證產(chǎn)品的質(zhì)量和供應(yīng)穩(wěn)定性。

瑞芯微作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司之一，其產(chǎn)品在智能家居、安防監(jiān)控、車(chē)載電子等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。

此外，隨著汽車(chē)行業(yè)向電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化方向的飛速發(fā)展，對(duì)部分車(chē)規(guī)級(jí)芯片的需求出現(xiàn)了井噴式增長(zhǎng)，高頻高壓功率半導(dǎo)體也同樣面臨價(jià)格上漲的情況。

各類(lèi)型芯片價(jià)格的變化猶如生態(tài)系統(tǒng)中的信號(hào)，反映著行業(yè)內(nèi)的供需平衡、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。這種價(jià)格的波動(dòng)將持續(xù)影響上下游產(chǎn)業(yè)鏈，促使行業(yè)參與者不斷調(diào)整策略以適應(yīng)市場(chǎng)變化。可以確定的是，未來(lái)，芯片行業(yè)的發(fā)展仍充滿(mǎn)變數(shù)。