清華 90 后創(chuàng)立國產 GPU 公司，獲數(shù)億元融資

近日，大模型芯片領域跑出一名新秀，北京行云集成電路有限公司（簡稱「行云」）連續(xù)完成總額數(shù)億元的天使輪及天使+輪融資，投資方包括多家頭部戰(zhàn)略方及知名財務機構。

行云集成成立于 2023 年 8 月，其核心團隊主要來自清華大學及全球頂尖芯片公司，致力于研發(fā)下一代針對大模型推理場景的高效能 GPU 芯片。公司依托深厚的技術積累和清晰的商業(yè)路徑，瞄準萬億規(guī)模的中下游市場，其目標是通過異構計算和白盒硬件形態(tài)革命性地重塑大模型計算系統(tǒng)，推動大模型走向更高質量和更低成本，從而解決大模型產業(yè)中面臨的算力成本和供應問題，推動產業(yè)鏈價值重塑，為 AI 應用時代提供底層支持。

從披露的信息來看，參與行云本輪融資的投資機構，陣容頗為強大。既有智譜 AI、仁愛集團等產業(yè)資本，也有知名早期機構中科創(chuàng)星、奇績創(chuàng)壇、水木清華校友基金；更有市場化機構嘉御資本、春華資本、同創(chuàng)偉業(yè)、峰瑞資本等。

如此多明星資本出手行云，與公司創(chuàng)始人季宇，聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO 余洪敏不無關系。公司創(chuàng)始人季宇為清華大學計算機系博士，是「華為天才少年」，主攻體系結構、AI 芯片方向。

在華為，季宇曾是海思昇騰芯片編譯器專家，負責多個昇騰編譯器項目。作為研究科學家，季宇也展開 AI 編譯器領域和處理器微架構領域諸多挑戰(zhàn)性問題攻關。

另一聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO 余洪敏，資歷也十分深厚。學歷背景上，余洪敏是中科院半導體所博士，先后擔任銳迪科（RDA）智能手機芯片 AP SOC、百度昆侖芯、海思車載昇騰芯片等多款芯片技術 Leader 和研發(fā)負責人，以及地平線芯片研發(fā)總監(jiān)和征程系列 SOC 設計開發(fā)交付和團隊管理負責人。

此次多家產業(yè)巨頭戰(zhàn)略投資行云集成，展現(xiàn)了資本市場和產業(yè)界對行云集成技術實力的認可和發(fā)展前景的信心。這輪融資不僅為行云的研發(fā)帶來豐厚的資金支持，更重要的是利用得天獨厚的產業(yè)資源，幫助行云集成深入場景，在場景中積累扎實的經驗，推動大模型推理場景芯片的技術落地。

大模型是新的互聯(lián)網基礎設施，算力芯片是其基礎，大模型推理需求的激增有望為算力芯片帶來數(shù)千億元的增量市場。

「異構+白盒」，是行云集成電路對計算模式進行革新。當前市場環(huán)境下，GPU 的算力和顯存均為市場所倚重的關鍵要素。行云將原本依賴全方位高端 GPU 的計算方式，轉變?yōu)樗懔γ芗团c訪存密集型計算相結合的異構模式。力求將計算機體系大型機化扭轉為白盒組裝機的體系，為產業(yè)塑造更加白盒開放的基礎設施。

在這一過程中，公司通過適當降低在算力方面的競爭比重，以此來更好地滿足大模型對于顯存以及互聯(lián)等多維度、全方位的需求。力求將大型機化的高質量大模型使用成本降低至家用 PC 的水平。

行云的創(chuàng)始人季宇表示，今天的大模型基礎設施很像 20 世紀 80 年代的大型機，但之后的 PC 產業(yè)和互聯(lián)網產業(yè)都是建立在白盒組裝機體系之上的。我們也希望為大模型時代的「PC 產業(yè)」和「互聯(lián)網產業(yè)」構建類似的底座。

行云集成電路針對不同客戶市場需求提供了多樣化、更精準的解決方案。在面對希望通過通用大模型實現(xiàn)盈利的客戶時，公司將優(yōu)先關注提升帶寬性價比和降低成本，以推動商業(yè)閉環(huán)的形成；而對于采用垂直領域小模型的客戶，公司則側重于提升容量和模型質量，以進一步促進商業(yè)閉環(huán)的實現(xiàn)。基于消費級顯卡和超大規(guī)模顯存的端側超高質量模型，更符合當前市場的邏輯和需求，這一模型下的新應用場景將為市場帶來持續(xù)的增量增長。

未來發(fā)展規(guī)劃中，公司將致力于自研內核的適用于大模型的 GPGPU，確保其能為用戶帶來與 CUDA 別無二致的編程體驗。在內存帶寬方面，其容量規(guī)格的設計將精準契合大模型的需求，從而為大模型的高效運行提供有力支撐。

同時，公司將著重通過提升集成度以及降低能耗的方式，有效削減大模型推理過程中的成本。此外，公司不需要依賴先進工藝，以此筑牢供應鏈防線，確保公司業(yè)務在穩(wěn)定、安全的供應鏈環(huán)境下持續(xù)推進。