想提高高壓LED照明中的效率和功率密度?上GaN技術(shù)!
文章 概述
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202412/465152.htm本文介紹了 寬帶隙( GaN )技術(shù)在高壓 LED照明 中的應用,以及如何解決效率和功率密度挑戰(zhàn)。文章重點討論了利用GaN技術(shù)的LED驅(qū)動器架構(gòu)的降壓部分,展示了如何通過寬帶隙技術(shù)提高效率和功率密度。文中還介紹了STMicroelectronics的MasterGaN系列,該系列將高電壓智能功率BCD工藝柵極驅(qū)動器與高電壓GaN晶體管結(jié)合,簡化了設(shè)計并提高了功率密度。
事實證明, 高壓LED照明可以有效地取代高強度放電 (HID) 照明等先前技術(shù)。隨著高壓 LED照明得到采用,許多制造商爭相生產(chǎn)并在各種應用中進行實施。雖然這種技術(shù)在光的質(zhì)量和功率密度方面有了很大的提高,但效率已成為一個有待解決的 重要問題。另外,早期應用的故障率遠高于預期。 高壓 LED照明面臨的主要挑戰(zhàn)是繼續(xù)提高功率密度和效率,并提升可靠性和經(jīng)濟性,以滿足未來應用需求。 本文將介紹寬帶隙 (GaN) 技術(shù),以及該技術(shù)如何 解決高壓 LED照明的效率和功率密度挑戰(zhàn)。文中將展示如何利用寬帶隙技術(shù)極大提高效率和功率密度,其中重點討論圖 1 所示的 LED驅(qū)動器架構(gòu)的降壓部分。
與硅等傳統(tǒng)半導體相比,寬帶隙 (GaN) 半導體可以在更高的開關(guān)頻率下工作。 寬帶隙材料需要更高的能量來激發(fā)電子,使其從價帶頂部躍遷到導帶底部,以便能夠在電路中使用。因此,增加帶隙對器件有很大的影響(并支持使用更小的芯片來完成同樣的工作)。像氮化鎵 (GaN) 這樣具有較大帶隙的材料可以承受更強的電場。寬帶隙材料的關(guān)鍵特性是具有高自由電子速度和更高的電子場密度。這些關(guān)鍵特性使 GaN 開關(guān)的速度提高多達 10 倍,尺寸也顯著縮小,而電阻和擊穿電壓卻與類似的硅元器件相同。GaN 非常適合高 壓 LED應用,以上關(guān)鍵特 性使其成為未來照明應用的理想選擇。
圖 1:非隔離式大功 率 LED驅(qū)動器 的系統(tǒng)架構(gòu)。(圖片來源: STMicroelectronics )
圖 1 顯示了 LED照明應用的高級架構(gòu),它將作為應用 GaN 寬帶隙技術(shù)的基準示例。寬帶隙材料可以在整個應用中實施,但本文將重點討論綠色標示的高壓電流發(fā)生器降壓部分如何利用寬帶隙技術(shù)實現(xiàn)效率和功率密度的最大化。大多數(shù)照明應用要求在寬廣的交流輸入電壓范圍內(nèi)具有高功率因數(shù)和低諧波失真。在這種情況下,最好實現(xiàn)一個 PFC 升壓器來為 LED驅(qū)動器提供干凈的 400 VDC 輸入,并滿足電源質(zhì)量要求。前端 PFC 升壓轉(zhuǎn)換器有多種選擇:轉(zhuǎn)換模式 (TM)、連續(xù)導通模式 (CCM) 以及其他模式。轉(zhuǎn)換模式的特點是變頻工作,并且功率 MOSFET 導通時的切換電流為零。其他優(yōu)點包括設(shè)計簡單、電感器尺寸小、升壓二極管無需反向恢復。主要挑戰(zhàn)是高峰值和 RMS輸入電流,這也導致隨著功率的增加,需要更大的 EMI 濾波器。與轉(zhuǎn)換模式相反,連續(xù)導通模式以固定頻率工作。升壓電感器電流除了接近零交叉點外,總是有一個平均分量。電感器針對 20-30% 紋波設(shè)計,因此與轉(zhuǎn)換模式相比,EMI 濾波器更小。這也意味著與轉(zhuǎn)換模式相比,同樣的輸出功率需要更大的升壓電感器和更小的 EMI 濾波器。主要挑戰(zhàn)是控制更復雜,并且需要超快速軟恢復二極管或 SiC 二極管。因此,CCM PFC 通常比 TM PFC 更昂貴。理想情況下,在 CCM PFC 中可以使用零反向恢復開關(guān)來代替整流二極管。因此, GaN 晶體管非常適合這一應用。
隔離是可選配置,可以在輸入級和功率轉(zhuǎn)換的第二級之間引入。此示例沒有使用隔離,輸入 PFC 級之后是一個帶有 CC/CV 控制的非隔離式反相降壓級。如果需要隔離,根據(jù)應用的輸出功率要求,可以使用諧振式電源轉(zhuǎn)換器(LLC、LCC)或反激式轉(zhuǎn)換器。
PFC 升壓轉(zhuǎn)換器在其輸出端產(chǎn)生一個經(jīng)調(diào)節(jié)的直流總線電壓(高于輸入交流電壓的峰值),并將此較高直流總線電壓傳遞給反相降壓轉(zhuǎn)換器級。降壓操作非常簡單。當降壓轉(zhuǎn)換器中的開關(guān)接通時,電感器電壓為輸入和輸出電壓之差 (V IN – V OUT )。當開關(guān)斷開時,箝位二極管對電流進行整流,電感器電壓與輸出電壓相同。
適用于 LED 驅(qū)動器的 MasterGaN 系統(tǒng)級封裝 (SiP)
除了功率密度和效率之外,高壓照明應用的另一個關(guān)鍵挑戰(zhàn)是設(shè)計復雜性。 使用寬帶隙半導體(如 GaN)可以提高電路的功率密度和效率。ST 的 MasterGaN系列 將高電壓智能功率BCD 工藝柵極驅(qū)動器與高電壓 GaN 晶體管結(jié)合在一個封裝中,從而解決了設(shè)計復雜性挑戰(zhàn)。利用 MasterGaN 可以輕松實現(xiàn)圖 1 所示的拓撲結(jié)構(gòu)。除柵極驅(qū)動器外,它還嵌入了兩個半橋配置的 650 V GaN HEMT 晶體管。在此示例中,整個降壓功率級被集成到一個 9x9 mm 的 QFN 封裝中,需要的外部元器件數(shù)量極少。甚 至連陰極負載二極管(通常用來為 雙通道高壓側(cè)/低壓側(cè)半橋柵極驅(qū)動器的隔離高壓部分供電)也被嵌入到 SiP 中。因此, 與標準硅解決方案相比,使用 MasterGAN器件的應用的功率密度可以得到顯著增加,同時開關(guān)頻率或功率輸出也會提高。 更具體地說, 在該 LED驅(qū)動器應用中, PCB面積減少了 30%,而且沒有使用散熱器。
對于大功率LED照明應用,CCM 是最佳工作模式。 利用 GaN 器件實現(xiàn) CCM 時,用戶將獲得前面討論過的較高層次的好處,同時成本會降低。由于開關(guān)損耗對整體功率損耗的貢獻減少,高功率應用將不需要超低 RDSON。GaN 不會發(fā)生反向恢復,因而不存在恢復損耗,并且 EM I 也會降低,這樣就彌補了使用 CCM 的主要缺點。帶有固定關(guān)斷時間控制的 CCM 操作還使得輸出電流紋波依賴 VOUT 的補償非常容易。很明顯,對于高壓LED照明應用以及其他許多應用,采用 CCM 的 GaN 開關(guān)實施方案是一個出色的組合。
圖 2 顯示了反相降壓拓撲結(jié)構(gòu)的基本方案,以及使用 MASTERGAN4 的實施方案。
圖 2:使用MASTERGAN4 實現(xiàn)的反相降壓拓撲結(jié)構(gòu)。(圖片來源:STMicroelectronics)
MASTERGAN4 嵌入了兩個 225 mΩ(25°C 時的典型值)半橋配置的 650 V GaN 晶體管、一個專用半橋柵極驅(qū)動器和陰極負載二極管。這種高集成度簡化了設(shè)計,9x9 mm 的小型 QFN 封裝最大限度地減少了 PCB 面積。圖 3 所示的 評估板 是用 MASTERGAN4 設(shè)計的,采用反相降壓拓撲結(jié)構(gòu),其規(guī)格如下:接受高達 450 V 的輸入,LED燈串的輸出電壓可設(shè)置為 100 V 至 370 V;以固定關(guān)斷時間 (FOT) CCM 模式工作,開關(guān)頻率為 70 kHz;最大輸出電流為 1 A。
圖 3:使用MASTERGaN4 的反相降壓演示實例。(圖片來源:STMicroelectronics)
該解決方案中的控制器,即 HVLED002 ,用于生成單一 PWM 控制信號。然后,它利用一個基于簡單施密特觸發(fā)器的外部電路生成兩個互補信號,以驅(qū)動具有適當空載時間的低壓側(cè)和高壓側(cè) GaN 晶體管。它還包含兩個線性穩(wěn)壓器,用以產(chǎn)生 MASTERGAN4 所需的電源電壓。利用 MASTERGAN4 實現(xiàn)反相降壓拓撲結(jié)構(gòu),這一解決方案可提高功率密度和效率,下面討論的結(jié)果就是證明。
實驗結(jié)果:
圖 4 中的效率曲線顯示了輸出電流分別為 0.5 A 和 1 A 時建議解決方案和傳統(tǒng)硅解決方案的效 率與 LED燈串電 壓的關(guān)系;很明顯,前一方案優(yōu)于后一方案。
圖 4:MasterGaN和硅 MOSFET 的效率與 LED 電壓的關(guān)系。(圖片來源:STMicroelectronics)
在整個LED燈串電壓范圍內(nèi),MASTERGAN4的效率保持在 96.8% 或以上。我們可以觀察到,由于 GaN解決方案的傳導損耗很低,并且驅(qū)動和開關(guān)損耗極小,因此在所有功率水平上,效率都得到了最大程度的提高。
表 1:GaN 和硅 MOSFET 的尺寸比較
表 1 比較了硅解決方案和基于 MASTERGAN4 的解決方案。如圖所示, GaN 設(shè)計方案的 PCB 整體面積減少了 30% 以上。 上述結(jié)果顯示了在這種反相降壓拓撲結(jié)構(gòu)中 使用 GaN 的一種可能方案。將開關(guān)頻率提高到 70 kHz 以上可以減小輸出電感器和電容器的尺寸,但代價是驅(qū)動和開關(guān)損耗提高。當頻率更高且濾波器尺寸更小時,電解電容器可以用更可靠且更大的陶瓷電容器代替。根據(jù)目標應用所要求的開關(guān)頻率,可以實現(xiàn)濾波電容器和降壓電感器尺寸之間的最優(yōu)平衡。
總結(jié)
本文討論了基于 MASTERGAN4 的 LED照明應用的反相降壓拓撲結(jié)構(gòu)的實現(xiàn)。該器件采用系統(tǒng)級封裝配置,具有 650 V、225 mΩ 的半橋配置GaN 晶體管和專用柵極驅(qū)動器。相較于硅解決方案,GaN 解決方案的效率更高,PCB 面積更小。MasterGaN 是用于照明應用的理想解決方案,可以實現(xiàn)緊湊、高效率、高功率的反相降壓拓撲結(jié)構(gòu)。
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