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華為芯片可實現100%國產化

作者: 時間:2024-12-09 來源:SEMI 收藏

日前,發(fā)售Mate 70系列手機,同時發(fā)布了芯片。終端CEO何剛在受訪時透露,Mate70搭載的每一顆芯片,都可實現。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202412/465306.htm

這也意味著,華為芯片已具備全能力。據何剛透露,Mate 70系列不僅實現了芯片100%國產,而且性能上也有了顯著提升。例如,處理器在性能和功耗上均實現了優(yōu)化,為Mate 70系列提供了強大的動力支持。值得一提的是,華為Mate 70系列不僅搭載了自主研發(fā)的麒麟芯片,還預裝了鴻蒙操作系統(tǒng)。鴻蒙系統(tǒng)作為華為自主研發(fā)的國產移動操作系統(tǒng),實現了系統(tǒng)底座的全部自研,確保了國產操作系統(tǒng)的自主可控。這一特性不僅提升了系統(tǒng)的安全性,還使得華為能夠在自己的基礎平臺上設計更優(yōu)化的架構,從而更好地保護用戶數據和網絡連接。紫?;饎?chuàng)始合伙人張泉靈也指出,雖然在半導體工藝上與世界最高水平存在差距,但華為通過軟硬件一體化優(yōu)化,使得消費者在實際使用中無法感受到這一差距。根據華為官方數據,Mate 70系列在操作流暢度、游戲幀率和整機性能方面均有顯著提升,分別比上一代華為Mate 60 Pro+提高了39%、31%和40%。軟件識別信息顯示,Mate 70搭載了今年上半年中期改款的麒麟9010芯片,與華為Pura 70系列相同。而Mate 70 Pro/Pro+/RS則首次采用了全新的麒麟9020處理器,這是華為推出的真正新一代處理器。



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