Nexperia推出微型無引腳邏輯IC，助力汽車應用節(jié)省空間并增強可靠性
—— 節(jié)省75%的PCB面積，并具有側邊可濕焊盤，支持光學檢測
英飛凌汽車電子生態(tài)圈
Nexperia近日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設計，適用于汽車領域的各種復雜應用場景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側邊可濕焊盤，支持對焊點進行自動光學檢測(AOI)。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202412/465317.htm此次產(chǎn)品發(fā)布鞏固了Nexperia在邏輯器件行業(yè)中的領先地位，其創(chuàng)新型封裝技術滿足了汽車行業(yè)日益增長的需求。帶有側邊可濕焊盤的無引腳封裝支持使用AOI技術檢查焊點質量，從而提高生產(chǎn)可靠性，并加快電路板生產(chǎn)速度。這不僅有助于降低成本，同時還能確保焊點飽滿焊接以符合嚴格標準。
Nexperia的SOT8065-1 MicroPak XSON5具有5個引腳，尺寸僅為1.1mm × 0.85mm × 0.47mm，非常適合空間受限的汽車應用。它不存在分層問題，并具有出色的防潮能力，防潮等級達到MSL-1。焊盤兩側與底部均勻覆蓋7 mm錫層，可有效防止氧化，符合RoHS和“深綠”標準。SOT8065-1可以封裝的芯片晶圓尺寸大小與SOT353的一樣，但其占用的PCB面積更小，同時具備優(yōu)異的焊接耐久性能和增強的電氣性能。
為了滿足汽車行業(yè)對微型邏輯IC日益增長的需求，Nexperia推出了64款獲得AEC-Q100認證的MicroPak XSON5封裝的器件。
評論