高通突破ARM“封鎖”，將改變PC市場格局?

12月20日，為期5天的ARM與高通訴訟案迎來結果，特拉華州聯(lián)邦法院的陪審團作出裁定，在關鍵問題上支持高通 —— 稱高通提供了優(yōu)勢證據(jù)，以證明包括收購Nuvia獲得專利在內的CPU研發(fā)符合其ALA協(xié)議；同時，ARM未能充分證明高通違反了Nuvia的ALA協(xié)議。

案件的未來走向仍然充滿變數(shù)

雖然陪審團在裁定上傾向支持高通，但是他們尚未在Nuvia是否違反其ALA協(xié)議方面作出裁定。由于未能就案件中的三個問題中的一個達成一致，審判宣布無效，這意味著該案未來可能會再次審理。案件的法官瑪麗埃倫·諾雷卡在主持審理時鼓勵雙方通過調解解決爭議。“我認為，雙方都沒有明顯的勝利，如果案件再次審理，可能也不會有明確的勝者。”

該案是「Arm v. Qualcomm，22-cv-01146，美國特拉華州（威爾明頓）地區(qū)法院」，兩家公司的首席執(zhí)行官都出席了為期一周的庭審。特拉華州聯(lián)邦法院也是美國專利侵權和許可訴訟的中心，該案之所以在特拉華州審理，是因為高通公司就位于該州，而該州是近70%的財富500強企業(yè)所在地。

裁定結果后，高通在一份聲明中表示：“陪審團證明了高通的創(chuàng)新權利是正確的，并確認本案中涉及的所有高通產(chǎn)品都受到高通與ARM的合同的保護。”對此，ARM表示，它打算尋求重審，該公司在一份聲明中表示：“我們對陪審團未能就索賠達成共識感到失望?！?/p>

這意味著，高通使用Nuvia技術進行芯片研發(fā)，符合公司與ARM簽訂的架構許可（ALA）協(xié)議，能繼續(xù)向客戶銷售其自研芯片產(chǎn)品。ALA協(xié)議是ARM兩種授權方式的一種，指廠商購買ARM指令集進行芯片核心的自主研發(fā)，相比于技術許可（TLA）協(xié)議更加具有自由度。

一方面，自研架構可以擺脫對其他公司的依賴，尤其是在許可費用、架構定制能力和長遠發(fā)展的方面。另一方面，成功的自研架構也能使高通更好地控制芯片的設計和優(yōu)化、提升性能和能效比、降低成本，積累自身技術研發(fā)實力，增強競爭力。

芯片架構是對芯片對象類別和屬性的描述。目前市面上的智能手機芯片，大多采用的是Arm架構，例如蘋果A系列、高通驍龍系列和聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片。??Arm架構?由ARM公司設計，是一種精簡指令集計算（RISC）架構，以高效、低功耗、低成本為特點，非常適合用于移動設備和嵌入式系統(tǒng)。

作為ARM最主要的客戶之一，早在2015年，高通發(fā)布的驍龍820的CPU就開始使用自研的Kryo架構，但仍然基于Arm的Cortex核心架構。2021年3月，高通以14億美元收購芯片設計初創(chuàng)公司Nuvia公司獲得了Oryon架構的技術，開始自研Oryon架構，而這成了兩家公司發(fā)生矛盾的導火索。

· 在2019年秋季Nuvia被授予TLA協(xié)議和ALA協(xié)議，允許該公司修改其現(xiàn)成的內核（TLA），并根據(jù)Arm的選定架構（ALA）設計定制內核。然而，ARM聲稱這些許可是有前提的，沒有其同意不能轉讓給高通，高通從ARM獲得的ALA和TLA許可并不包括第三方根據(jù)不同的ARM授權開發(fā)的具有基于Arm技術的產(chǎn)品，例如Nuvia公司在2020年中期描述的定制Phoenix核心。

· 2022年8月，ARM在美國特拉華聯(lián)邦地區(qū)法院起訴高通和Nuvia違反雙方許可協(xié)議和侵犯商標權，要求銷毀Nuvia Phoenix核心設計，并對其商標的使用進行合理賠償。

· 作為回應，2022年10月，高通對ARM提起反訴。高通認為現(xiàn)有協(xié)議涵蓋了其收購的Nuvia的活動，也就是說與ARM所簽訂的許可協(xié)議也是適用于其收購的Nuvia，這樣Nuvia仍是借著高通與ARM的協(xié)議而合法開發(fā)基于Arm技術的產(chǎn)品。

· 2024年10月，ARM向高通發(fā)出了取消架構許可協(xié)議的60天強制通知，這次的通知是在此前的訴訟基礎上更進一步的“最后通牒”。雖然高通仍然能夠根據(jù)另外的ARM產(chǎn)品協(xié)議許可設計芯片，但迫使放棄已經(jīng)完成的工作，這種做法會導致重大延誤。

ARM和高通之間的爭執(zhí)核心，在于高通應為每個芯片支付多少專利費。高通在收購Nuvia后，將Nuvia的技術融入自己的許可中，支付較低的費率。審判期間，高通的內部文件顯示，通過收購Nuvia，公司預計每年可以節(jié)省高達14億美元的使用ARM技術的費用。

ARM希望維護其長期以來通過授權技術獲得的控制力，確保自己的商業(yè)模式不受威脅。高通在未經(jīng)同意的情況下收購Nuvia并繼續(xù)使用其技術，可能會削弱ARM對市場的控制力，甚至對其未來的商業(yè)模式構成威脅。

近年來，高通與ARM之間的“法律戰(zhàn)”引起了全球科技行業(yè)的廣泛關注，高通在這場訴訟中取得了初步勝利，但案件的未來走向仍然充滿變數(shù)。根據(jù)訴訟的歷史，涉及如此重大技術和商業(yè)利益的案件，通常都會出現(xiàn)上訴程序，ARM很可能會對判決提出上訴，這使得案件的最終解決還需要更長的時間。

這場官司不僅僅是一次單純的法律沖突，更是全球芯片行業(yè)的一次大規(guī)模商業(yè)博弈，也可能對整個芯片產(chǎn)業(yè)的格局產(chǎn)生深遠影響。高通的勝利可能會促使其他芯片公司，借此機會進行更為激進的市場擴張，特別是在自研芯片領域。視太陽運行至黃經(jīng)90度為夏至，此時太陽直射地面的位置到達一年的最北端。

分析指出，該案的結果已經(jīng)為高通繼續(xù)推出AI PC（人工智能個人電腦）芯片掃清了障礙。投資機構伯恩斯坦（Bernstein）的分析師Stacy Rasgon表示：“我之前最擔心的是，如果高通不再擁有Nuvia的（計算）核心，公司未來的產(chǎn)品路線圖將會發(fā)生什么變化。目前，這種風險幾乎已經(jīng)不存在了。”

高通將改變PC市場格局?

今年，高通基于Nuvia設計推出了集成Oryon CPU的一系列SoC產(chǎn)品，應用于智能手機、AI PC和智能駕駛等領域。目前驍龍X Elite處理器采用的是第一代Oryon架構，而驍龍8至尊版則是第二代Oryon架構，官方表示相比較第一代架構，第二代架構的性能30%、能效比更是提升了57%，從而為移動設備提供了更加出色的續(xù)航表現(xiàn)。

在2024投資人日上，高通宣布了其向個人電腦市場（PC）發(fā)起新一輪戰(zhàn)略布局的計劃，明確表示將大幅加大對該領域的投資，認為未來幾年PC市場將成為推動公司增長的主要動力。同時，高通暗示了其計劃中的第三代Oryon CPU內核，下一代驍龍X Plus和Elite芯片將采用第三代Oryon CPU，并計劃在2025年Computex大會前后發(fā)布，這與之前戴爾泄露的高通ARM處理器的路線圖相吻合。

PC市場絕大部分市場份額都被Intel和AMD所吞噬，X86陣營的市場份額絲毫不能動搖，不過隨著蘋果全面轉投自研芯片，Arm架構的PC處理器也越來越多，蘋果的成功也引來其他芯片設計廠商的目光，其中就包括高通。分析顯示，到2029年，市場上將有30%至50%的PC采用非x86架構，這一趨勢無疑為高通的PC芯片業(yè)務開辟了一片藍海，預計潛在收益可達到四十億美元。

回顧高通在PC芯片領域的發(fā)展進程：2023年底推出的旗艦處理器驍龍X Elite，定價在約1000美元，迅速獲得市場關注；今年4月，高通又推出了針對中端市場的驍龍X Plus，定價在800美元左右。只有旗艦筆記本才使用，顯然不利于高通搶占更多的市場份額。

未來，高通還計劃推出專為600美元左右的入門級PC設計的處理器，積極拓展市場覆蓋面，以滿足更廣泛消費者的需求。高通的目標是在PC市場各層級構建起完整的產(chǎn)品線，預計到2026年，驍龍X系列芯片將滿足高達70%的Windows筆記本市場需求，屆時市場上將推出超過100款搭載驍龍X系列芯片的筆記本。

Intel臨時聯(lián)席CEO Michelle Johnston Holthaus暗示高通的驍龍PC退貨率偏高，沒有明確提及驍龍而是稱通過與零售商的溝通得知，Arm PC退貨的最大原因就是軟件兼容性。對此高通予以明確駁斥，在聲明中稱“我們設備的退貨率在行業(yè)標準范圍內”，驍龍X Elite筆記本在亞馬遜上的評價確實不錯，基本都是四星或者五星。

不過，兼容性確實是驍龍PC面前最大的攔路虎，嚴重阻礙了其推廣和普及。有數(shù)據(jù)顯示，截至2024年第三季度末，驍龍X系列筆記本只賣出72萬臺，全球PC市場份額僅為約0.8％。作為參考，Arm PC的整體份額約為10％，其中絕大多數(shù)都是采用M系列處理器的蘋果Mac。

蘋果的絕對市場份額和主導地位迫使開發(fā)人員為其芯片編寫和優(yōu)化軟件，對于其他Arm SoC來說，兼容性始終是一個問題。想要解決這個問題，與微軟的合作對高通來說至關重要，還必須與Windows領域的其他x86參與者競爭，例如英特爾和AMD。