傳臺(tái)積電拒絕代工三星Exynos芯片,認(rèn)為商業(yè)機(jī)密存在泄露風(fēng)險(xiǎn)
三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝,用于今年發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機(jī),不過受困于良品率問題,最終放棄了該計(jì)劃。先進(jìn)工藝長期存在的低良品率問題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單,而且也嚴(yán)重影響了自家Exynos芯片的開發(fā)。此前就有報(bào)道稱,三星正在與其他代工廠談判結(jié)盟,尋求“多方面的合作”,外界猜測可能會(huì)將Exynos芯片的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電(TSMC)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202501/466416.htm據(jù)Wccftech報(bào)道,雖然三星希望像英特爾那樣,為了能讓旗下芯片更具競爭力,放棄自家的工廠,將訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)積電,但是并沒有得到想的結(jié)果。傳聞臺(tái)積電已經(jīng)拒絕了三星的代工要求,不會(huì)建立任何形式的合作伙伴關(guān)系來大規(guī)模生產(chǎn)Exynos系列芯片。
據(jù)了解,臺(tái)積電之所以拒絕了三星的報(bào)價(jià),原因可能是擔(dān)心三星乘此機(jī)會(huì)竊取臺(tái)積電的商業(yè)機(jī)密,了解臺(tái)積電如何將良品率保持在可以接受的水平,以便在未來的先進(jìn)工藝量產(chǎn)時(shí)采用。
盡管Exynos 2500遇到了各種問題,但是三星還在推進(jìn)后繼者Exynos 2600的開發(fā)工作。按照三星的計(jì)劃,Exynos 2600將于2025年末進(jìn)入量產(chǎn)階段,采用2nm工藝,希望能用于2026年初發(fā)布的Galaxy S26系列。目前來看,至少在芯片制造上,三星只能寄望于自家的工廠。
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