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淺析SMT焊膏質量與測試

作者: 時間:2013-12-26 來源:網(wǎng)絡 收藏
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焊膏的粘度主要與其中的粉末含量、粉末尺寸、焊劑粘度相關[3](見表1),對粘度的要求隨應用方法的不同而異。粘度太高,會粘連網(wǎng)孔;太低無法保形且無法粘固元器件。焊膏是一種假塑性流體,有觸變性。其粘度隨時間、溫度、剪切強度等因素而發(fā)生變化。根據(jù)IPC-TM-650(2.4.34)測試方法,在25±1℃下,采用NDJ-7型旋轉式粘度計以7.5轉/分鐘連續(xù)旋轉2分鐘,穩(wěn)定后讀數(shù),幾種常用進口焊膏的粘度都在600~730Pa.s范圍內,適合于模板印刷。由于焊劑載體物質含有很多羥基、烷基、以及羧基,所以氫鍵很重,通過加入一定量的氫化蓖麻油在攪拌和剪切時破壞氫鍵,可達到圖3的觸變性[4](切變變稀)效果。一般將觸變劑控制在7%左右,以便于攪拌、漏印、流平、抗塌落和粘固元件。

表1焊膏金屬含量、粘度、尺寸分布以及用途

金屬含量粘度

(Pa.s)尺寸

(mm)主要用途

90%600~100040-75一般模板印刷

90%400~60020-36細間距絲網(wǎng)印刷

85%400~60020-45一般絲網(wǎng)印刷

80%300~40020-45定量分配器注射

75%200

關鍵詞: SMT焊膏

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