淺析SMT焊膏質(zhì)量與測(cè)試
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關(guān)鍵詞：焊膏、焊粉、焊劑載體
TheQualityandTestingofSolderPasteforSMT
Abstract:Becauseofthedevelopmentofhighdensity,highperformanceandminiaturizationinelectronicpackaging,solderpastematerialandtechnologybecomemoreandmoreimportant.ThispaperdiscussedthequalityofSMTsolderpaste,includingpowderpreparation,fluxvehicleformulationandbasictesting.
Keywords:solderpaste,solderpowder,fluxvehicle
1引言
焊膏是由合金焊粉、焊劑載體等組成的膏狀穩(wěn)定混合物。在表面安裝技術(shù)中起到粘固元件，促進(jìn)焊料潤(rùn)濕，清除氧化物、硫化物、微量雜質(zhì)和吸附層，保護(hù)表面防止再次氧化，形成牢固的冶金結(jié)合等作用。焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影響著后續(xù)的貼片、再流焊、清洗、測(cè)試等工藝，并直接決定著產(chǎn)品的可靠性。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子產(chǎn)品72％的缺陷和失效與焊膏相關(guān)，因而焊膏的性能對(duì)于SMT來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的。隨著細(xì)間距(FPT)、球柵陣列(BGA)、免清洗（NC）、0201等技術(shù)的迅速發(fā)展，以及有關(guān)法規(guī)對(duì)某些損害環(huán)境和健康的材料的限制或者禁止，對(duì)焊膏的成分與性能要求越來(lái)越高。在市場(chǎng)、環(huán)保、法律因素的約束和推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)外的各種組織、科研機(jī)構(gòu)和公司對(duì)焊膏的研究與開(kāi)發(fā)日益深入。
2合金焊粉
焊粉的關(guān)鍵性能參數(shù)有形狀、尺寸分布和含氧量，而這些又取決于制粉技術(shù)。其制造方法主要有霧化法（如離心霧化、超聲霧化、多級(jí)快冷等）和化學(xué)電解沉積兩類方法[1]。我們采用了簡(jiǎn)易的流體真空噴霧法，其基本原理是：在真空條件下，用感應(yīng)加熱熔融Sn63Pb37合金焊料棒，然后將金屬液流用高速高壓的噴射氮?dú)鈸羲槎F化為細(xì)小的金屬液滴，然后在冷卻媒質(zhì)中快速冷卻凝固成為粉末，最后進(jìn)行分級(jí)和收集。霧化法冷卻速度極快，大幅度減小了合金成分偏析，增加了合金固溶能力，成形粉末均勻細(xì)小。由于采用保護(hù)氣氛，含氧量低。這種方法還具有球形率高、尺寸分布范圍小、污染小等優(yōu)點(diǎn)。不同方法制備的焊粉形貌如圖1(a)至(e)所示。圖1(a)中焊粉呈疏松多孔的海綿狀，不能使用。焊粉形狀最好是球形或者類球形，如圖1(f)[2]。球形焊粉的比表面
評(píng)論