電路組裝技術(shù)的無源封裝
集成無源元件有以下幾種封裝形式:
陣列:將許多一種類型的無源元件集成在一起,以面陣列端子形式封裝;
網(wǎng)絡(luò):將許多混合電阻和電容集成在一起,以周邊端子形式封裝;
混合:將一些無源元件和有源器件混合集成進(jìn)行封裝;
嵌入:將無源元件嵌入集成在PCB或其它基板中;
集成混合:所集成的無源元件封裝在QFP或TSOP格式中。
這些無源封裝的推廣應(yīng)用,可以有效地解決貼裝:瓶頸,改善SMT生產(chǎn)線平衡,降低成本,提高產(chǎn)量,提高組裝密度。
先進(jìn)板級(jí)電路組裝工藝技術(shù)的發(fā)展
電路組裝技術(shù)的發(fā)展在很大程度上受組裝工藝的制約同,如果沒有先進(jìn)組裝工藝,先進(jìn)封裝難以推廣應(yīng)用,所以先進(jìn)封裝的出現(xiàn),必然會(huì)對(duì)組裝工藝提出新的要求。一般來說,BGA、CSP和MCM完全能采用標(biāo)準(zhǔn)的表面組裝設(shè)備工藝進(jìn)行組裝,只是由于封袋端子面陣列小型化而對(duì)組裝工藝提出了更嚴(yán)格的要求,從而促進(jìn)了SMT組裝設(shè)備和工藝的發(fā)展。
評(píng)論