國內LED封裝行業(yè)發(fā)展現狀及未來狀況分析

一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性；對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進而提升LED的壽命。

　　封裝是白光 LED制備的關鍵環(huán)節(jié)：半導體材料的發(fā)光機理決定了單一的LED芯片無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光，目前實現白光LED的方法主要有三種：藍光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實現都是在封裝環(huán)節(jié)。良好的工藝精度控制以及好的材料、設備是白光LED器件一致性的保證。

　　國內LED封裝行業(yè)當前發(fā)展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產業(yè)鏈。在區(qū)域分布上，珠三角地區(qū)是中國大陸LED封裝企業(yè)最集中，封裝產業(yè)規(guī)模最大的地區(qū)，企業(yè)數量超過了全國的2/3，占全國企業(yè)總量的68%，除上游LED外延芯片領域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設備生產商與代理商，配套最為完善。其次是長三角地區(qū)，企業(yè)數量占全國的17%左右，其他區(qū)域共占15%的比例。

　　國內LED封裝行業(yè)現狀

　　1）行業(yè)產值

　　經過多年的發(fā)展，中國 LED封裝產業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過會上市，在資本市場及下游應用產業(yè)持續(xù)增長的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴張速度加快，產能高速增長，國內LED封裝產業(yè)規(guī)模不斷擴大，2012年國內LED封裝總產值達到438億元，與2011年相比增長53.68%，其中廣東省產值達到323億元，增長 57.56%，占國內LED封裝總產值的73.74%。

　　國內LED封裝產業(yè)產值高速增長主要是因為多數國際LED封裝廠家因看好中國國內應用市場，紛紛在國內設立生產基地，加大國內產業(yè)銷售力度，以及國內公司擴大產能規(guī)模，投資的產能得到釋放所致。

　　2）國內LED封裝企業(yè)現狀

　　當前國內共有規(guī)模以上LED封裝企業(yè)2000余家，其中2/3分布在珠三角地區(qū)。以主營業(yè)務計算共有上市企業(yè)8家，包含長方半導體、雷曼光電、瑞豐光電、聚飛光電、萬潤科技、鴻利光電、國星光電、歌爾聲學，其中除歌爾聲學外，其他7家上市企業(yè)都在廣東省內，深圳區(qū)域占據5家，佛山和廣州各1家。同時，一些大型的下游應用企業(yè)設立有自己的封裝產線，如真明麗集團、德豪潤達、勤上光電等等。此外，國外及中國臺灣多數封裝企業(yè)都在國內設立有生產基地，中國大陸地區(qū)已經成為全球最大的LED封裝生產基地。