安必昂A系列SMT貼裝系統(tǒng)在小占地面積提供高度靈活性和模塊性

A系列設(shè)備是設(shè)置速度最快，以及產(chǎn)品轉(zhuǎn)換時(shí)間和平均維修時(shí)間最短的SMT 貼裝平臺(tái)，可在占地面積很小的情況下實(shí)現(xiàn)極高的產(chǎn)量，從而確保用戶在每次貼裝運(yùn)作中獲得無(wú)與倫比的高利潤(rùn)。

A 系列機(jī)器包括三種機(jī)型：AX-3、AX-5和AQ-1。AX-3和AX-5分別為三段和五段基架貼片機(jī)，并配有PCB輸送系統(tǒng)，允許用戶添加自動(dòng)貼裝機(jī)械手。每個(gè)基架都支持多個(gè) TrueModular即插即用接口，可與自動(dòng)貼片機(jī)械手連接，從而以 5,000 cph 的增幅逐步擴(kuò)大產(chǎn)量。最簡(jiǎn)配置為具有6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)貼片機(jī)械手的三段基架貼片機(jī)，貼裝速度為30,000 cph。每個(gè)基架均可配備兩種類型的第二代激光對(duì)中貼裝機(jī)械手，用于貼裝芯片和較小型IC。

A系列平臺(tái)(AX-3、AX-5、AQ-1) 由基架結(jié)構(gòu)圓滿組成，具有 H 驅(qū)動(dòng)線性馬達(dá)技術(shù)，可以貼裝任何附加的復(fù)雜封裝元器件。該基架可以配置用于貼裝先進(jìn) IC、μBGA、CSP 封裝組件，甚至倒裝芯片和異形組件?？删幊?Z 軸伺服控制系統(tǒng)能夠確保所有的組件均以合適的 Z 向置放力 (Z-force ) 貼裝。

模塊性是關(guān)鍵的概念。A系列設(shè)備不僅僅是貼片機(jī)器，而是全面的貼裝平臺(tái)，提供業(yè)界公認(rèn)的先進(jìn)技術(shù)，能夠滿足從0101組件至IC，以及先進(jìn)封裝芯片至異形組件的所有貼裝需求。A 系列產(chǎn)品將安必昂的 TrueModularity™ 概念發(fā)揮至極限，可通過(guò)自動(dòng)校準(zhǔn)系統(tǒng)在幾分鐘之內(nèi)調(diào)整貼裝技術(shù)和產(chǎn)量，重新配置生產(chǎn)線。所有貼裝頭均與高重復(fù)性的機(jī)械接口校準(zhǔn)，并通過(guò)持續(xù)的軟件校準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的穩(wěn)定性和可重復(fù)性。

為了確保制造商可以在有實(shí)際生產(chǎn)需要時(shí)才進(jìn)行投資，A 系列貼片平臺(tái)可針對(duì)任何工藝技術(shù)、產(chǎn)量或應(yīng)用而配置和擴(kuò)展?；趩蝹€(gè)模塊而非整套機(jī)器的智能控制分布進(jìn)一步支持新機(jī)器的模塊性，這就使機(jī)器價(jià)值集中于單獨(dú)的貼裝模塊，而不是機(jī)器的基本結(jié)構(gòu)。自校準(zhǔn)及通用輸送和電路板支撐功能可支持一分鐘產(chǎn)品轉(zhuǎn)換，重新配置平臺(tái)時(shí)也無(wú)需進(jìn)行重新校準(zhǔn)。

安必昂通過(guò)綜合可靠的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)貼片模組和精密貼裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用擴(kuò)展性能。用戶在有需要時(shí)可以使用專用技術(shù)，例如用于多芯片組件和 IC 的快速并行貼裝技術(shù)，以及用于先進(jìn)封裝和異形組件的高精度視像對(duì)位系統(tǒng)和 H 驅(qū)動(dòng)線性電機(jī)。用戶接口、操作、送料器、工具和機(jī)器維護(hù)則采用通用的技術(shù)和裝置。因此，雖然 A 系列貼片機(jī)的占位面積小，其靈活的貼裝頭卻可處理 300 多種編號(hào)的元器件。

A 系列貼片機(jī)的貼裝技術(shù)范圍廣，可提供多個(gè)精度等級(jí)：分別為4 “σ” 級(jí)別的75、50和25微米。通過(guò)編程選擇專用貼裝機(jī)械手或共享基板對(duì)位裝置，新系統(tǒng)可為每種組件自動(dòng)選擇合適的精度等級(jí)。這種選擇由復(fù)雜的優(yōu)化軟件協(xié)助完成，該軟件可以平衡單個(gè)模塊的精度和速度以優(yōu)化產(chǎn)量。