電子組件的電熱建模與可靠性預(yù)測(一)

　　REBECA-3D的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括： (a) MEMS/MST; (b) 微觀三維結(jié)構(gòu)(硅和砷化鎵); (c) 封裝; (d) MMIC、HEMT器件; (e) MCM (多芯片模塊、倒裝芯片……); (f) 合成器件(薄膜/厚膜/MIC……); (g) 功率電子模塊; (h) 光電器件;

　　2. REBECA-3D的獨創(chuàng)性

　　REBECA-3D的獨創(chuàng)性與其采用的數(shù)值方法緊密相關(guān)。REBECA-3D建立在邊界元法的基礎(chǔ)上，這種數(shù)值方法的采用直接帶來了大量的優(yōu)勢和全新的可能。

　　正如Sevilla大學的Dominguez教授所說：“邊界元法已成為替代有限元法(以及有限差分法等)的一種功能強大的方法，尤其是在需要更高精度的時候?！贝送?，“在許多工程應(yīng)用中，有限元法已被證明是不足夠的或低效率的?！倍吔缭▌t是效率和速度的雙重結(jié)果。

　　“在很多情況下，經(jīng)典的數(shù)值方法使用起來過于麻煩，因此很難將它們集成到計算機輔助工程設(shè)計系統(tǒng)中去。例如，有限元法仍然是一種相對較慢的設(shè)計方法，以至于許多工程師寧愿選擇可靠性一般但非?？斓慕品椒??！毕喾?，邊界元法只包括模型邊界的離散化處理，然后提供一種更快的問題建模方法。對于三維模型，它可以更為迅速地評估具體設(shè)計中的參數(shù)變化。在需要進行設(shè)計優(yōu)化和熱性能表征的尖端電子器件分析中，減少計算時間已成為一項優(yōu)先考慮。