MEMS代工廠商重新洗牌 臺積電雄踞榜首

據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS競爭分析報告，2011年臺積電相關(guān)營業(yè)收入達(dá)到5300萬美元，遠(yuǎn)高于2010年的1760萬美元。該公司生產(chǎn)多種暢銷的MEMS傳感器和激勵器，包括3軸陀螺儀、加速計、MEMS麥克風(fēng)、壓力傳感器、片上實驗室和噴墨打印頭。

　　在12家提供MEMS制造業(yè)務(wù)的純代工廠商中，臺積電名列前茅。除了臺積電以外，去年MEMS營業(yè)收入增長的其它代工廠商包括Silex Microsystems、Teledyne Dalsa、Innovative Micro Technology、X-Fab, Tronics、Jazz Semiconductor、Semefab和GlobalFoundries。營業(yè)收入下滑的廠商是Asia-Paci?c Microsystems、Micralyne和tMt Touch Microsystems，如表1所示。

　　去年12家純MEMS代工廠商以及其它幾家廠商的總體營業(yè)收入為2.86億美元，比2010年的2.318億美元勁增23%。

　　臺積電MEMS業(yè)務(wù)增長主要來自其客戶In?venSense，臺積電為其生產(chǎn)3軸陀螺儀和6軸慣性測量單元(IMU)。這兩種MEMS器件對于智能手機和平板電腦等移動設(shè)備以及游戲都非常重要。愛普生最初是InvenSense的最大的3軸陀螺儀供應(yīng)商，直到去年受到日本3月地震的沖擊，使得臺積電乘虛而入并奪走了愛普生的市場。

　　去年臺積電MEMS業(yè)務(wù)的另一個主要增長點是亞德諾半導(dǎo)體(ADI)。尤其是ADI得到蘋果iPad 2平板電腦中的MEMS麥克風(fēng)設(shè)計訂單，讓臺積電受益非淺。

　　對于全球最大的晶圓代工廠商臺積電來說，MEMS業(yè)務(wù)在其總體營業(yè)收入中所占份額仍然微不足道。然而，臺積電仍然特別熱衷于MEMS領(lǐng)域，尤其是因為該公司已經(jīng)在主流半導(dǎo)體代工領(lǐng)域中占據(jù)了很大的份額。因此，它的增長前景有限，必須不斷尋找MEMS這樣的增長較快領(lǐng)域，以保持?jǐn)U張勢頭。臺積電最初決定從事MEMS制造是在2008年。

　　Silex與Teledyne Dalsa也取得了不錯的增長

　　瑞典Silex Microsystems是2011年排名第二的MEMS代工廠商，營業(yè)收入為4590萬美元，比2010年的3600萬美元增長28%。其增長主要來自用于光纖電信應(yīng)用的光學(xué)MEMS開關(guān)。

　　這家瑞典代工廠商的用戶基礎(chǔ)很寬廣，有60多個客戶，其MEMS生產(chǎn)合同涉及的領(lǐng)域包括科學(xué)應(yīng)用、微型投影儀的掃描鏡、用于診斷的片上實驗室、用于消費產(chǎn)品的陀螺儀、用于血壓監(jiān)測的壓力監(jiān)視器、以及St. Jude Medical and Debiotech S.A.的MEMS給藥系統(tǒng)。

　　Silex也因及早押注硅通孔(TSV)技術(shù)而獲益。TSV是用于形成3D封裝與3D集成電路的一種高性能工藝。Silex是六年前在這種新工藝上面投入重金的首批MEMS代工廠商之一，因為其富有遠(yuǎn)見的行動而贏得許多客戶。目前其有效合同中，約有50%與TSV工藝有關(guān)。

　　美國加州的TeleDyne Dalsa排名第三，2011年MEMS營業(yè)收入為3700萬美元，比2010年的3090萬美元增長20%。光學(xué)MEMS也是其主要營收來源，該公司去年開始向市場領(lǐng)先廠商JDSU提供波長選擇開關(guān)可重構(gòu)光加/減復(fù)用器(WSS ROADM)。

　　加拿大Micralyne以前曾為JDSU代工生產(chǎn)WSS ROADM器件。該產(chǎn)品用于在光纖網(wǎng)絡(luò)中增加、阻擋、傳遞或重定向經(jīng)調(diào)制的紅外與可見光束。這項MEMS合同占Micralyne的半數(shù)營業(yè)收入，失去這家客戶，導(dǎo)致其2011年MEMS營業(yè)收入銳減46%，從2010年的3130萬美元降至1680萬美元。其排名也從2010年的第二下滑至第六。

　　Dalsa去年在汽車與醫(yī)療應(yīng)用壓力傳感器領(lǐng)域也取得了不錯的成績，而且迅速擴大了其片上實驗室市場。未來幾年，這家公司將因與各類伙伴的合作而受益，包括蒙特利爾謝布魯克大學(xué)、加拿大以及魁北克政府、工業(yè)伙伴IBM Canada。它與IBM Canada的合作將在一家微電子創(chuàng)新中心進(jìn)行，這個資金充足的中心將幫助Dalsa擴充在200毫米晶圓及TSV工藝方面的專門知識。