便攜MEMS麥克風(fēng)可以有效改善音質(zhì)
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使用三個以上的麥克風(fēng)，可以設(shè)計出功能更強大和更復(fù)雜的降噪系統(tǒng)。隨著更多的麥克風(fēng)植入到小型移動設(shè)備內(nèi)，產(chǎn)品的尺寸大小已變得越來越重要。圖4展示了兩款安裝在電路板上的小型T4000麥克風(fēng)。與此同時，用戶對聲音質(zhì)量的期望更高。將來麥克風(fēng)的信噪比（SNR）將達到62dB，高出今天的一般水平55-59dB。如今，愛普科斯的T4020 MEMS性能優(yōu)良，信噪比已達到62dB，而且信噪比更高的產(chǎn)品正在研制之中。
圖4：STONE耳機的電路板，上面安裝了兩個MEMS麥克風(fēng)。
尖端的封裝技術(shù)
避免電磁干擾和射頻干擾一直是SAW濾波器的重要問題。SAW濾波器都在GHz范圍內(nèi)工作，在天線接收射頻信號后，在信號路徑中通常是第一個組件。正是這一原因，為了維護很弱的信號，必須采取極可靠的屏蔽。此要求催生了CSSP（即“芯片大小SAW封裝”）技術(shù)的誕生。該技術(shù)是具屏蔽功能的極小封裝，并通過應(yīng)用到數(shù)十億手機上，證明其成熟性。
MEMS麥克風(fēng)正是基于專用于MEMS的相同封裝技術(shù)（CSMP，也即芯片大小MEMS封裝）而生產(chǎn)的（見圖5）。該項技術(shù)得益于成熟的愛普科斯生產(chǎn)工藝以及15年開發(fā)MEMS麥克風(fēng)的經(jīng)驗。MEMS麥克風(fēng)符合RoHS指令規(guī)定，并適合SMD無鉛回流焊工藝。
圖5：MEMS麥克風(fēng)的堅固封裝。
完整測試
TDK-EPC公司也將成熟的SAW生產(chǎn)技術(shù)用于最終電聲測量。通過設(shè)計出一個特定的測試頭，解決了測量電聲特征的問題。每只麥克風(fēng)出廠前，都會按照相關(guān)規(guī)范接受完整的測量，包括基本的電聲性能測試。具體測試項如下：
* 1kHz和窄帶噪音時的靈敏度；
* 寬帶頻率響應(yīng)；
* 寬帶噪音；
* 電源穿透；
* 諧波失真；
* 功率消耗。
100%的測試使MEMS麥克風(fēng)在應(yīng)用中可靠地表現(xiàn)出優(yōu)良性能。
MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)緊湊，電氣性能優(yōu)異，還可用在對聲音質(zhì)量要求高的領(lǐng)域，包括高質(zhì)量的視頻和VoIP（互聯(lián)網(wǎng)電話）系統(tǒng)、電話會議系統(tǒng)和波束成型系統(tǒng)中。T4000系列產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)已經(jīng)開始。目前可以得到T4020和T4030系列的工程樣品。
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