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高亮度LED的散熱傳導技術(shù)探討

作者: 時間:2013-09-09 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
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  除了MCPCB、MCPCB+IMS法之外,也有人提出用陶瓷基板(Ceramic Substrate),或者是所謂的直接銅接合基板(Direct Copper Bonded Substrate,簡稱:DBC),或是金屬復合材料基板。無論是陶瓷基板或直接銅接合基板都有24170W/m.K的高傳導率,其中直接銅接合基板更允許制程溫度、運作溫度達800℃以上,不過這些技術(shù)都有待更進一步的成熟觀察。


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