SOPC_SOPC是什么？

　　SOPC有何特點？

　　SOPC結(jié)合了SOC和PLD、FPGA各自的優(yōu)點，一般具備以下基本特征：（1）至少包含一個嵌入式處理器內(nèi)核；（2）具有小容量片內(nèi)高速RAM資源；（3）豐富的IP Core資源可供選擇；（4）足夠的片上可編程邏輯資源；（5）處理器調(diào)試接口和FPGA編程接口；（6）可能包含部分可編程模擬電路；（7）單芯片、低功耗、微封裝。

　　SOPC技術(shù)方案種類及指標(biāo)比較

　　方案1：基于FPGA嵌入IP硬核的SOPC系統(tǒng)

　　該方案是指在FPGA中預(yù)先植入處理器。最 常用的是含有ARM32位知識產(chǎn)權(quán)處理器核的器件。

　　方案2：基于FPGA嵌入IP軟核的SOPC系統(tǒng)

　　IP軟核處理器能有效克服上述不足： 目前最有代表性的軟核處理器分別是 Altera公司的Nios II核，以及Xilinx公司 的MicroBlaze核。特別是Nios II核，能很好的解決上述五方面的問題。

　　方案3：基于HardCopy技術(shù)的SOPC系統(tǒng)

　　HardCopy就是利用原有的FPGA開發(fā)工具， 將成功實現(xiàn)于FPGA器件上的SOPC系統(tǒng)通過特定的技術(shù)直接向ASIC轉(zhuǎn)化，從而克服傳統(tǒng)ASIC設(shè) 計中普遍存在的問題。

　　SOPC的前景

　　SOPC是PLD和ASIC技術(shù)融合的結(jié)果，目前0.13微米的ASIC產(chǎn)品制造價格仍然相當(dāng)昂貴，相反，集成了硬核或軟核CPU、DSP、存儲器、外圍I/O及可編程邏輯的SOPC芯片在應(yīng)用的靈活性和價格上有極大的優(yōu)勢。SOPC被稱為“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來”。