最新印制板設計通用標準的“三連勝”

　　IPC技術項目經(jīng)理John Perry說：“最新修訂的標準可以幫助設計師選擇表面處理的方式，新擴展的數(shù)據(jù)圖表使各種表面處理參數(shù)查詢起來相當便捷。”

　　新標準中對電氣測試部分的更新，體現(xiàn)了行業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重視。Perry說“電氣測試方面新增加的內(nèi)容介紹了如持續(xù)性測試、高壓測試、阻抗測試在內(nèi)的測試方法。總的說來，一種測試方法不可能滿足所有的測試要求，希望設計師勇于選擇兩到三種測試方法以滿足客戶的要求。

　　由于電路板上通孔數(shù)量的增加，通孔保護就顯得格外重要，IPC-2221B也增加了這方面的內(nèi)容。該標準中更新的另外一個重要部分是附錄A中關于測試板的可接受性、定期一致性測試等內(nèi)容，其性能指標按照IPC-6012C 剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范和IPC-6013C 撓性印制板的鑒定與性能規(guī)范。

　　比如說，用于金屬導通孔評估和熱應力測試的AB/R測試板，已設計成能囊括盲孔、埋孔和微通孔結(jié)構。AB/R測試板和附錄A中的另外8個測試板的設計，是在23年前推出的IPC-2221測試板基礎上，進行的突破性改進。

　　IPC-2221B的發(fā)布標志著印制電路板設計三大重要標準皆大功告成。Perry說：“我們創(chuàng)造了一個三連勝奇跡——兩年前推出了IPC-2222A 剛性有機印制板設計分標準，一年前發(fā)布了IPC-2223C 撓性印制板設計分標準，IPC-2221B的發(fā)布標志著IPC-2220系列設計標準全部更新完畢?！?/P>