常用手機(jī)焊接工具使用方法
加入技術(shù)交流群
目測(cè)法。拆卸BGA-IC前，先將IC豎起來(lái)，這時(shí)就可以同時(shí)看見(jiàn)IC和線路板上的引腳，先橫向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個(gè)元件平行，然后根據(jù)目測(cè)的結(jié)果按照參照物來(lái)定位IC。
(2)BGA-IC拆卸
認(rèn)清BGA芯片放置之后應(yīng)在芯片上面放適量助焊劑，既可防止干吹，又可幫助芯片底下的焊點(diǎn)均勻熔化，不會(huì)傷害旁邊的元器件。
去掉熱風(fēng)槍前面的套頭用大頭，將熱量開(kāi)關(guān)一般調(diào)至3-4檔，風(fēng)速開(kāi)關(guān)調(diào)至2-3檔，在芯片上方約2.5cm處作螺旋狀吹，直到芯片底下的錫珠完全熔解，用鑷子輕輕托起整個(gè)芯片。
需要說(shuō)明兩點(diǎn)：一是在拆卸BGAIC時(shí)，要注意觀察是否會(huì)影響到周邊的元件，如摩托羅拉L2000手機(jī)，在拆卸字庫(kù)時(shí)，必須將SIM卡座連接器拆下，否則，很容易將其吹壞。二是摩托羅拉T2688、三星A188、愛(ài)立信T28的功放及很多軟封裝的字庫(kù)，這些BGA-IC耐高溫能力差，吹焊時(shí)溫度不易過(guò)高(應(yīng)控制在200度以下)，否則，很容易將它們吹壞。
BGA芯片取下后，芯片的焊盤(pán)上和手機(jī)板上都有余錫，此時(shí)，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤(rùn)(不能用吸錫線將焊點(diǎn)吸平)。然后再用天那水將芯片和的機(jī)板上的助焊劑洗干凈。吸錫的時(shí)候應(yīng)特別小心，否則會(huì)刮掉焊盤(pán)上面的綠漆和焊盤(pán)脫落。
(3)植錫操作
做好準(zhǔn)備工作。對(duì)于拆下的IC，建議不要將IC表面上的焊錫清除，只要不是過(guò)大，且不影響與植錫鋼板配合即可，如果某處焊錫較大，可在BGAIC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的過(guò)大焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因?yàn)閷?duì)于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫(kù)，如果用吸錫線去吸的話，會(huì)造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈。
BGA-IC的固定。將IC對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后(注意，如果使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板，大孔一邊應(yīng)該與IC緊貼)，用標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對(duì)準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動(dòng)，然后另一只手刮漿上錫。
上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。平時(shí)可挑一些錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。
注意特別“關(guān)照”一下IC四角的小孔。上錫漿時(shí)的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會(huì)影響錫球的生成。
吹焊成球。將熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，將風(fēng)量調(diào)至最小，將溫度調(diào)至330--340度，也就是3-4檔位。晃風(fēng)嘴對(duì)著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見(jiàn)植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說(shuō)明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過(guò)高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗；嚴(yán)重的還會(huì)使IC過(guò)熱損壞。
如果吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個(gè)別腳沒(méi)植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過(guò)大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過(guò)小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次即可。如果錫球大小還不均勻的話，可重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。重植時(shí)，必須將置錫板清洗干凈、擦干。
(4)BGA-IC的安裝
先將BGA-IC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準(zhǔn)備。再將植好錫球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到線路板上，同時(shí)，用手或鑷子將IC前后左右移動(dòng)并輕輕加壓，這時(shí)可以感覺(jué)到兩邊焊腳的接觸情況。因?yàn)閮蛇叺暮改_都是圓的，所以來(lái)回移動(dòng)時(shí)如果對(duì)準(zhǔn)了，IC有一種“爬到了坡頂”的感覺(jué)，對(duì)準(zhǔn)后，因?yàn)槭孪仍贗C的腳上涂了一點(diǎn)助焊膏，有一定粘性，IC木會(huì)移動(dòng)。如果IC對(duì)偏了，要重新定位。
BGA-IC定好位后，就可以焊接了。和植錫球時(shí)一樣，把熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的中央對(duì)準(zhǔn)IC的中央位置，緩慢加熱。當(dāng)看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí)，說(shuō)明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA-IC與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位，注意在加熱過(guò)程中切勿用力按住BGA-IC，否則會(huì)使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板洗干凈即可。
在吹焊BGA-IC時(shí)，高溫常常會(huì)影響旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開(kāi)機(jī)等故障。用手機(jī)上拆下來(lái)的屏蔽蓋蓋住都不管用，因?yàn)槠帘紊w擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風(fēng)。此時(shí)，可在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發(fā)是會(huì)吸去大量的熱，只要水不干，旁邊IC的溫度就是保持在100度左右的安全溫度，這樣就不會(huì)出事了。當(dāng)然，也可以用耐高溫的膠帶將周圍元件或集成電路粘貼起來(lái)。
三、常見(jiàn)問(wèn)題的處理方法
1．沒(méi)有相應(yīng)植錫板的BGA-IC的植錫方法
對(duì)于有些機(jī)型的BGA-IC，手頭上如果沒(méi)有這種類型的植錫板，可先試試手頭上現(xiàn)有的植錫板中有沒(méi)有和那塊BGA-IC的焊腳間距一樣，能夠套得上的，即使植錫板上有一些腳空掉也沒(méi)關(guān)系，只要能將BGAIC的每個(gè)腳都植上錫球即可，例如GD90的CPU和Flash可用998CPU和電源IC的植錫板來(lái)套用。
2．膠質(zhì)固定的BGAIC的拆取方法
很多手機(jī)的BGA-IC采用了膠質(zhì)固定方法，這種膠很難對(duì)付，要取下BGAIC相當(dāng)困難，下面介紹幾種常用的方法，供拆卸時(shí)參考。
(1)對(duì)摩托羅拉手機(jī)有底膠的BGA-IC，用目前市場(chǎng)上出售的許多品牌的膠水基本上都可以達(dá)到要求。經(jīng)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，用香蕉水(油漆稀釋劑)浸泡效果較好，只需浸泡3至4小時(shí)就可以把BGA-IC取下。
(2)有些手機(jī)的的BGA-IC底膠是502膠(如諾基亞8810手機(jī))，在用熱風(fēng)槍吹焊時(shí)，就可以聞到502的氣味，用丙酮浸泡較好。
(3)有些諾基亞手機(jī)的底膠進(jìn)行了特殊注塑，目前無(wú)比較好的溶解方法，拆卸時(shí)要注意拆卸技巧，由于底膠和焊錫受熱膨脹的程度是不一樣的，往往是焊錫還沒(méi)有溶化膠就先膨脹了。所以，吹焊時(shí)，熱風(fēng)槍調(diào)溫不要太高，在吹焊的同時(shí)，用鑷子稍用力下按，會(huì)發(fā)現(xiàn)BGA-IC四周有焊錫小珠溢出，說(shuō)明壓得有效，吹得差不多時(shí)就可以平移一下BGA-IC，若能平移動(dòng)，說(shuō)明，底部都已溶化，這時(shí)將BGA-IC揭起來(lái)就比較安全了。
需要說(shuō)明的是：對(duì)于摩托羅拉V998手機(jī)，浸泡前一定要把字庫(kù)取下，否則，字庫(kù)會(huì)損壞。因?yàn)閂998的字庫(kù)是軟封裝的BGA，是不能用香蕉水、天那水或溶膠水泡的。因這些溶劑對(duì)軟封的BGA字庫(kù)中的膠有較強(qiáng)腐蝕性，會(huì)使膠膨脹導(dǎo)致字庫(kù)報(bào)廢。
3．線路板脫漆的處理方法
例如，在更換V998的CPU時(shí)，拆下CPU后很可能會(huì)發(fā)現(xiàn)線路板上的綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，重裝CPU后手機(jī)發(fā)生大電流故障，用手觸摸CPU有發(fā)燙跡象。一定是CPU下面阻焊層被破壞的原因，重焊CPU發(fā)生了短路現(xiàn)象。
這種現(xiàn)象在拆焊V998的CPU時(shí)，是很常見(jiàn)的，主要原因是用溶濟(jì)浸泡的時(shí)間不夠，沒(méi)有泡透。另外在拆下CPU時(shí)，要一邊用熱風(fēng)吹，一邊用鑷子在CPU表面的各個(gè)部位充分輕按，這樣對(duì)預(yù)防線路板脫漆和線路板焊點(diǎn)斷腳有很好的預(yù)防作用。
如果發(fā)生了“脫漆”現(xiàn)象，可以到生產(chǎn)線路板的廠家找專用的阻焊劑(俗稱“綠油”)涂抹在“脫漆”的地方，待其稍干后，用烙鐵將線路板的焊點(diǎn)點(diǎn)開(kāi)便可焊上新的CPU。另外，我們?cè)谑忻嫔腺I的原裝封裝的CPU上的錫球都較大，容易造成短路，而我們用植錫板做的錫球都較小?？蓪⒃傻腻a球去除，重新植錫后再裝到線路板上，這樣就不容易發(fā)生短路現(xiàn)象。
4．焊點(diǎn)斷腳的處理方法
許多手機(jī)，由于摔跌或拆卸時(shí)不注意，很容易造成BGA-IC下的線路板的焊點(diǎn)斷腳。此時(shí)，應(yīng)首先將線路板放到顯微鏡下觀察，確定哪些是空腳，哪些確實(shí)斷了。如果只是看到一個(gè)底部光滑的“小窩”，旁邊并沒(méi)有線
路延伸，這就是空腳，可不做理會(huì)；如果斷腳的旁邊有線路延伸或底部有扯開(kāi)的，毛刺，則說(shuō)明該點(diǎn)不是空腳，
評(píng)論