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基于DSP的3G LTE應(yīng)用設(shè)計

作者: 時間:2012-05-15 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
: 0px; WHITE-SPACE: normal; LETTER-SPACING: normal; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); orphans: 2; widows: 2; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">  在開發(fā)工具方面,CodeWarrior集成開發(fā)環(huán)境(IDE)利用Eclipse技術(shù),提供一個高度綜合的多核開發(fā)環(huán)境。它包括:C和C++編譯器、源語言調(diào)試器、內(nèi)核和器件模擬器、用于個性化配置和程序/數(shù)據(jù)跟蹤的軟件分析插件以及與經(jīng)過優(yōu)化的器件驅(qū)動器一起提供的免版權(quán)費的Smart操作系統(tǒng)。

基于DSP的3G LTE應(yīng)用設(shè)計

  為了讓OEM廠商更快地把產(chǎn)品推向市場,飛思卡爾圍繞MSC8156開發(fā)了一種綜合硬件和軟件參考包,其設(shè)計目的是為了讓系統(tǒng)更快地連接在一起,以便進行*估和開發(fā)。開發(fā)板和 參考軟件組件詳述如下。

  MSC8156AMC

  基帶參考硬件是以MSC8156AMC為基礎(chǔ)的,MSC8156AMC后者是一種高密度、單寬全高Advanced MC Advanced Mezzanine Card(AMC) 平臺,構(gòu)建于三個MSC8156 基礎(chǔ)之上,可插入緊湊型MicroTCA底板。

  這種18GHz的處理能力與為無線基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用高度優(yōu)化的架構(gòu)相結(jié)合,使其成為開發(fā)基于下一代無線標(biāo)準(zhǔn),如(FDD-、TDD-、WiMAX和HSDPA+)的解決方案的理想平臺。

基于DSP的3G LTE應(yīng)用設(shè)計

  每個MSC8156 DSP有1GB的64位寬版DDR3內(nèi)存,分為兩個內(nèi)存庫。對于數(shù)據(jù)平面應(yīng)用,高吞吐量的3.125GHz x4 RapidIO鏈路把三個MSC8156 DSP互相連接起來并將其連接到數(shù)據(jù)背板。RapidIO接口通過IDT的高帶寬10端口(x4)CPS10Q串行RapidIO轉(zhuǎn)換器連接。數(shù)據(jù)/控制平面應(yīng)用由1G以太網(wǎng)接口處理。兩個1000 Base-X Gigabit接口通過一個以太網(wǎng)轉(zhuǎn)換器把背板連接到DSP。每個DSP有兩個通過以太網(wǎng)轉(zhuǎn)換器連接到背板的RGMII接口。在前面板上提供兩個額外的Gigabit以太網(wǎng)接口,用于測試和控制。板控制和熱插拔由基于Pigeon Point的模塊管理控制器提供。

  為了有助于未來的開發(fā),圍繞“夾層”概念設(shè)計了高級夾層卡(AMC)。夾層為系統(tǒng)提供快速實現(xiàn)未來AMC原型系統(tǒng)開發(fā)的組成部件。

  MSC8156AMC基帶L1處理器卡的特性包括:處理器:多達3個MSC8156 6核StarCore DSP,高達1.0GHz的容量,帶有集成串行RapidIO以及Gigabit以太網(wǎng)接口;運行:單獨或AMC插卡;內(nèi)存:每個MSC8156具備2 x 512MB的64bit寬版DDR3內(nèi)存;四個串行RapidIO(sRIO)接口以及兩個1000Base-X背板接口;1000Base-T、USB以及UART前面板接口;IPMC:板啟動、溫度監(jiān)控、電子鍵控(E-Keying)以及狀態(tài)LED指示燈;外形:AMC單寬、全高:180.6mm×73.5mm

L1實時軟件子系統(tǒng)

  飛思卡爾提供LTE L1支持軟件庫,包括一個定制操作系統(tǒng)、驅(qū)動器和主要信號處理功能。

  LTE L1軟件包括PP標(biāo)準(zhǔn)中定義的物理基帶信道處理和無線傳輸信道功能。飛思卡爾提供一套綜合的內(nèi)核模塊,覆蓋物理下行鏈路共享信道和物理上行鏈路共享信道的L1處理。內(nèi)核被進一步組合為上行鏈和下行鏈,它們以SmartDSP實時操作系統(tǒng)為參考實時運行。所有以



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