USB3.0芯片開發(fā)實現(xiàn)方式

目前，無論是Intel還是AMD尚未能夠提供原生支持USB 3.0的芯片組，故目前可支持USB 3.0的USB3.0主板均采用了第三方的芯片組—NEC D720200F1。

　　NEC D720200F1芯片的封裝面積為10*10mm，最大耗電量為1W。除了能夠支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)外，還可與USB 2.0/1.1/1.0接口兼容，并同樣支持PCI Express和SATA等數(shù)據(jù)傳輸接口。該芯片在去年六月份推出，售價約15美元，即人民幣102元。

　　NEC解決方案暫時是目前唯一的USB 3.0解決方案，這是基于PCI-E 2.0 X1總線實現(xiàn)的。目前已有不少廠商推出了USB 3.0主板，不過我們知道Intel P55/H55主板的PCH僅支持PCI-E 1.1標(biāo)準(zhǔn)而非PCI-E 2.0，帶寬將受到極大的限制。

　　目前針對P55/H55主板PCI-E 1.1帶寬不足的問題，主要有兩種解決方法：

　　第一，借用CPU中PCI-E控制器提供的帶寬，使帶寬能夠達(dá)到500MB/s;

　　第二，搭載額外的PLX橋接芯片擴(kuò)展帶寬，利用PLX芯片整合兩根PCI-E 1.1通道，使帶寬提升至500MB/s。

　　以上的第一種方法雖然沒有提升成本，但卻占用了CPU中PCI-E通道，對GPU性能會有一定的影響;而第二種方法可保證GPU性能不至于下降，不過卻徒增了成本。