半導體封裝領域的前工序和后工序的中端存在大

半導體封裝領域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領域，具有代表性的技術包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉接板等，潛藏著新的商機。

中端領域的技術之所以變得重要，原因之一是封裝基板的成本暴漲。例如，倒裝芯片BGA（FC-BGA）的芯片成本為1美元，而封裝基板的成本多數(shù)為1～2美元。隨著微細化的發(fā)展芯片面積不斷縮小，但芯片上的端子數(shù)反倒增加，使得配備芯片的BGA基板變得極其復雜，造成了價格的上漲。

Baron表示：為解決該課題，WLP和硅轉接板等中端領域的技術受到了關注。

WLP是在樹脂晶圓中植入單個芯片，利用晶圓工藝形成再布線層的技術。利用再布線層取代了封裝基板，因此“可以實現(xiàn)無基板化”（Baron）?，F(xiàn)已用于手機的基帶處理器等，預計今后將以后工序受托企業(yè)為中心擴大應用。

硅轉接板是在老式半導體生產線上生產的高密度硅封裝基板。目前存在成本高的課題，不過在高性能ASIC和FPGA中今后極有可能擴大應用。因為原來的有機基板無法滿足高性能化和高密度化的要求。前工序和后工序的中間領域存在商機，預計中端領域的代表性技術WLP將實現(xiàn)高增長率。

除了后工序的專業(yè)廠商外，臺灣TSMC等前工序的硅代工企業(yè)也涉足了這種中端領域的市場。因此，今后前工序廠商和后工序廠商的競爭將更加激烈。Baron還指出，隨著中端領域技術的發(fā)展，原來的封裝基板廠商將大幅度地改變業(yè)務。

無芯基板因封裝基板成本有望較原來削減20%左右而備受關注，不過Baron認為其將來會被硅轉接板取代。原因是，硅轉接板與芯片之間的熱膨脹系數(shù)差較小，還容易用于三維積層芯片的3D-IC用途。