觸控2014年展望：觸控領域之爭向IC延伸

　　在淺談MetalMesh之前，我們還是得花一些篇幅談一下ITO薄膜(IndiumTinOxidesFilm)。ITO是銦錫氧化物;Displaybank曾指出中國大陸限制生產(chǎn)銦，且ITO薄膜全球近50%由日東電工掌握，其他還包括尾池、帝人、東洋紡…等日本企業(yè)，一連串的連鎖效應導致ITO薄膜價格居高不下。偏偏ITO薄膜占觸控屏生產(chǎn)成本近40%，所以推廣廉價觸控NB時，廠商會開始尋覓可行性替代方案，或采用“經(jīng)濟又實惠、好用又不貴”的ITO薄膜，就成為觸控面板廠商的一項任務。當薄膜觸控面板如GFF火紅之際，ITO薄膜需求跟著水漲船高，但受惠的顯然是日本企業(yè)。比方說臺灣的洋華，基本他們也都采用日本貨，只有他們自己的下游客戶急于拿貨、而偏偏上游ITO膜來不及供應時，或一開始就被下游客戶把產(chǎn)品定位在低端時，才會偶爾選擇拿臺系迎輝的膜材料。同樣的邏輯也可以應用在大陸，可能在某些特殊情況下會去采用萬順股份的膜材料。

　　MetalMesh顯然是薄膜觸控面板突破ITO薄膜長期遭壟斷的一條道路，有MetalMesh這方面技術儲備的兩岸企業(yè)顯然是歐菲光、洋華、介面。有人說MetalMesh用戶體驗還不到位，根本不可能成為趨勢，ITO薄膜還是薄膜觸控面板技術的主流;但洋華和介面均表示，MetalMesh可較ITO制程降低成本高達40%，且已獲得廣達和仁寶兩大OEM/ODM廠導入觸控NB，洋華甚至直言2014行情持續(xù)看俏，歐菲光更是走在領先的位置。

　　MetalMesh說穿了就是一種導電材料，由極細金屬線組織成網(wǎng)格狀，有點像烤肉架或羽毛球拍那樣，然后把這些金屬線條做在觸控Sensor上面，它的底材仍然是PET薄膜。金屬線條的目的，就是用來取代傳統(tǒng)ITO薄膜這種被日東電工獨大的導電材料。

　　在之前玻璃技術主流的時代，那是因為玻璃觸控感測器的阻抗大約是50-100Ω，薄膜觸控感測器阻抗甚至達到150Ω。而各位知道的，阻抗過高，雜訊就會多，亦即訊號源干擾較多，這也是早期蘋果產(chǎn)品會都采用玻璃方案的主要原因之一。后來，因為IC設計能力提升、觸控ITO薄膜質(zhì)量也進步，使得薄膜觸控面板在10.1寸以下的產(chǎn)品應用，其阻抗問題已經(jīng)獲得解決，于是三星等中低端和大陸白牌手機采用了GFF方案，蘋果iPadmini采用了GF2方案、微軟Surface也采用G1F，這些通通都是薄膜觸控面板技術。

　　品牌廠大量采用薄膜技術的量增加了，造成質(zhì)量較佳的日系ITO薄膜價格也跟著上漲。于是不爽ITO薄膜過度集中現(xiàn)象的廠商變多了，各廠紛紛將部分精力投射到MetalMesh的開發(fā)之上。MetalMesh具備低阻抗優(yōu)勢，大約只有5-10Ω，是玻璃的10%，因此OGS面臨的不單是品牌NB采用GFF的趨勢，還有可能要面臨MetalMesh在NB和AIO大尺寸領域的雙重爭奪。

　　MetalMesh由于導電性和電阻值表現(xiàn)都遠優(yōu)于ITO薄膜，因此業(yè)界普遍認為它很可能是替代材料的亮點，但是MetalMesh光學性能表現(xiàn)可能不甚理想、用戶體驗也許不佳(但我們親身感受過，其實并無不佳)，不過它具有尺寸越大、成本越具競爭力的優(yōu)勢，所以業(yè)界認為尺寸放大至15寸時，成本將與OGS相當，進一步到17寸以上的AIO產(chǎn)品，則將更具明顯的成本優(yōu)勢，所以各家都積極儲備相關技術，因此MetalMesh似乎已經(jīng)躍上臺面成為潮流，盡管潮流并不等于主流。

　　觸控IC還是MetalMesh最大的關鍵

　　這里，我們要跟大家提一家公司，叫做Atmel。話說2007年當年，多點觸控剛剛起飛時，Atmel默默無聞，它一直到了2009~2010年才后來居上、搞出第一顆電容式多點觸控控制器，然后公司宣稱以自主研發(fā)的電荷移轉法電容技術，意圖切入市場并主攻高端市場，業(yè)界在揶揄之余，也沒人把這家公司當一回事，大家都不清楚它在干嘛。后來Atmel提出一種“有可能”取代ITO薄膜的Xsense技術，公司命名為FLM(Fine-LineMetal)，也就是業(yè)界統(tǒng)稱為的MetalMesh金屬網(wǎng)格。

　　Atmel一開始的MetalMesh采用的是極細的銅金屬線，而為了讓金屬線不被肉眼看到且不會遮光，一開始銅線的要求必須做到5-10um線寬(現(xiàn)在則可細微到3um以下)，也正因為這樣的極細線寬難以滿足電容感測，所以形成觸控IC的挑戰(zhàn)。后來IC設計業(yè)者慢慢突破了障礙，使得這項技術的商業(yè)化進程得以逐步實現(xiàn)。那麼稍早之前的2012年，當初揶揄Atmel的各家薄膜觸控企業(yè)，也意識到MetalMesh可能是個不錯的選擇，好在沒有什麼明顯的專利障礙，于是大家都紛紛投入技術研發(fā)儲備了，關鍵還是IC設計業(yè)者的突破。也造就3Q13~4Q13這個時間點陸續(xù)傳出某些廠商開始將MetalMesh導入初步商業(yè)化應用階段。

　　說到這里，我們也大膽預測一下2014年的IC設計行業(yè)趨勢，我們認為不久之后的將來，高單價的觸控IC勢必吸引更多有志之士加入戰(zhàn)局，打破目前僅約10家主流觸控IC供應商且多集中在Atmel、Synaptics和Cypress等3大家之局，如敦泰、義隆等廠商，預料將來國內(nèi)企業(yè)也將進一步涉入此領域，IC設計或?qū)⒊蔀橛|控面板之爭的延續(xù)。

　　MetalMesh重點可關注歐菲光和蘇大維格

　　原本消費市場認為MetalMesh的金屬網(wǎng)格在極近距離容易為使用者所察覺，進而影響用戶體驗，而其理論上應該更適用于和眼睛保有一段距離的AIO和PC領域，但在2013年7月份臺北國際電腦展上，華碩推出一款7寸MemoPad平板電腦，便搭載了歐菲光為其配套的MetalMesh觸控面板，MetalMesh線寬僅為2.8um，已遠遠優(yōu)于臺灣廠商多數(shù)的5um技術水平，而歐菲光所搭載的觸控IC即由Atmel所提供。

　　考慮到觸控IC的高昂價格，MetalMesh適用的尺寸在10.1~23寸，以目前的現(xiàn)況而言，超過此尺寸范圍基本不具備經(jīng)濟效益，而此次歐菲光高調(diào)將其產(chǎn)品用于7寸平板，更多的目的在于展示其超小線寬技術優(yōu)勢，野心與自信躍于紙上。同時歐菲光做為薄膜領域大廠，玩得起價格競爭的游戲，確實也成功奪取不少臺系NB品牌與組裝廠的訂單，甚至近期即已敲定2014年高達60余款新機開案專案，而且更加積極切入臺灣地區(qū)和國內(nèi)各平板電腦領域。

　　另一家A股上市公司蘇大維格，也提出了自家的大尺寸透明導電傳感膜(pTCF)，該方案基于納米壓印技術的銀網(wǎng)格透明柔性導電膜MetalMesh，具備低方阻、柔性、高透光性等特點，目前每寸單價略低于2美元，仍較歐菲光的報價有所偏高，其采用的觸控IC由臺系IC廠商敦泰所提供，現(xiàn)已通過勝利精密向聯(lián)想觸控NB送樣。

　　市場規(guī)模方面，Digitimes預估2013年觸控NB出貨達到2,000萬臺，2014年將有望達到2,900萬臺，年增45.0%。另據(jù)iSuppli資料，2013年全球AIO出貨量達到1,950萬臺，較2012年增長18.9%，預測2014年銷量為2,210萬臺，增長13.3%。傳統(tǒng)PC受智慧移動終端沖擊較大，市場萎縮。Gartner預計2013年全球PC出貨量3.03億臺，同比下滑8.4%，但市場總量大，觸控應用剛啟動，MetalMesh產(chǎn)品的發(fā)展空間巨大。

　　IC設計成為LCD面板和觸控領域之爭的延伸

　　外商觸控廠、臺系面板驅(qū)動IC廠和大陸IC廠爭相布局驅(qū)動IC

　　2013年下半年開始，外商觸控廠和大陸IC廠爭相布局面板驅(qū)動IC，使得臺系中小尺寸面板驅(qū)動IC廠面臨相當大的競爭壓力。對2014年的展望，僅智慧手機面板驅(qū)動IC廠就將倍增至10家以上。隨著LCD面板的解析度提升，移動智慧型終端紛紛向視網(wǎng)膜屏邁進，大幅提升PPI，大尺寸LCD面板亦將迎來一波4K×2K的熱潮，對驅(qū)動IC的需求隨之水漲船高。

　　全球觸控IC大廠Synaptics現(xiàn)已覬覦進入智慧手機面板驅(qū)動IC領域，同時引發(fā)敦泰等廠商的同步跟進，而觀察大陸方面，受到面板廠和政策面的雙重支援，大陸IC設計廠也紛紛涉足驅(qū)動IC市場。國內(nèi)現(xiàn)有多家IC企業(yè)正積極布局驅(qū)動IC，以迎接新一輪的智慧手機旺潮，如中穎電子、北京矽谷、格科微、瑞芯微、新相微等。

　　展望2Q14左右，行業(yè)整體的庫存水位將趨于合理，屆時國產(chǎn)智慧手機市場極可能強勢回溫，近期LCD驅(qū)動IC大廠已紛紛接到國內(nèi)一線品牌手機廠的復蘇訂單，轉熱信號業(yè)已明確傳到各大手機IC廠，預期1H14的增長動能將表現(xiàn)強勁。另外在中大尺寸LCD面板領域，韓國廠商跳入4K×2K之舉，顯然意欲分食高解析度電視市場，勢將帶動超高清大尺寸電視的普及，尺寸的加大將增加對LCD驅(qū)動IC的顆數(shù)需求，驅(qū)動IC市場的火熱仍將延續(xù)，預計2014年用于智慧手機的LCD驅(qū)動IC將有望達成10%的年增長，而中大尺寸方面視4K×2K的銷售情況則可能達到5%以上的增長。

　　值得相當注意的是，智慧移動終端和大尺寸超高清電視的持續(xù)增長一方面帶動了驅(qū)動IC的市場需求，另一方面由于各大手機品牌商大打低價路線爭奪市場，加之大陸面板廠開始將產(chǎn)能向中小尺寸調(diào)配，使得智慧移動終端的面板供應格局由供應不足轉為供過于求，而大尺寸面板的價格同樣不斷下滑，終端廠的低價策略使得上游面板廠的成本壓力陡增，不得不將算盤轉向驅(qū)動IC，未來驅(qū)動IC市場的既有價格和成本公式將面臨打破，并會有越來越多的IC廠商涉足驅(qū)動IC領域，以爭奪市場蛋糕。

　　臺系面板驅(qū)動IC廠具備長期的技術積累，產(chǎn)品性價比優(yōu)勢明顯，而大陸IC設計廠商多為新入角色，多數(shù)并無面板驅(qū)動IC設計經(jīng)驗，然而存在不可忽視的兩大驅(qū)動因素，其一為大陸政府對半導體產(chǎn)業(yè)的極力扶持，其二則是大陸面板廠已完成技術準備，此兩者為大陸IC設計廠商提供了得天獨厚的絕佳良機，未來驅(qū)動IC勢必將成為國內(nèi)IC設計廠商的又一巨大市場。

　　觸控領域之爭向觸控IC延伸

　　隨著2013年國內(nèi)千元以下中低端智慧手機的迅速放量，手機廠商對成本控制的需求也不斷升高。而觸控NB的滲透率一直不達預期也令各筆記本廠商傷透腦筋，唯有力圖尋求更低價的觸控屏解決方案。這便出現(xiàn)了TPK為搶奪4Q13訂單而主動大幅降價的舉動，令眾多OGS廠商步入寒冬。更甚至面板廠也紛紛加入觸控屏爭奪，開發(fā)On-cell和In-cell技術。薄膜陣營廠商面臨OGS的低價競爭，亦步步為營，部分廠商轉而同步研發(fā)更為低價的MetalMesh技術。我們預計觸控屏價格在各方勢力互相角逐的過程中仍將下行，此舉一方面有望使得觸控NB的滲透率獲得提升，另一方面也使得觸控屏廠商對觸控IC的爭奪逐漸升溫。

　　DIGITIMESResearch分析，展望2014年，NB產(chǎn)品特色仍將延續(xù)2013年的方向。其中，觸控NB的滲透率將從8.2%提高至約16.5%，但仍遠低于NB相關產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)者的期待，需求端的大幅改觀仍然有待新版Windows作業(yè)系統(tǒng)完善其觸控介面。觸控NB滲透率上升勢必為觸控IC帶來利好，當然同時也加劇了觸控IC設計領域的競爭。

　　在晶片領域，國際上極少會出現(xiàn)單顆晶片報價超過1美元以上的情況，而唯有在觸控IC方面，單顆晶片報價高達3~5美元，少數(shù)如Atmel等報價更超過5美元，考慮到一塊觸控屏需搭載多顆觸控IC，晶片成本在觸控屏價格中的占比由此可見一斑。經(jīng)歷了數(shù)年積累，國內(nèi)IC設計廠商在本地化支援和成本控制上開始取得優(yōu)勢，與國際大廠的技術差距也在不斷縮小，進入觸控IC領域的廠商日益增多。目前Atmel，Synaptics和Cypress等國際大廠仍然占據(jù)了全球高端品牌手機60%以上的觸控IC份額，但國內(nèi)逐漸崛起的如敦泰、義隆等廠商的實力在逐步提升，加之國內(nèi)智慧手機和平板電腦增速仍快于全球水平，國內(nèi)觸控屏市場將是各觸控IC廠的一塊巨大蛋糕，細觀到A股上市公司，或許在IC設計領域具備堅厚實力的中穎電子存在切入的想象空間。

　　聯(lián)想主導NB零元件的內(nèi)資化更加明顯

　　中長期而言，聯(lián)想供應鏈也一直是我們不斷提及的，這些已經(jīng)包括：歐菲光、勝利精密、蘇大維格、長盈精密、欣旺達、宜安科技、匯冠股份…。

　　聯(lián)想近期法說會公布，其3Q13智慧手機+平板電腦，合計出貨量達1,500萬臺，已正式超越PC/NB的1,410萬臺出貨量，而聯(lián)想采購本土核心零元件基本已經(jīng)是既定政策，除了加速2014年大陸零元件廠增加PC/NB領域外，原本就是大陸強項的手機領域也將會因此更加受惠。中長期而言，聯(lián)想提高自制率及扶植大陸供應商的基本政策不變，都將是國內(nèi)相關廠商非常明確的機會，這些將包括：LCD面板/觸控面板、PCB/FPC、天線模組、機殼/機構件/軸承、連接器(線)、電源供應器、鍵盤、鏡頭模組、電聲器件、散熱模組、微小馬達(風扇)、電池模組…。

　　聯(lián)想成為全球第一大PC/NB廠商

　　當2Q13全球PC出貨量均大幅下滑之際，聯(lián)想下滑幅度最低，也一舉超越惠普(HP)成為全球PC市場的龍頭。Gartner資料顯示，聯(lián)想2Q13在全球的PC市占率為16.7%，惠普則為16.3%;IDC資料略有出入，聯(lián)想份額和Gartner一致，惠普為16.4%，但都說明了聯(lián)想將成為全球PC市場龍頭的觀點。到了3Q13，Gartner資料顯示聯(lián)想全球市占率進一步上探到17.6%，而IDC的數(shù)位也顯示17.3%，也再一次顯示聯(lián)想龍頭地位的更加鞏固。

　　聯(lián)想自PC業(yè)務起家，野心卻不止于PC市場，一方面，聯(lián)想已經(jīng)超越惠普市占成為全球第一大PC廠商，另一方面，考慮到整體PC市場未來的成長性相對趨緩，聯(lián)想積極發(fā)展PC+戰(zhàn)略，即覆蓋智慧手機、平板電腦、PC/NB和智慧電視四大類的終端產(chǎn)品，并通過與樂云服務完美結合，實現(xiàn)從傳統(tǒng)PC領域領先廠商向PC+領域領先廠商的過渡。目前，聯(lián)想已成為全球第4大手機品牌廠、第5大平板電腦品牌廠，以及中國大陸第2大智慧手機品牌廠。

　　聯(lián)想大力提升自制率及采用內(nèi)資元器件比例

　　做為中國大陸最大的PC廠商，聯(lián)想近年來也受到Intel的大力扶持。

　　過去，全球每100臺筆記本電腦中，有92臺就出自臺灣OEM/ODM廠商，這些臺資企業(yè)也牢牢地掌握著供應商的選擇權，多數(shù)都是臺灣電子元器件廠商在做配套，故而NB筆記本電腦供應鏈相對比較封閉，中國大陸廠商想要切入十分困難。

　　然而也正是由于臺灣廠商雄據(jù)PC/NB領域多年，加之近年來PC/NB增速放緩，臺灣OEM/ODM廠商的日子也過得十分艱辛，毛利率常常是3-4%(因此被揶揄為茅山道士，毛利率只有3到4)，凈利率則往往是1%都不到。面對Intel不斷升級的需求也是力不從心，一旦根據(jù)晶片規(guī)格重新設計開模，當年度勢必面臨虧損窘境，因此臺系OEM/ODM廠并不希望Intel有過大的動作，而Intel則感覺臺系供應鏈不怎麼聽話配合，這時候，培養(yǎng)另一股強大的勢力就成為一個必然的結果。

　　聯(lián)想在PC/NB領域的增長有目共堵，加之智慧手機、平板電腦的蓬勃發(fā)展帶動了中國大陸相當一批電子元器件廠商的發(fā)展壯大。自然而然地，Intel選中聯(lián)想并加以大力扶植，專門拿出5億美元資金以幫助中國大陸相關廠商攻克技術難關、提升產(chǎn)品質(zhì)量等。對于聯(lián)想來說，有Intel撐腰并授意其發(fā)展自己的供應鏈，聯(lián)想則順勢集合中國大陸的各方勢力，以期形成一股足以威脅或?qū)古_灣企業(yè)的供應鏈。

　　聯(lián)想和仁寶在合肥合資建成聯(lián)寶廠，其中聯(lián)想出資51%，仁寶出資49%，于4Q12開始量產(chǎn)。起初，聯(lián)寶的采購權基本還是掌控在仁寶，但隨著聯(lián)想本身勢力的壯大，這部分的采購權已經(jīng)轉由聯(lián)想主導。聯(lián)想是一家野心相當大的公司，其相繼超越戴爾、惠普成為全球第一大PC/NB廠商，并且規(guī)劃未來1~2年內(nèi)手機與PC自制率均將上看50%，其與仁寶合資的合肥聯(lián)寶，2013年筆記本電腦出貨量朝1,000萬臺目標邁進，估算產(chǎn)值為47億美元;預計2014年出貨量將再倍增至2,000萬臺以上，預估產(chǎn)值將達到82億美元。

　　聯(lián)想的既定政策不僅包括大規(guī)模提升自制率，也包括大幅提高采用內(nèi)資元器件(即中國大陸電子元器件廠商)的比例，聯(lián)想規(guī)劃未來每一種元器件至少要有一家中國大陸廠商做配套，經(jīng)過近幾年智慧手機和平板電腦高速發(fā)展的帶動，中國大陸相當一部分廠商已經(jīng)切入蘋果、三星等高端品牌供應鏈，技術能力已受到國際大廠的認可，有部分廠商過去沒有做筆記本電腦相關產(chǎn)品，不是因為技術不夠，而是難以切入臺灣OEM/ODM廠商相當封閉的供應鏈體系當中。因而，對于聯(lián)想來講，選中這樣的一批廠商做配套是相當合乎邏輯的。

　　在此我們先簡要闡述一下國際大廠采購的三個標準，即絕對控管、相對控管和不控管。絕對控管主要是指面板和CPU，品牌廠商指定是哪家供應商便是哪家，不存在商量的余地;相對控管是指品牌廠商和代工廠共同商量確定供應商名單，例如PCB/FPC、機殼、機構件/軸承、連接器(線)、電源供應器、鍵盤、鏡頭模組、電聲器件、散熱模組、微小馬達(風扇)、電池模組等等;不控管則是指品牌廠商交由代工廠直接決定供應商的元器件，例如安潔科技做的功能性器件，其份額相對來講很小，除了蘋果，其他的品牌廠商不會管到這麼細微的部分。

　　可想而知，聯(lián)想的出發(fā)點肯定是從相對控管的元器件著手，即包括PCB、機殼、連接器、鍵盤等等在內(nèi)的一系列廠商有望中選，而就在2013年初即傳出X230這款產(chǎn)品的PCB是由國內(nèi)超聲電子提供的，即便是涉及電路通導的PCB板——算是相對控管的元器件中技術難度較高的，都已開始采用國內(nèi)廠商的產(chǎn)品，那麼，聯(lián)想在其他內(nèi)資元器件的采購速度也將加速。