MIC預(yù)測2014年面板產(chǎn)業(yè)五大趨勢
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資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)觀察2014年面板與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，歸納出“精細(xì)風(fēng)、曲面風(fēng)、小微風(fēng)、多異風(fēng)、無感風(fēng)”五大趨勢，預(yù)估在穿戴產(chǎn)品市場的加溫下，帶動傳輸以及各種感測裝置等相關(guān)商機。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/215043.htm精細(xì)風(fēng)終端產(chǎn)品畫面更精細(xì)
資策會MIC預(yù)估，2014年全球液晶電視4K2K出貨量將達(dá)到1,351萬臺，滲透率為6.3%，2015年可望提升至13.4%。至于智慧型手機搭載面板的規(guī)格方面，則將從現(xiàn)階段的FullHD(1920x1080)與HD(1280x720)，于2014年推升至WQHD(2560*1440)。
資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，2014年4K2K面板供給擴大，拓展至主流尺寸，使終端產(chǎn)品尺寸多元發(fā)展，促使陸系、韓系及日系品牌將積極布局4K2K產(chǎn)品，價格持續(xù)降低，4K2K電視滲透率將呈倍數(shù)成長。同時智慧型手機朝向娛樂終端發(fā)展，消費者偏好較佳視覺體驗的大尺寸與高精細(xì)度產(chǎn)品，因此部份品牌業(yè)者已經(jīng)于2013年下半年，在中階機種搭載HD面板，確立解析度提升的趨勢。
曲面風(fēng)高階產(chǎn)品新訴求
資策會MIC觀察，2014年將有更多品牌的高階電視訴求“曲面造型”，同時由于智慧型手機市場競爭加劇，部份韓系品牌藉著軟性(Flexible)、AMOLED面板的量產(chǎn)，將延伸至手機的應(yīng)用，以提升產(chǎn)品差異化與能見度。洪春暉表示，全球AMOLED生產(chǎn)線集中于韓國，產(chǎn)能占全球95%以上，且韓國近幾年集中資源扶植本土材料與設(shè)備廠，使韓系廠商得以優(yōu)先推出Flexible、AMOLED面板。
小微風(fēng)小體積與制程微縮以達(dá)高效能
2013年半導(dǎo)體晶片已由雙核心提升到四核心，未來處理器核心晶片將訴求“高效能、低耗電、小體積”。臺灣晶圓代工業(yè)20奈米制程預(yù)定于2014年量產(chǎn)，預(yù)期業(yè)者將加快制程微縮技術(shù)的發(fā)展，于2015年跨入14/16奈米制程。
多異風(fēng)多元晶片與異質(zhì)整合成趨勢
受到終端產(chǎn)品訴求面板高解析、產(chǎn)品輕薄、省電、長待機時間及直覺操控等趨勢影響，將帶動高速傳輸IC、感測器、觸控IC、電源管理IC、無線通訊IC等所需晶片多元發(fā)展，促使異質(zhì)多層封裝與3DIC發(fā)展受矚目。
無感風(fēng)無線與感測晶片展現(xiàn)商機
2014年無線藍(lán)牙市場可望躍進(jìn)智慧手持裝置、醫(yī)療照護(hù)、家電控制、車載產(chǎn)品、安全監(jiān)控及穿戴裝置等市場。感測器中樞(SensorHub)將結(jié)合應(yīng)用處理器(AP)，透過SensorHub晶片，智慧型手機或平板電腦，可24小時偵測sensor狀況，將功耗減至最低，帶動感測晶片的發(fā)展商機。
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