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基于 ATmega16 單片機的微型氣象探測系統(tǒng)設(shè)計

作者: 時間:2013-09-02 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

DS18B20是世界上第一片支持“一線總線”接口的溫度傳感器,內(nèi)部自帶可編程9~12位轉(zhuǎn)換精度的模/數(shù)轉(zhuǎn)換器,溫度數(shù)字量轉(zhuǎn)換時間為200 ms,分辨率可達0.062 5 ℃,測量范圍為-55~125 ℃,供電范圍為3.0~5.5 V.它采用先進的單總線進行數(shù)據(jù)通信,而且可以不需要提供額外的電源,直接通過DQ與的通信口相連,為傳感器供電。選用此傳感器不僅滿足精度要求,而且電路簡單,還可以達到低功耗的功能。溫度測量電路如圖2所示,圖中為DS18B20設(shè)計了外接的電源,R1的兩端分別與VCC 和DQ相連,將DQ端的電壓拉高為傳感器供電。電容C1 接在GND 和VCC 之間起到非直流濾波作用,提高DS18B20的穩(wěn)定性,從而提高溫度測量的精確度。

  

  2.3 濕度測量模塊

  濕度傳感器主要分為電容式和電阻式兩大類,目前應(yīng)用比較廣泛的是HS1101電容式濕度傳感器,它典型的供電電壓為5 V.HS1101穩(wěn)定性好、精度高、外帶防護罩、抗靜電、防灰塵、并可抵抗氨水、氯氣等,可測量的濕度范圍為1~100% RH,精度可達[5]±2% RH,符合普通氣象測量的要求。當相對濕度變化時HS1101的相對電容改變,相對電容大小的改變會導致充放電時間的變化,測量時僅需要根據(jù)充放電頻率即可計算出相對濕度。

  濕度測量電路如圖3所示,相對濕度測量通過555多諧振蕩電路實現(xiàn),HS1101 作為電容變量接在LM555CN芯片的2腳和5腳之間,管腳7用作電阻R2 的短路,等量電容HS1101 通過R2,R4 充電到門限電壓(約0.67 V),通過R3 放電到觸發(fā)電平,然后R3 通過7腳短路到地,傳感器由不同的電阻R2,R3 充放電,形成充放電循環(huán),形成方波。由測得方波頻率,根據(jù)HS1101的換算關(guān)系,轉(zhuǎn)換成濕度值。

  

  2.4 氣壓測量模塊

  氣壓模塊選用BOSCH公司生產(chǎn)的具有溫度補償能力的集成數(shù)字氣壓傳感器BMP085[6],它包含電阻式壓力傳感器、AD轉(zhuǎn)換器和控制單元,其中控制單元包括E2PROM和I2C接口。這種數(shù)字壓力傳感芯片的供電電壓為1.8~3.6 V,它具有超低功耗(標準工作模式下5 mA;待機電流0.1 mA)、高精度(低功耗模式下分辨率為0.06 hPa)和高可靠性,已廣泛應(yīng)用于天氣預報、GPS精準導航、垂直速度指示和風扇功率控制等領(lǐng)域,其經(jīng)濟性和適用性均符合本設(shè)計的要求,BMP085的輸出與外加壓強成正比,測量范圍是300~1 100 hPa,完全校準數(shù)字輸出,在完成采樣后,通過I2C 總線直接將數(shù)據(jù)傳送給微處理器。氣壓測量電路如圖4 所示。值得注意的是,BMP085數(shù)字壓力傳感器對氣壓?海拔高度提供了參考公式,利用該公式配合傳感器測量的氣壓值能夠較好地得到海拔高度[6?7].

  

  2.5 光強度測量模塊

  光強模塊的主要部件是BH1750FVI[8?9],這是一種16 位數(shù)字輸出型環(huán)境光強度傳感器集成芯片,其具有兩線式串行總線接口,內(nèi)置了16位AD轉(zhuǎn)換器,功耗低,集成度高,不需任何輔助器件就能夠完成光照度測量,設(shè)計人員無需考慮傳感器標定、信號放大、模/數(shù)轉(zhuǎn)換等過程,只需通過I2C BUS接口完成傳感器設(shè)置與照度讀取等操作。BH1750FVI光源依賴性弱,受紅外線影響很小,能夠測量范圍廣泛的輸入光(相當于1~65 536 lx),可對廣泛的亮度進行1 lx的高精度測定。利用它的高分辨率可以探測較大范圍的光強度變化,能夠根據(jù)收集的光線強度數(shù)據(jù)來調(diào)整液晶或者鍵盤背景燈的亮度。

  BH1750FVI工作電壓為2.4~3.6 V,典型的測量時間為120 ms. 通過BH1750FVI 采集環(huán)境光的強弱的數(shù)據(jù)。單片機和BH1750FVI之間的通信使用標準的I2C協(xié)議,單片機通過內(nèi)部包含的I2C通信接口與BH1750FVI的I2C接口相連,容易實現(xiàn)編程與控制。如圖5所示,BH1750FVI只占用了單片機的兩個I/O接口,其中時鐘端SCL,數(shù)據(jù)端SDA 分別外接到了單片機的PD1和PD2口。

  

  2.6 人機接口模塊及其他硬件模塊



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