2014年智能家居概念點(diǎn)亮電子行業(yè)

　　智能家居是什么?在筆者看來，智能家居可簡(jiǎn)單的理解為通過網(wǎng)絡(luò)和電子終端的接入使家庭生活根據(jù)個(gè)人傾向?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化，智能化。而以智能家居目前在我國(guó)的發(fā)展來看，則僅僅實(shí)現(xiàn)了家居、家電智能化。隨著概念被熱炒，上至智能電視、下至智能吸塵器，大到智控家電，小到智能終端，“智能”正被廣泛關(guān)注中。

　　在智能化發(fā)展時(shí)代的今天，產(chǎn)品智能化已經(jīng)到了全面綻放的階段，而目前智能化概念已經(jīng)從電子設(shè)備上延展到智能家居，而智能家居的進(jìn)一步發(fā)展則最先有可能在經(jīng)濟(jì)較發(fā)達(dá)的區(qū)域進(jìn)行。同時(shí)，由于智能家居需要同時(shí)伴隨著較為復(fù)雜性和高昂的基建成本，因此以我國(guó)實(shí)際普及及發(fā)展?fàn)顟B(tài)來看，智能家居概念目前仍將以電器控制系統(tǒng)、智能照明系統(tǒng)等子系統(tǒng)作為目前的發(fā)展重心，因此作為拉大電子行業(yè)需求的智能家居概念在2014年中也將在這兩方面有進(jìn)一步表現(xiàn)。

　　隨著經(jīng)濟(jì)的逐步發(fā)展，在業(yè)內(nèi)人士看來，2014年對(duì)于電子產(chǎn)業(yè)將延續(xù)2013年的高速發(fā)展勢(shì)頭，而電子產(chǎn)業(yè)也將繼續(xù)在智能、高集成、降低成本方面深耕。據(jù)公開資料顯示，我國(guó)本土企業(yè)在全球電子元件總產(chǎn)值中所占比大約為全球總產(chǎn)值的1/3。此前中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)溫學(xué)禮曾表示，自第十八屆三中全會(huì)后我國(guó)將繼續(xù)推進(jìn)深化改革，而2014年電子元件行業(yè)還會(huì)將實(shí)現(xiàn)比較平穩(wěn)地發(fā)展——特別是寬帶中國(guó)的發(fā)展、4G牌照的發(fā)放將會(huì)進(jìn)一步拉動(dòng)內(nèi)需，帶動(dòng)光纖光纜和光器件行業(yè)發(fā)展;此外，以平板電腦、智能終端、可穿戴設(shè)備等新型電子設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展迅猛，微型元器件市場(chǎng)的需求也將大增。

　　作為2014年電子產(chǎn)業(yè)的開年大戲，月初的CES展會(huì)上新品密集發(fā)布，“智能化”“可穿戴化”等概念的淋漓表演，無(wú)疑是本屆展會(huì)帶給我們最大的印象，而從另一角度考慮則表明設(shè)備廠商已經(jīng)對(duì)于行業(yè)趨勢(shì)變化做了相應(yīng)的調(diào)整。近年來，隨著蘋果和三星為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品的熱銷和關(guān)注，電子產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司自2012年伊始便得到市場(chǎng)熱烈追捧，而市場(chǎng)熱情也曾經(jīng)一度持續(xù)醞釀。但經(jīng)過智能數(shù)碼設(shè)備產(chǎn)品的普及化以后，以電子行業(yè)為代表的產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷這前期創(chuàng)新高峰后遇到的發(fā)展瓶頸，目前各大廠商紛紛在突破尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)和突破口，我們可以認(rèn)為以谷歌眼鏡為代表的可穿戴設(shè)備實(shí)際上開辟了電子行業(yè)下一個(gè)調(diào)整方向。

　　此外，以集成電路產(chǎn)業(yè)來看，行業(yè)普遍看好IC設(shè)計(jì)和晶圓級(jí)芯片的尺寸封裝。我國(guó)近年來對(duì)于集成電路發(fā)展也有相關(guān)政策在大力扶持，相對(duì)的集成電路產(chǎn)業(yè)在過去幾年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，其中代表核心技術(shù)的IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模在全部產(chǎn)業(yè)中的銷售規(guī)模占比也在逐年提升。

　　在行業(yè)人士看來，IC設(shè)計(jì)將作為重點(diǎn)扶持而得到相關(guān)政策，所以未來的銷售規(guī)模和發(fā)展空間有望持續(xù)增長(zhǎng)。而晶圓級(jí)芯片尺寸封裝產(chǎn)品符合消費(fèi)電子小型化、輕薄化和低價(jià)化的發(fā)展趨勢(shì)，因此特殊行業(yè)屬性決定晶圓級(jí)芯片將成為封裝行業(yè)未來主流封裝技術(shù)。