ID憑借高性能DPD解調(diào)器擴(kuò)展領(lǐng)先的RF信號(hào)鏈產(chǎn)品系列

　　擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT^® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 日前宣布，憑借高性能數(shù)字預(yù)失真(DPD)解調(diào)器擴(kuò)展了其業(yè)界領(lǐng)先的 RF信號(hào)鏈產(chǎn)品系列。新的集成 DPD 解調(diào)器改進(jìn)了系統(tǒng)性能，同時(shí)降低解決方案成本、PCB尺寸和功耗，可用于 4G、3G 和 2G 無(wú)線基站和中繼器。

　　IDTF1320 和 IDTF1370 是高性能、低功耗 DPD 解調(diào)器，分別針對(duì) 400 MHz 到 1200 MHz 和 1300 MHz 到 2900 MHz 無(wú)線系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化。全面集成的解決方案包括一個(gè)解調(diào)器、數(shù)字步進(jìn)衰減器(DSA)和一個(gè)高度分立的單刀雙擲(SP2T)射頻開(kāi)關(guān)，可實(shí)現(xiàn)最小的系統(tǒng)解決方案成本、PCB板面積和物料清單。器件的創(chuàng)新架構(gòu)和設(shè)計(jì)，以及高度集成性，相比于傳統(tǒng)解決方案可節(jié)約超過(guò) 1 瓦的功耗。因此，可減少熱損耗和能量使用，幫助緩解冷卻需要，可設(shè)計(jì)更小的設(shè)備外形，以及更低的操作運(yùn)行成本。此外，新的 DPD IC 提供出色的線性和高帶寬，使其成為線性化任何類型 BTS 發(fā)射器的理想和靈活的解決方案。

　　IDT 公司副總裁兼總經(jīng)理 Christian Kermarrec 表示：“IDT 全新的 DPD 解調(diào)器為客戶提供了性能和集成方面的極大好處。創(chuàng)新的設(shè)計(jì)技術(shù)使我們能夠?qū)⒅匾墓δ芗傻揭粋€(gè)單一芯片中，生產(chǎn)出高度緊湊、低功耗的解決方案，同時(shí)擁有超常的線性和高帶寬。這使得我們的客戶可以降低解決方案成本、簡(jiǎn)化 PCB，并實(shí)現(xiàn)熱損耗最小化 —— 而這些在下一代無(wú)線基站設(shè)備設(shè)計(jì)中都是關(guān)鍵要素。這些器件充實(shí)了我們豐富的無(wú)線電卡產(chǎn)品系列，包括 RF混頻器、可變?cè)鲆娣糯笃?、?shù)字步進(jìn)衰減器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和高性能時(shí)鐘 IC。”

　　新的 DPD 包括一個(gè)高度分立的 SP2T 射頻開(kāi)關(guān)，可以輕松整合到多輸入多輸出(MIMO)系統(tǒng)，同時(shí)集成的 Glitch-Free™ DSA 可使動(dòng)態(tài)調(diào)整來(lái)優(yōu)化抵達(dá)解調(diào)器的入射信號(hào)功耗。并且，Zero-Distortion™ 解調(diào)器能夠直接驅(qū)動(dòng)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，消除了在大多數(shù)應(yīng)用中的中頻可變?cè)鲆娣糯笃?IF VGA)的需要。

　　此外，IDTF1320 和 IDTF1370 極高的動(dòng)態(tài)范圍提高了 DPD 環(huán)路性能，最小化了鄰道功率泄漏比(ACLR)和誤差矢量幅度(EVM)。這帶來(lái)了更佳的整個(gè)系統(tǒng)發(fā)射器性能，并使無(wú)線設(shè)備供應(yīng)商在現(xiàn)有的頻帶上提供更高帶寬互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)服務(wù) —— 在當(dāng)今的高負(fù)荷無(wú)線通信基礎(chǔ)架構(gòu)中，這是一個(gè)關(guān)鍵的挑戰(zhàn)。

　　供貨

　　IDTF1320 和 IDTF1370 目前可向合格客戶提供，采用緊湊的 6x6 mm 36-ld VFQFPN 封裝。