拆解華碩BU400 探究碳纖合金奧秘

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整體做工：碳纖與金屬的完美結(jié)合

有棱有角的造型或許就是這款華碩BU400商用超極本的最大特點(diǎn)，且先不談?dòng)昧喜馁|(zhì)，就整機(jī)的邊角以及機(jī)身底部外殼那棱角分明的視覺設(shè)計(jì)，筆者敢說這不是“切糕”。簡(jiǎn)單而言，這款筆記本給人的感覺就是硬朗、成熟，這或許就是商務(wù)人士想要的感覺。

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華碩BU400底蓋采用六角梅花型固定螺

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華碩BU400底蓋采用六角梅花型固定螺

再來說說BU400的用料做工，在華碩官方宣傳中我們了解到這款筆記本采用了碳纖與合金材質(zhì)的結(jié)合，當(dāng)筆者拿到這款產(chǎn)品時(shí)確實(shí)沒有發(fā)現(xiàn)多少塑料成分(僅以太網(wǎng)卡簡(jiǎn)易卡口為塑料材質(zhì))。首先該機(jī)頂蓋采用碳纖維材質(zhì)，再者機(jī)身部分采用合金材質(zhì)。

拆除底殼：這就是高端商務(wù)風(fēng)范?

華碩BU400的后蓋還是比較容易拿下的，不過需要注意兩側(cè)有卡扣與機(jī)身相連，實(shí)際上取下后蓋的時(shí)候不需要拆機(jī)撬棒。不過需要注意的是散熱口位置金屬比較單薄，用力不當(dāng)會(huì)比較容易彎曲，畢竟這部分的金屬確實(shí)太薄了。

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卸除固定螺絲之后可以比較輕松拿下底殼

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底殼內(nèi)部設(shè)計(jì)依然簡(jiǎn)潔，合金材質(zhì)很有質(zhì)感

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卸除底殼后機(jī)身內(nèi)部構(gòu)造一覽

華碩BU400拆除底殼后剩余的整體，各個(gè)零部件的布局還是比較清晰明朗的。主板大小適中，并配有兩個(gè)高密度散熱風(fēng)扇，內(nèi)部還設(shè)計(jì)有2.5英寸硬盤位。相比主板，電池的體積就要小了許多，受內(nèi)部結(jié)構(gòu)限制這塊電池體形做得并不大，占用面積不大。

細(xì)節(jié)觀摩：緊湊設(shè)計(jì)或許才是關(guān)鍵

在繼續(xù)深度拆解之前，我們先來仔細(xì)觀摩BU400的內(nèi)部構(gòu)造?？偟膩碚f，BU400機(jī)身內(nèi)部結(jié)構(gòu)還是比較緊湊的，主板、硬盤位、電池等部件基本上可以說是緊緊的挨在一起。散熱模塊被設(shè)計(jì)在屏幕轉(zhuǎn)軸下面，這是華碩自UX系列開始到現(xiàn)在一直在用的設(shè)計(jì)。

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在BU400內(nèi)部，我們看不到太多的走線

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當(dāng)然，屏線依舊長(zhǎng)且繞

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BU400為用戶預(yù)留了一個(gè)2.5英寸硬盤倉(cāng)

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采用雙聲道音響

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機(jī)身左右各一個(gè)

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SSD固態(tài)硬盤與無線網(wǎng)卡模塊挨在一起

仔細(xì)看來，BU400在一些細(xì)節(jié)的設(shè)計(jì)上還是很不錯(cuò)的。比如該機(jī)內(nèi)部多數(shù)部件上貼有緩沖泡沫膠，還有就是各個(gè)模塊之間的連線大多是軟性PCB而并非普通線材。當(dāng)然優(yōu)點(diǎn)中還是參雜了一些小缺點(diǎn)，其中排布太緊密可以說是最大的小缺點(diǎn)。

卸除電池：PCIE固態(tài)硬盤體積濃縮

華碩BU400為了能夠讓用戶方面升級(jí)而預(yù)留了一個(gè)2.5英寸硬盤位，以及提供更好的散熱能力，從而犧牲了輕薄，這也說明了追求完美總會(huì)有失。接下來就要開始動(dòng)手對(duì)小部件進(jìn)行拆除，首先在進(jìn)行細(xì)致拆機(jī)之前首先來看看電池，拆電池也是拆機(jī)的首要任務(wù)。

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BU400配備的電池

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電池容量53Wh

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SSD固態(tài)硬盤來自于SanDisk

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容量128GB的固態(tài)硬盤僅有兩塊閃存芯片，單芯片64GB

本次拆機(jī)的華碩BU400配備一塊容量較大的電池，從拆卸下來的電池上我們可以看到該電池容量有53Wh，而在我們之前的續(xù)航測(cè)試中，該機(jī)達(dá)到了7小時(shí)的成績(jī)。除此之外，我們還能發(fā)現(xiàn)該機(jī)內(nèi)部的一些細(xì)節(jié)，比如該機(jī)的SSD固態(tài)硬盤的接口并非mSATA而是MINI PCI-E，體積上也非常的小，僅有一個(gè)無線網(wǎng)卡那么大。

零件部分：結(jié)構(gòu)緊密背后是復(fù)雜

在拿下整塊主板之前，我們需要將主板上的零部件卸除，比如內(nèi)存、各項(xiàng)排線、讀卡器模塊、無線網(wǎng)絡(luò)模塊等等。華碩BU400機(jī)身內(nèi)部的固定方式還是比較復(fù)雜的，首先卸除電池和硬盤，再拿走小部件，最后才能拿下主板。

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功能指示燈模塊

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功能指示燈模塊背面

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無線網(wǎng)卡模塊

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無線網(wǎng)卡模塊背面

前面我們看到華碩BU400配備的SSD固態(tài)硬盤與目前超極本中流行的產(chǎn)品不同，采用MINI PCI-E接口并且擁有更小的體積可能就是將來硬盤的趨勢(shì)。再看這里，無線網(wǎng)卡模塊依舊是單獨(dú)配備并且需要有天線，整合化時(shí)代應(yīng)該不遠(yuǎn)了。