2014年中國半導體產(chǎn)業(yè)十大預測

　　春風送暖入屠蘇。在點評完2013年業(yè)界十大事件后，不少朋友希望自己在“回首過去”的同時“展望未來”。雖然做預測難，提前公開自己的預測更難，但為了考驗自己對產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈搏的理解，還是不怕“被打臉”，從今年開始每年寫一個業(yè)界十大預測。(注1：因研究范圍，預測僅局限在產(chǎn)業(yè)內;2：因產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計原因，本次預測暫不包括臺灣地區(qū)的業(yè)界事件。)

　　一：國家將出臺扶持半導體產(chǎn)業(yè)新政策，并且成立工作小組專門扶持半導體產(chǎn)業(yè)：預估前者可能在上半年出臺，而后者可能在第二三季度。

　　二：地方政府積極跟進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展：多個地方政府將出臺半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及相關招商引資和扶持政策，并且成立相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金。而和以往不同的是，在半導體產(chǎn)業(yè)基金和發(fā)展規(guī)劃布局時，政府將會吸取其他產(chǎn)業(yè)由政府主導發(fā)展導致失敗的經(jīng)驗教訓，更多借鑒市場化的力量，依靠民間資本與專業(yè)化人才來主導。

　　三：中國企業(yè)積極走出去，海外并購增多：半導體領域將會發(fā)生多起國際并購案例。

　　四：半導體產(chǎn)業(yè)重受資本關注：國內并購和投融資成功案例增多;并且央企和國企在產(chǎn)業(yè)整合上會積極介入。

　　五：半導體產(chǎn)業(yè)再掀上市熱潮：預估2014年將會有3-5家半導體公司上市。

　　六：資本市場對上市半導體公司“前高后低”：上半年預估半導體概念股有較強上漲動力，但下半年會理性回歸。

　　七：半導體產(chǎn)業(yè)將會全產(chǎn)業(yè)“量”“質”齊升：集成電路設計業(yè)產(chǎn)值創(chuàng)新高，預估2014年設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將會第一次超過100億美元，達到120億美元，年增速會超過25%;制造和封裝產(chǎn)業(yè)將會在產(chǎn)值和先進工藝上取得“質”的突破;而國產(chǎn)高端半導體設備和關鍵材料將取得關鍵性突破，進入國際一流生產(chǎn)線;

　　八：國際公司更加關注中國市場，加大在中國投資：同時會有國際領先半導體公司改變在中國“獨資”思路，將會有國際領先公司和中國公司成立合資公司來拓展中國市場。而“合資”將會成為新的模式

　　九：企業(yè)人事調整密集：多家公司管理層會出現(xiàn)變化。

　　十：紫光集團繼收購展訊后，將會繼續(xù)在芯片設計領域展開投資和并購。