Bluetooth Low Energy系統(tǒng)的開發(fā)

　　本模塊在Bluetooth^® LE LSI (ML7105-00x)之外還內(nèi)置有Pattern ANT、RF匹配電路、EEPROM、OSC。LAPIS Semiconductor出貨時將通過Pattern ANT及RF匹配電路調(diào)整RF性能，因此，用戶無需調(diào)整即可安裝于商品中。EEPROM可存儲主要含有RF調(diào)整值、通信模式、設備地址的配置參數(shù)，并可存儲用戶自己的參數(shù)。OSC由主時鐘的26MHz晶體振蕩器和調(diào)整電路構成，已調(diào)整為Bluetooth^® LE所要求的頻率精度。

　　該產(chǎn)品為將多數(shù)元器件一體化封裝的SiP(System in Package)構造，因此，可與LSI同等處理。另外，產(chǎn)品將通過Bluetooth SIG認證的組件測試(RF、PHY、LL、4.0HCI、L2CAP、GAP、SMP、GATT/ATT)獲得QDID后作為模塊提供給客戶，因此，作為最終產(chǎn)品注冊時，只需嵌入用戶準備的配置文件即可輕松登記到Bluetooth SIG官網(wǎng)的產(chǎn)品一覽中。還有，要想進行注冊工作，需要事先向Bluetooth SIG成員(創(chuàng)始成員、加盟成員、應用成員)登記。另外，該產(chǎn)品計劃在獲得日本國內(nèi)外無線電認證后進行供貨，因此，可直接在日本國內(nèi)以及獲得認證的海外地區(qū)操作Bluetooth^® LE(輸出電波)，客戶可在短時間內(nèi)快速導入到商品中。

　　Bluetooth^® LE評估套件和示例軟件

　　為了提高LAPIS Semiconductor的Bluetooth^® LE產(chǎn)品的導入速度與開發(fā)速度，公司準備了評估套件和示例軟件。評估套件(圖4)包含USB加密狗和無線傳感器節(jié)點，可通過PC操作Bluetooth^® LE通信(各種傳感器數(shù)據(jù)接收、LED ON/OFF控制)。

　　示例軟件(圖5)包含可安裝于主機微控制器的獨有配置文件VSSPP(Vendor Specific Serial Port Profile)/VSP(Vendor Specification Profile)，使用這些軟件，可通過基于UART的終端通信輕松確認P2P(對等計算，PEER-TO-PEER)的Bluetooth^® LE通信控制。

　　該網(wǎng)站提供相關的數(shù)據(jù)表、用戶手冊、設計指南、評估套件用戶手冊等，為用戶的開發(fā)提供支持。

　　連接時已實施配對，限制其后的連接設備，實現(xiàn)加密數(shù)據(jù)通信。另外，可作為點對點的Bluetooth^® LE設備與智能手機通信，使用專用的智能手機應用程序，可確認獨有配置文件的服務。

　　Bluetooth^® LE配置文件

　　為使用Bluetooth^® LE正確通信，與主終端與從終端相同，需要安裝一樣配置文件。配置文件為層次結構，內(nèi)部有定義幾個服務及其屬性(read/write等)的特征值。例如，在Heart Rate Profile中有Heart Rate Service和Device　Information Service等。LAPIS Semiconductor相繼開發(fā)了標準配置文件，所有的配置文件都是與第三方聯(lián)合開發(fā)的，預計均可供貨，并有望支持向用戶平臺的移植。

　　未來展望

　　今后，Bluetooth^® LE的應用范圍有望進一步擴大，對更低耗電量、更加小型、系統(tǒng)開發(fā)更容易的需求日益強勁。因此，繼當前的ML7105系列之后，LAPIS Semiconductor正在開發(fā)后續(xù)系列。根據(jù)計劃，后續(xù)系列不僅耗電量進一步降低，而且，為滿足小型化需求，采用超小型薄型封裝的WL-CSP(Wafer Level Chip Size Package)，產(chǎn)品陣容將更加豐富。另外，為了比以往更容易導入Bluetooth^® LE，在目前開發(fā)中的模塊基礎上，LAPIS Semiconductor還計劃開發(fā)內(nèi)置主機微控制器和ROHM集團開發(fā)的各種傳感器的SiP模塊。

　　LAPIS Semiconductor同時還在探討滿足進一步高性能化(高速傳輸、樹連接等)的需求，結合最新的Bluetooth^® LE Core Spec4.1標準，公司今后將一如既往地為客戶提供一站式解決方案。