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2013年LED照明新技術(shù)發(fā)展近況研究與前景分析

作者: 時(shí)間:2013-11-23 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

2013年將是大眾照明平價(jià)LED燈具競(jìng)相設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、上市之年,大眾照明平價(jià)LED燈具的性?xún)r(jià)比PK將決定新研發(fā)的平價(jià)LED燈具的生命力、競(jìng)爭(zhēng)力、和海量生產(chǎn)力;大眾照明平價(jià)LED燈具應(yīng)是全世界老百姓都能用得起的普通消費(fèi)電子產(chǎn)品,它的零售價(jià)格應(yīng)當(dāng)接近甚至低于目前熒光節(jié)能燈的價(jià)格。因此,設(shè)計(jì)性能適合而性?xún)r(jià)比有競(jìng)爭(zhēng)力的平價(jià)LED燈方案是關(guān)鍵。低成本解決目前現(xiàn)有的低壓LED光源(LVLED)因低電壓(VF)和大電流(IF)工作時(shí)的發(fā)燙瓶頸一直求而無(wú)解;但是創(chuàng)新的多芯封裝HVLED,它的高電壓(VF)、小電流(IF)工作條件緩解了LED光源的發(fā)熱程度;LED驅(qū)動(dòng)恒流電源芯片經(jīng)過(guò)中外電源芯片集成電路設(shè)計(jì)者的努力,功能集成度高,應(yīng)用電路簡(jiǎn)潔,性?xún)r(jià)比好的芯片層出不窮;近年導(dǎo)熱塑料散熱器、塑包鋁散熱器的出現(xiàn)解決了LED燈具狹小空間的隔離技術(shù)難題。因此,普惠老百姓買(mǎi)得起、用得好的大眾照明平價(jià)LED燈具的海量生產(chǎn)、海量上市的美好時(shí)代已經(jīng)十分臨近了!

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/222039.htm

產(chǎn)業(yè)發(fā)展紅紅火火,新技術(shù)層出不窮。但是燈具進(jìn)入千家萬(wàn)戶(hù)的老百姓的家中始終步履蹣跚,很難跨入老百姓家門(mén)這段距離最短的一步。究其原因就是LED照明燈具的價(jià)格居高不下,普通平民百姓還是買(mǎi)不起!如何解決這個(gè)囧境?需要我們LED照明科技工作者發(fā)揮創(chuàng)新智慧,尋找解決方案,造福全世界大眾百姓。

LED燈珠技術(shù)革新變化大

LED燈珠封裝技術(shù)的創(chuàng)新,使得LED光效每月都有所提升,LED燈珠的價(jià)格不斷下降,高壓LED(HVLED)技術(shù)日趨成熟,降低LED燈具腔體熱度成為現(xiàn)實(shí)。平價(jià)LED燈具適用的LED光源模組有COB、COF和多芯封裝HVLED,市場(chǎng)苛求LED光源模塊成本在RMB1.00-0.80/W,其中COF和多芯封裝HVLED可能被平價(jià)LED燈具優(yōu)選。

LED封裝新技術(shù)有把LED管芯封裝在鋁基板上的“COB”(chip on board),不采用打金線(xiàn)而用覆晶和共晶技術(shù)生長(zhǎng)引線(xiàn)的“覆晶和共晶COB”,將LED管芯直徑綁定在銅支架上的“COF”(chip on Frame),無(wú)需打金線(xiàn)和封裝、在LED制造過(guò)程中直接制成最終客戶(hù)能使用的“ELC”(embedded LED chip),在一個(gè)單位里封裝2、3、4、6、8顆LED管芯的“多芯封裝的HVLED”,將N顆LED燈珠串聯(lián)成HVLED應(yīng)用。這六種LED封裝新技術(shù)都給LED燈具設(shè)計(jì)帶來(lái)了新思路(圖1)。LED光源的創(chuàng)新封裝技術(shù),引導(dǎo)發(fā)展高電壓小電流LED光源,降低了LED光源板的發(fā)熱程度,平價(jià)LED燈具設(shè)計(jì)因此有了新選擇。COF典型產(chǎn)品如圖2所示,ELC產(chǎn)品如圖3所示

2013年LED照明新技術(shù)發(fā)展近況研究與前景分析

圖1:LED燈珠封裝新技術(shù)

2013年LED照明新技術(shù)發(fā)展近況研究與前景分析2013年LED照明新技術(shù)發(fā)展近況研究與前景分析

圖3:ELC產(chǎn)品

非隔離恒流驅(qū)動(dòng)電源漸成主流

大眾照明平價(jià)LED燈適用的LED驅(qū)動(dòng)電源有非隔離開(kāi)關(guān)恒流源、PSR隔離開(kāi)關(guān)恒流源和高壓線(xiàn)性恒流源。

非隔離開(kāi)關(guān)恒流源適用于高電壓、小電流LED負(fù)載的應(yīng)用,主要是多芯封裝或N顆串聯(lián)的HVLED光源。非隔離開(kāi)關(guān)恒流電源的優(yōu)勢(shì)是低成本、高效率、小體積,非隔離開(kāi)關(guān)恒流電源產(chǎn)品采用單繞組電感,可以降低成本、提高生產(chǎn)效率;內(nèi)置不同大小高壓MOSFET提高應(yīng)用電源的性?xún)r(jià)比;電感和PCB在不同功率電源中可以通用,以利生產(chǎn)工廠減低庫(kù)存。典型的非隔離開(kāi)關(guān)恒流電源電路如圖4所示,由于芯片的功能高度集成,因而應(yīng)用線(xiàn)路十分簡(jiǎn)潔。圖5是PHILIPS的2.5英寸的3.5W(7X0.5W)LED筒燈,它的非隔離開(kāi)關(guān)恒流電源采用上海晶豐明源的BP2802芯片。日本在核電事故之后也大力推廣非隔離開(kāi)關(guān)恒流電源的LED燈具,主要考量是效率的利用,日本政府在居民購(gòu)置LED燈具時(shí)直接補(bǔ)貼價(jià)格的50%,是推動(dòng)老百姓大量選用LED燈具的源動(dòng)力。眾多LED燈具中外制造商關(guān)注LED燈具的效率,因此,非隔離恒流驅(qū)動(dòng)電源逐漸成為大眾照明LED燈具電源的主流之一。



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