LED封裝制造流程及相關(guān)注意事項(xiàng)

一．我們可以將LED封裝的具體制造流程分為以下幾個(gè)步驟：

　　1.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

　　2.裝架步驟：在LED管芯底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。

　　3.壓焊步驟：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。

　　4.封裝步驟：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉的任務(wù)。

　　5.焊接步驟：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

　　6.切膜步驟：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。

　　7.裝配步驟：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

　　8.測(cè)試步驟：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

　　9.包裝步驟：將成品按要求包裝、入庫(kù)。

　　二．下面是LED燈珠封裝的具體流程圖：

　　在做LED燈珠封裝的制作流程中每個(gè)細(xì)節(jié)都必須嚴(yán)格控制，下面對(duì)上面的流程圖進(jìn)行具體詳細(xì)的詳解：

　　1、首先是LED芯片檢驗(yàn)

　?。?）鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑，LED芯片電極大小及尺寸是否符合工藝要求；電極圖案是否完整

　　2、擴(kuò)片機(jī)對(duì)其擴(kuò)片

　　由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小，不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm.也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。

　　3、點(diǎn)膠

　　在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。

　　4、備膠