表面封裝型LED散熱與O2PERA
前言
本文要以表面封裝型LED為焦點,介紹表面封裝用基板要求的特性、功能,以及設(shè)計上的經(jīng)常面臨的散熱技術(shù)問題,同時探討O2PERA(Optimized OutPut by Efficient Reflection Angle)的光學(xué)設(shè)計技巧。
封裝基板的功能
表面封裝型的LED芯片通常只有米粒左右大小,基本結(jié)構(gòu)如圖1所示,它是將發(fā)光組件封裝在印刷基板的電極上,再包覆樹脂密封。
制造LED芯片時印刷基板的功能之一,是將半導(dǎo)體device組件化,另外一個功能是讓組件產(chǎn)生的放射光高效率在前面反射,藉此提高LED的效率。
為提高LED組件的發(fā)光效率,基板側(cè)放射的光線高效率反射也非常重要,所以要求高反射率的基板。印刷基板鍍金或是鍍銀可以提高反射率,不過鍍金時類似藍光領(lǐng)域低波長光的反射率很低,鍍銀時有長期耐久性偏低的問題,因此研究人員檢討使用LED用白色基板。
LED用白色基板要求400~ 750nm,可視光全波長領(lǐng)域具備均勻高反射率,反射率的波長相關(guān)性很強時,LED芯片設(shè)計上會變成與設(shè)計波長相異的光源,因此要求在可視光全波長領(lǐng)域具備均勻的反射率。
白色基板的性能與特性
性能要求
表1是白光LED的發(fā)光機制一覽,它可以分成4大類。如表所示成為白光LED的原光波長,全部偏向藍光與近紫外低波長側(cè)。一般類似環(huán)氧樹脂基板的有機材料,紫外線等高能量光是最大敵人,光劣化極易造成環(huán)氧樹脂變色,樹脂的劣化使得可視光波長領(lǐng)域的反射率降低,外觀上形成略帶黃色,嚴重時甚至?xí)兂刹枭珇灰色色調(diào)。
基板變色除了高能量光之外,熱也是促進變色的原因之一,熱會促進類似光劣化時的茶色系色調(diào)變色。此外在LED制程上銀膠以及金-錫接合時,基板會被加熱到150~320℃,接著還需面臨260℃的reflow高熱。雖然芯片狀LED一直到裝設(shè)在電子機器為止的熱履歷只有數(shù)秒~30秒,不過它必需在200℃左右的環(huán)境進出3~5次,基板受到該熱履歷影響加速變色,因此基板的熱耐變色性非常重要,尤其是近年高輝度LED組件的發(fā)熱非常大,動作時芯片溫度經(jīng)常超過100℃,造成基板曝露在100℃高溫紫外光與藍光環(huán)境下。
基板一旦變色,LED的輝度降低,從基板反射的反射光出現(xiàn)色調(diào)變化,其結(jié)果導(dǎo)致制品壽命變短,因此LED用白色基板要求高反射率與低藍光/紫外光樹脂劣化特性,即使受熱也不會變色等特性。
基板的機械特性要求
基板的機械特性與LED的壽命無直接關(guān)系,而是涉及基板厚度精度與鉆孔等加工性等技術(shù)性課題。例如加工基板sheet(大約100×150mm)表面同時進行數(shù)百個以上封裝、樹脂密封等工程時,基板sheet加工分別利用鉆頭鉆床、銑床(Router)、模具沖拔加工,鉆頭加工與銑床加工時,鉆頭(Bit)的壽命與加工端面的毛邊會成為問題,鉆頭的磨耗則與基板制作成本有直接關(guān)連,因此要求低鉆頭磨耗性的基板。此外,加工時發(fā)生的毛邊會影響制品的良率,成為成本上升的主要原因,因此要求不會發(fā)生毛邊,加工時能夠抑制成本的基板材料。
組件的樹脂密封使用注型與轉(zhuǎn)寫成型技術(shù),基板的厚度精度太差時,樹脂密封工程時模具與基板之間會出現(xiàn)間隙,進而導(dǎo)致密封樹脂泄漏等問題,直接影響制品的良率,其結(jié)果反映在成本,因此板厚精度成為重要的特性之一。
提高耐候性、耐變色、反射率的技術(shù)
提高耐紫外線特性
類似陶瓷等無機材料,不會因為加熱與光線造成劣化、變色,它是非常優(yōu)秀的材料,不過綜合考慮基板、密封樹脂、成本等問題時,環(huán)氧樹脂至今還是成為廣泛被采用封裝材料,特別是環(huán)氧樹脂硬化時不會產(chǎn)生副生成物,硬化后具備優(yōu)秀的電氣、力學(xué)、耐熱性等許多特征。此外主劑與硬化劑可以依照預(yù)期的特性設(shè)計作任意組合。
印刷導(dǎo)線基板材料亦即貼銅積層板,它是混合“Bisphenol A的Glycidyl ether型”、“Novolac的Glycidyl ether型”環(huán)氧樹脂等主劑,再與“Dicyandiamide”、“Novolac”等硬化劑混合,經(jīng)過含浸Glass cross制程后干燥,再與銅箔組合積層、加壓、加熱,制成所謂的“貼銅積層板”。圖2是一般環(huán)氧樹脂的化學(xué)結(jié)構(gòu);圖3是積層板的制造流程。
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