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常見LED燈珠使用注意要素

作者: 時間:2011-11-27 來源:網(wǎng)絡 收藏

常見使用要素

一、引腳成形方法

  1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。
  2.支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。
  3.支架成形必須在前完成。
  4.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

二、彎腳及切腳時注意

因設計需要彎腳及切腳,在對LED進行彎腳及切腳時,彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。
彎腳應在前進行。使用LED插燈時,pcb板孔間距與LED腳間距要相對應。切腳時由于切腳機振動磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電,故機器要可靠的接地,做好防靜電工作(可吹離子風扇消除靜電)。

三、LED清洗

當用化學品清洗膠體時必須特別小心,因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬,時間在常溫下不超過3分鐘。

四、LED過流保護 

過流保護能是給LED串聯(lián)保護電阻使其工作穩(wěn)定
  電阻值計算公式為:R=(VCC-VF)/IF
  VCC為電源|穩(wěn)壓器電壓,VF為LED驅(qū)動電壓,IF為順向電流

五、LED條件

1.烙鐵焊接:烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300℃,焊接時間不超過3秒,焊接位置至少離膠體2毫米。

2.波峰焊:浸焊最高溫度260℃,浸焊時間不超過5秒,浸焊位置至少離膠體2毫米。

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關鍵詞: LED 封裝 焊接

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