led cob封裝與傳統(tǒng)封裝比較
從LED封裝發(fā)展階段來看,led有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式,廣泛應(yīng)用于各個相關(guān)的領(lǐng)域,經(jīng)過近四十年的發(fā)展,已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的COB模塊屬于個性化封裝形式,主要為一些個性化案例的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計和生產(chǎn)。
與傳統(tǒng)LED SMD貼片式封裝以及大功率封裝相比,COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,不僅能減少支架的制造工藝及其成本,還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢。
從成本和應(yīng)用角度來看,COB成為未來燈具化設(shè)計的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片,使用多枚芯片不僅能夠提高亮度,還有助于實現(xiàn)LED芯片的合理配置,降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴(kuò)大封裝的散熱面積,使熱量更容易傳導(dǎo)至外殼。
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