LED COB封裝概述

　　當(dāng)前歐債危機(jī)不斷蔓延擴(kuò)散，在市場(chǎng)情緒緊繃的氛圍之下，我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展面臨的困難加重，挑戰(zhàn)加多。用電荒、用錢(qián)荒、用人荒、高成本、低利潤(rùn)，中小企業(yè)生存環(huán)境出現(xiàn)惡化，“倒閉潮”來(lái)襲的恐慌顯現(xiàn)在行業(yè)人士的臉上。LED企業(yè)也概莫能外，作為朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)的LED，市場(chǎng)還未開(kāi)始，殺價(jià)割喉戰(zhàn)迭起，各項(xiàng)經(jīng)營(yíng)成本上漲，LED企業(yè)尤其是LED封裝企業(yè)的毛利水平下滑。尋求低成本的生產(chǎn)工藝、轉(zhuǎn)嫁傳統(tǒng)封裝成本壓力，已成為L(zhǎng)ED封裝企業(yè)角逐的焦點(diǎn)。而成本低、散熱性好的COB LED封裝逐漸回溫、漸入LED企業(yè)視野。

　　LED封裝生產(chǎn)的發(fā)展階段

　　從LED封裝發(fā)展階段來(lái)看，LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)近四十年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的COB模塊屬于個(gè)性化封裝形式，主要為一些個(gè)性化案例的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。

　　與傳統(tǒng)LED SMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過(guò)基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢(shì)。
　
　　從成本和應(yīng)用角度來(lái)看，COB成為未來(lái)燈具化設(shè)計(jì)的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實(shí)現(xiàn)LED芯片的合理配置，降低單個(gè)LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴(kuò)大封裝的散熱面積，使熱量更容易傳導(dǎo)至外殼。

　　半導(dǎo)體照明燈具要進(jìn)入通用照明領(lǐng)域，生產(chǎn)成本是第一大制約因素。要降低半導(dǎo)體照明燈具的成本，必須首先考慮如何降低LED的封裝成本。傳統(tǒng)的LED燈具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，主要是基于沒(méi)有適用的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時(shí)，而且成本較高。實(shí)際上，如果走“COB光源模塊→LED燈具”的路線，不但可以省工省時(shí)，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。

　　在成本上，與傳統(tǒng)COB光源模塊在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，總體可以降低30%左右的成本，這對(duì)于半導(dǎo)體照明的應(yīng)用推廣有著十分重大的意義。在性能上，通過(guò)合理地設(shè)計(jì)和模造微透鏡，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端，還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性(目前已經(jīng)可以做到90以上)。

　　在應(yīng)用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產(chǎn)更簡(jiǎn)單和方便。在生產(chǎn)上，現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設(shè)備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。隨著LED照明市場(chǎng)的拓展，燈具需求量在快速增長(zhǎng)，我們完全可以根據(jù)不同燈具應(yīng)用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產(chǎn)品，以便大規(guī)模生產(chǎn)。

　　然而，在技術(shù)上，COB封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處，需解決。

　　企業(yè)：開(kāi)始量產(chǎn)陶瓷COB封裝

　　據(jù)調(diào)查，目前COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，部分企業(yè)已能達(dá)到量產(chǎn)，在技術(shù)方面也加大投入。

　　7月，由廣東天下行光電自主研發(fā)的新型LED COB封裝光源模塊，經(jīng)過(guò)幾年的研發(fā)與測(cè)試，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化量產(chǎn)。產(chǎn)品性能穩(wěn)定，制作工藝成熟，并預(yù)計(jì)今年九月份正式掛牌投產(chǎn)，六大系列百余款產(chǎn)品將推向市場(chǎng)。

　　臺(tái)灣億光電子也于日前推出了全新COB LED組件產(chǎn)品。億光電子強(qiáng)調(diào)，此組件將提供LED節(jié)能燈泡更佳的發(fā)光光源，相比現(xiàn)在用于LED燈泡上的低、中及高功率LED封裝組件，COB預(yù)計(jì)將成為L(zhǎng)ED節(jié)能燈泡光源新主流。除此之外，浙江億米光電科技有限公司也從去年10月開(kāi)始量產(chǎn)COB封裝產(chǎn)品，年產(chǎn)量達(dá)到了百萬(wàn)以上。

　　據(jù)了解，從去年開(kāi)始，很多日本廠商也已經(jīng)開(kāi)始轉(zhuǎn)向COB封裝模式，COB光源技術(shù)有了較大提升。

　　在COB基板材料上，從早期的銅基板到鋁基板，再到當(dāng)前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，COB光源的可靠性也逐步提高。今年3月，日本西鐵城推出一款多芯片型產(chǎn)品，以COB技術(shù)，將復(fù)數(shù)個(gè)藍(lán)色LED芯片收納在封裝內(nèi)，達(dá)到了較高的散熱性能，將COB技術(shù)再次推向市場(chǎng)。此外，日本另一大廠夏普的陶瓷板COB也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，是亞洲少數(shù)幾個(gè)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)之一。

　　由于陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問(wèn)題，但是其材料成本相對(duì)較高，具有一定技術(shù)難度。解到，目前國(guó)內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)數(shù)量在不斷增加，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴(kuò)大。其中日明光電的陶瓷COB封裝已能量產(chǎn)，深圳晶藍(lán)德從去年開(kāi)始由傳統(tǒng)的鋁基板也逐步轉(zhuǎn)為使用陶瓷，去年僅COB光源銷(xiāo)售額就達(dá)到2000萬(wàn)元。此外還有藍(lán)田偉光、光寶等國(guó)內(nèi)一批企業(yè)也已經(jīng)將觸角延伸到COB光源。

　　市場(chǎng)：觀望多過(guò)應(yīng)用

　　目前應(yīng)用企業(yè)對(duì)COB集成封裝的需求很少，由于上一輪的投入失敗，使很多照明應(yīng)用企業(yè)不敢使用這一封裝。雖然COB集成封裝具有成本優(yōu)勢(shì)，但從整體上來(lái)看，市場(chǎng)上能量產(chǎn)COB光源的封裝企業(yè)不多，而且大多使用鋁基板作為材料，由于其熱阻較大，可靠性不高，容易出現(xiàn)光衰和死燈現(xiàn)象。不過(guò)，陶瓷基板雖然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W時(shí)成本較高，難于被客戶接受。

　　據(jù)行業(yè)人士透露，““市場(chǎng)上對(duì)于COB光源還處于觀望態(tài)度，需求不高。小芯片使用較多，大芯片的COB封裝還存在熱阻和光效等諸多問(wèn)題”，再加上，目前COB光源還存在著標(biāo)準(zhǔn)化問(wèn)題，封裝廠商與照明成品工廠標(biāo)準(zhǔn)無(wú)法對(duì)接，所以這也造成了市場(chǎng)上對(duì)COB光源需求甚少的尷尬局面”，為了增強(qiáng)市場(chǎng)需求，有不少企業(yè)實(shí)行COB封裝與應(yīng)用一體化，解決產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)不一致的問(wèn)題。

　　但福建萬(wàn)邦光電科技有限公司董事長(zhǎng)何文銘則樂(lè)觀地表示：“目前COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)LED燈泡的40%左右的市場(chǎng)，日本及國(guó)內(nèi)很多企業(yè)都開(kāi)始走COB封裝模式，它是未來(lái)發(fā)展的必然趨勢(shì)”，

　　前景：“兩三年內(nèi)不能成主流”

　　據(jù)了解，目前COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場(chǎng)，日本及國(guó)內(nèi)很多企業(yè)都開(kāi)始走COB封裝模式。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，COB封裝將成為未來(lái)發(fā)展的必然趨勢(shì)。

　　雖然COB封裝的呼聲很大，回溫跡象明顯，但前景似乎也并未明朗。“在兩三年內(nèi)，COB封裝技術(shù)還是不能成為主流”浙江億米光電科技有限公司研發(fā)部的鄒軍博士。他補(bǔ)充道，由于目前國(guó)內(nèi)大部分企業(yè)還是采用傳統(tǒng)的封裝方式，在技術(shù)和成本各種條件的制約，外來(lái)技術(shù)傳入及普及還需要時(shí)間，COB封裝技術(shù)還不能很快占據(jù)大勢(shì)，但不可否認(rèn)的是，COB封裝技術(shù)是目前一個(gè)強(qiáng)勁的發(fā)展方向。

　　一個(gè)尷尬的境地在于，目前應(yīng)用企業(yè)對(duì)COB集成封裝的需求很少。由于上一輪的投入失敗，導(dǎo)致很多照明應(yīng)用企業(yè)不敢輕易使用這一封裝方式。據(jù)了解，COB封裝技術(shù)的瓶頸在于如何提高光源的可靠性，及其環(huán)境的試用度，然而，目前市場(chǎng)上能量產(chǎn)COB光源的封裝企業(yè)不多，而且大多使用鋁基板作為材料。鋁基板COB由于其熱阻較大，可靠性不高，容易出現(xiàn)光衰和死燈的現(xiàn)象。陶瓷基雖然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W時(shí)成本較高，難于被客戶接受。

　　“與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB