大功率LED散熱的改善方法分析

1 、引言

目前，隨著LED向著大功率方向發(fā)展，很多功率型LED的驅(qū)動電流達到70 mA、100 mA甚至1 A，電流增大雖然能夠提高LED的亮度、功率，但是這將會引起芯片內(nèi)部熱量聚集，導致發(fā)光波長漂移、出光效率下降、熒光粉加速老化以及使用壽命縮短等一系列問題。業(yè)內(nèi)已經(jīng)對大功率LED的散熱問題作出了很多的努力：通過對芯片外延結構優(yōu)化設計，使用表面粗化技術等提高芯片內(nèi)外量子效率，減少無輻射復合產(chǎn)生的晶格振蕩，從根本上減少散熱組件負荷；通過優(yōu)化封裝結構、材料，選擇以鋁基為主的金屬芯印刷電路板(MCPCB)，使用陶瓷、復合金屬基板等方法，加快熱量從外延層向散熱基板散發(fā)。多數(shù)廠家還建議在高性能要求場合中使用散熱片，依靠強對流散熱等方法促進大功率LED散熱。盡管如此，單個LED產(chǎn)品目前也僅處于1～10 W級的水平，散熱能力仍亟待提高。相當多的研究將精力集中于尋找高熱導率熱沉與封裝材料，然而當LED功率達到10 W以上時，這種關注遇到了相當大的阻力。即使施加了風冷強對流方式，犧牲了成本優(yōu)勢，也未能獲得令人滿意的變化。

討論在現(xiàn)有結構、LED封裝及熱沉材料熱導率等因素變化對于其最大功率的影響，尋找影響LED散熱的關鍵因素。研究方法為有限元熱分析法．該方法已有實驗驗證了LED有限元模型與其真實器件之間的差別，證明其在誤差許可范圍內(nèi)是準確可行的。

2 、建立模型

2．1 有限元熱分析理論

三維直角坐標系中的瞬態(tài)溫度場場變量T(x，y，z，t)滿足：

式中：T/x，T/y，T/z為沿x，y，z方向的溫度梯度；λxx,λyy，λzz為熱導率；q0為單位體積的熱生成；ρc是密度與比熱容的乘積：dT /dt為溫度隨時間的變化率。

式中：Vx，Vy,Vz為媒介傳導速率。對于穩(wěn)態(tài)熱分析而言，T/t=0，式(1)可化簡為：

根據(jù)式(3)、邊界條件與初始條件，利用迭代法或者消去法求解，得出熱分析結果。

2．2 幾何模型的建立

圖1為依據(jù)常見1 w大功率LED尺寸建立并簡化、海鷗翼封裝鋁熱沉的大功率LED圖形，底座接在MCPCB鋁基板上。主要數(shù)據(jù)：芯片尺寸為1 mm×1 mm×O.25 mm，透鏡為直徑是13 mm的半球。硅襯底為邊長17 mm，高0.25 mm的正六棱柱，MCPCB為直徑20 mm，高1.75 mm的六角星形鋁質(zhì)基板。

2．3 有限元模型的建立

模型采用ANSYSl0.0計算，為方便分析，假設模型：

LED輸入功率為1 W，光效率取10％；封裝體外部的各組件(包括MCPCB、陶瓷封裝、熱沉的外部)通過與空氣的對流散熱；器件與外界的熱對流系數(shù)為20。工作環(huán)境溫度為 25℃；器件滿足使用ANSYS軟件進行穩(wěn)態(tài)有限元熱分析的條件；最大結溫選擇為125℃。各種材料的參數(shù)如表1所示。

表1 LED模型中各材料的參數(shù)值

3 、分析各種因素對于散熱能力的影響

3.1 熱輻射系數(shù)對LED散熱的影響

圖2為表面黑度為0.8時的溫度云圖。根據(jù)斯蒂芬-玻耳茲曼定律，輻照度j*與溫度T之間的關系：j*=εσT4。其中ε為黑體的輻射系數(shù)；σ=5.67×10-8w／(m2middot;k4)，稱為斯蒂芬-玻耳茲曼常數(shù)。因此可知，溫度越高，輻照度越大。當輸入功率為1 W時，經(jīng)由表面輻射散出的熱能為7.63×10－4W，僅占總熱功率的1.63‰；功率達到2 W時，經(jīng)輻射散出的熱能也僅占6.33‰。因此改變熱輻射系數(shù)對于提高散熱能力改善成效不大，散熱的關鍵在于提高另外兩種散熱方式：熱傳遞和熱對流。盡管如此，仍有一些廠家將LED器件的外表面涂成黑色，以期最大限度地利用輻射散熱。

3．2 熱導率對LED的散熱的影響

只考慮熱傳導與對流，改變不同封裝填充材料如硅樹脂．得出結果，如圖3所示。即使找到一種熱導率高達7 Wm-1K-1的環(huán)氧樹脂成分封裝材料時，相比使用熱導率為0.25 Wm-1K-1的環(huán)氧樹脂成分封裝材料時，芯片溫度下降不多，鋁基板溫度只下降了2.271℃，最大功率僅提高了0.69 W。實際上，熱導率值超過7Wm-1K-1以上、可商業(yè)化的透明硅樹脂封裝材料目前尚無文獻報導。分布云圖如圖4所示。

表2給出透鏡熱導率為0.2 Wm-1K-1時，不同熱沉材料的導熱系數(shù)對于LED最大功率影響。由表2看出，熱沉材料對于LED的最大散熱能力的影響很小。

綜上所述，熱導率變化對LED最大功率影響微弱。

3．3 增加散熱面積對LED散熱的影響

表3為3種不同散熱方式對LED的溫度分布、最大功率的影響?？梢钥闯?，增加散熱面積是很好的散熱方式，可以輕易地提高LED器件散熱能力，這是目前 LED產(chǎn)品所普遍使用的散熱方式之一。然而缺點也很明顯：影響成本、增加產(chǎn)品重量、影響封裝密度。無限度地提高LED散熱片面積顯然不現(xiàn)實，因此一般使用 1.5inch2散熱片提升LED產(chǎn)品最大功率至10 W左右，出于成本等因素就不能繼續(xù)