多芯片封裝有LED間一致性好易散熱等優(yōu)點(diǎn)

　　藍(lán)色LED和白色LED的標(biāo)準(zhǔn)芯片是收納于封裝內(nèi)的LED芯片，大體上一邊的尺寸為200～300μm。形狀因用途而異，有正方形和長(zhǎng)方形等。例如，小型液晶面板背照燈光源使用的白色LED大多配備長(zhǎng)方形的藍(lán)色LED芯片。

　　相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)芯片，還有尺寸在1mm見方，面積為標(biāo)準(zhǔn)芯片10倍的大型芯片。另外，尺寸介于大型芯片和標(biāo)準(zhǔn)芯片之間，稱為“中型”的芯片也日漸增多。

　　以前，輸入功率超過1W的照明器具和大型背照燈用LED不使用標(biāo)準(zhǔn)芯片，而使用大型芯片。但最近安裝多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)芯片以提高亮度的方法（多芯片型）越來(lái)越引人注目。目前在照明用途中，從最常用的輸入功率1W級(jí)的品種，到輸入功率超過10W品種的多芯片型均告實(shí)現(xiàn)，與采用大尺寸芯片的方法展開了競(jìng)爭(zhēng)。LED燈泡也開始采用多芯片型，例如東芝照明技術(shù)2010年1月發(fā)布的產(chǎn)品，就采用了將56個(gè)標(biāo)準(zhǔn)芯片集成于一個(gè)封裝的白色LED。

　　通過重疊多個(gè)芯片減少特性不均

　　大輸出功率白色LED的實(shí)現(xiàn)方法包括使用1mm見方的大尺寸藍(lán)色LED芯片的方法，以及將多個(gè)約0.3mm見方的小尺寸藍(lán)色LED芯片收納于一個(gè)封裝內(nèi)的方法。使用多個(gè)小尺寸LED芯片，即使封裝內(nèi)的藍(lán)色LED芯片的發(fā)光特性不均，由于每個(gè)芯片的發(fā)光光譜疊加，所以不同封裝之間不容易出現(xiàn)特性偏差。

　　多芯片型和大型芯片各有利弊。從照明器具廠商和用戶等使用方的角度來(lái)看，多芯片型的優(yōu)點(diǎn)是白色LED間的色差較少，散熱面廣。LED芯片目前仍存在發(fā)光波長(zhǎng)不均的現(xiàn)象。通過使用多個(gè)芯片，可使發(fā)光波長(zhǎng)平均化，降低各個(gè)LED封裝間的波長(zhǎng)不均現(xiàn)象。此外還具有如下優(yōu)點(diǎn)：因LED芯片分散于封裝內(nèi)，不容易發(fā)生熱集中現(xiàn)象，由于散熱性好，可輕松控制溫度上升。