LED行業(yè)用光阻劑的簡(jiǎn)介及應(yīng)用實(shí)例探討

藍(lán)光LED產(chǎn)品問世，開啟全彩化的LED看板在顯示面板的應(yīng)用發(fā)展，由于發(fā)光二極管的發(fā)光特色，加上LED具有體積小、耗電少、壽命長、耐沖撞等優(yōu)點(diǎn)，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價(jià)格加速合理化，進(jìn)而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，如家電產(chǎn)品的指示燈、汽車車燈、交通號(hào)志及戶外大型看板等。白光LED的開發(fā)成功，更將成為室內(nèi)照明及手機(jī)面板背光源的替代品，使LED產(chǎn)業(yè)未來的市場(chǎng)領(lǐng)域更寬廣。

光阻，亦稱為光阻劑，是一個(gè)用在許多工業(yè)制程上的光敏材料。像是光刻技術(shù)，可以在材料表面刻上一個(gè)圖案的被覆層。

　　光阻有兩種，正向光阻（positivephotoresist）和負(fù)向光阻（negative photoresist）

　　正向光阻是光阻的一種，其照到光的部分會(huì)溶于光阻顯影液，而沒有照到光的部份不會(huì)溶于光阻顯影液。

　　負(fù)向光阻是光阻的一種，其照到光的部分不會(huì)溶于光阻顯影液，而沒有照到光的部份會(huì)溶于光阻顯影液。

　　正型光阻劑及負(fù)型光阻劑主要是應(yīng)用在LED芯片制造的金屬電極蒸鍍Lift-off制程中，由于LED電極所使用的金屬材料不易經(jīng)由蝕刻的方式制作電路圖形，所以利用拔起（Lift-off）微影制程，得到突起的（Overhang）光阻圖形，使金屬在蒸鍍過程中不會(huì)連續(xù)性滿布在光阻劑上，再用去光阻劑的方式將未遭金屬布蓋的光阻部份拔起，完成金屬電極的圖案。

　　半導(dǎo)體制程常用的正型光阻劑，在光學(xué)曝光方式下，光阻劑上層接受能量較下層光阻高，使得正型光阻劑成像大部份圖形為上窄下寬，無法經(jīng)一次曝光方式即得到Overhang的圖形，而負(fù)型光阻劑的成像恰好與正型光阻劑圖像相反，所以負(fù)型光阻劑是lift-off制程的最佳選擇。

例如ENPI200光阻劑，主要是以酚醛樹脂（Novolak）及光酸為主體的化學(xué)增輻（Chemically amplified）負(fù)型光阻劑，由于酚醛樹脂可溶于堿水溶液，相較于橡膠質(zhì)（Rubber type）的負(fù)型光阻劑具有環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)。該光阻劑成像原理為，在曝光區(qū)塊因光酸接收能量產(chǎn)生酸，再經(jīng)曝后烤的高溫使酚醛樹脂與交連劑產(chǎn)生Cross-linking交聯(lián)反應(yīng)而留下圖案。高解析lift-off光阻劑EPI622，則需配合客戶特殊的制程可將Overhang光阻圖線寬縮至1um以下，這適用于高亮度LED細(xì)線寬制程。