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新型高效大功率LED照明裝置微熱管散熱方案

作者: 時間:2011-07-21 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
與在道路中使用量最大的高壓鈉燈相比,大功率作為裝置具有色溫可選、發(fā)光效率高、無需高壓、超高亮度、顯色性高及長壽命等優(yōu)勢。問題是限制大功率應(yīng)用的最大障礙。經(jīng)過研究了硅基多芯片的封裝新方法,找到一種可以有效降低熱阻的用于封裝的金屬粘結(jié)方法。即用豎直的碳納米管作為粘結(jié)材料直接粘結(jié)在鋁基板上,生長的碳納米管作為熱邊界材料,得到了較好的效果。并開發(fā)了一種新型熱沉來實現(xiàn)大功率LED的冷卻。還提出了一種LED的熱管模型,結(jié)點溫度和熱阻都得到了較大的降低。研究了將LED粘結(jié)在上的散熱性能,能使芯片溫度降低更多。

利用動態(tài)電學(xué)測試方法測量大功率LED熱阻和結(jié)溫的原理、實驗裝置、測量步驟和影響測試結(jié)果的因素。針對利用有限元模擬分析了工作過程中的溫度和熱應(yīng)力分布,并測試了實際器件表面特征點的溫度變化。設(shè)計了大功率LED陣列封裝的微通道冷卻結(jié)構(gòu),探討了各參數(shù)對LED多芯片散熱效果的影響。研究了微噴射流的大功率LED主動散熱方案,實現(xiàn)大功率LED芯片組的高效散熱。采用有限體積數(shù)值模擬、瞬態(tài)熱阻測試方法以及熱沉溫度-峰值波長變化的關(guān)系,對3 種散熱基板上大功率lGaInP 紅光LED進(jìn)行了熱特性分析。提出了一種新型結(jié)構(gòu)的回路熱管,并建立了其性能測試實驗裝置。

目前,國內(nèi)外的研究多集中在LED 熱阻、結(jié)溫測量及利用封裝方法降低熱阻等方面。本文針對大功率LED 的照明應(yīng)用需求,提出了一種集成的新型百葉窗式的大功率LED 照明裝置模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計方案,并對其散熱性能進(jìn)行模擬分析和實驗研究。



關(guān)鍵詞: LED 照明 散熱 微熱管

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