直插式LED封裝制程容易出現(xiàn)的問題與排解

封裝膠種類：

1、環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin

2、硅膠 Silicone

3、膠餅 Molding Compound

4、硅樹脂 Hybrid

根據(jù)分子結(jié)構(gòu)，環(huán)氧樹脂大體上可分為五大類：

1、 縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂

2、 縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂

3、 縮水甘油胺類環(huán)氧樹脂

4、 線型脂肪族類環(huán)氧樹脂

5、 脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂

環(huán)氧樹脂特性介紹：

A 膠：

環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)高分子化合物，一般為bisphenol A type環(huán)氧樹脂

B 膠：

常見的為酸酐類有機(jī)化合物，如：MHHPA

EPOXY:

Ether Bond 為Epoxy 封裝樹脂中較弱之鍵，易導(dǎo)致黃變光衰，A 劑比例偏高導(dǎo)致Ether Bond 偏多，易黃化。Silicon 樹脂則以Si-O 鍵取代之。

LED對(duì)環(huán)氧樹脂之要求：

1、高信賴性

2、高透光性。

3、低粘度，易脫泡。

4、硬化反應(yīng)熱小。

5、低熱膨脹系數(shù)、低應(yīng)力。

6、對(duì)熱的安定性高。

7、低吸濕性。

8、對(duì)金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等材質(zhì)接著性優(yōu)良。

9、耐機(jī)械之沖擊性。

10、低彈性率。

一、因硬化不良而引起膠裂

現(xiàn)象：膠體中有裂化發(fā)生。

原因：硬化速度過快，或者烘烤度溫度不均，導(dǎo)致膠體本身或其與金屬材料間蓄積過大之內(nèi)應(yīng)力。

處理方法：

1、測(cè)定Tg 是否有硬化不良之現(xiàn)象。

2、確認(rèn)烤箱內(nèi)部之實(shí)際溫度。

3、確認(rèn)烤箱內(nèi)部之溫度是否均勻。

4、降低初烤溫度，延長初烤時(shí)間。

二、因攪拌不良而引起異常發(fā)生

現(xiàn)象：同一上之膠體有部分著色現(xiàn)象或所測(cè)得之Tg,膠化時(shí)間有差異。

原因：攪拌時(shí)，未將攪拌容器之壁面及底部死角部分均勻攪拌。

處理