淺談LED環(huán)氧樹脂(Epoxy)封裝技術

led生產過程中所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy)，是LED產業(yè)界制作產品時的重點之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團的有機高分子化合物，除個別外，它們的相對分子品質都不高。環(huán)氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團為其特徵，環(huán)氧基團可以位于分子鏈的末端、中間或成環(huán)狀結構。由于分子結構中含有活潑的環(huán)氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發(fā)生交聯(lián)反應而形成不溶、不熔的具有三向網(wǎng)狀結構的高聚物。

LED IC等為了維護本身的氣密性，保護管芯等不受外界侵蝕，防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩? 以機械方式支援導線, 有效地將內部產生的熱排出以及防止電子元件受到機械振動、沖擊產生破損而造成元件特性的變化。采用不同的形狀和材料性質（摻或不摻散色劑），起透鏡或漫射透鏡功能,提供能夠手持的形體。

一、LED用封膠樹脂之硬化溫度及時間

1.一般LED用封膠樹脂之硬化劑為酸無水物﹐其硬化溫度約120~130 ℃.
2.促進劑之添加后其硬化時間縮短。

二、硬化時間和歪之現(xiàn)象及硬化率
1.樹脂之熱傳導率小，內部硬化熱蓄積以致影響硬化率。(反應率)
2.內(硬化熱)外(烤箱)高熱Disply case 易變形。

三、樹脂及硬化劑之配合比率及特性
1.硬化劑之使用量視所需之特性而論。
2.一般硬化劑配合比率少時﹐硬化物之硬度為硬且黃變。
3.硬化劑配合比率多時﹐硬化物變脆且著色少。

四、Tg(玻璃轉移點)及H.D.T.(熱變形溫度)
1.測試方法﹕TMA,DSC.b:二者之溫差為2~3 ℃。
2.添加充填劑后Tg變高。
3.環(huán)氧樹脂之電氣特性(絕緣抵抗率與誘電體損損失率)之低下與熱變形溫度一致為多。
用作構成管殼的環(huán)氧樹脂須具有耐濕性，絕緣性，機械強度，對LED發(fā)出光的折射率和透射率高。選擇不同折射率的封裝材料，封裝幾何形狀對光子逸出效率的影響是不同的，發(fā)光強度的角分佈也與管芯結構、光輸出方式、封裝透鏡所用材質和形狀有關。若采用尖形樹脂透鏡，可使光集中到LED的軸線方向，相應的視角較??；如果頂部的樹脂透鏡為圓形或平面型，其相應視角將增大。