高亮度高純度白光LED封裝技術研究 作者： 時間：2011-05-31 來源：網(wǎng)絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 寶石襯底(Sapphire)與環(huán)氧樹脂導光結合面間應加上一層硅膠材料以改善芯片出光的折射率。經(jīng)過光學封裝技術的改善，可以大幅度的提高大功率LED器件的出光率(光通量)。白光LED因其具有發(fā)熱量低、耗電量小、壽命長、反應速度快、體積小可平面封裝等優(yōu)點被業(yè)界看好，在未來 10年內(nèi)，它將成為替代傳統(tǒng)照明器具的一大潛力商品。在白光LED成本進一步降低，照明應用領域陸續(xù)開發(fā)的情況下，白光LED一定會有可觀的市場前景。 上一頁 1 2 下一頁
加入技術交流群
評論