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LED燈設(shè)計思路差異:通過減少芯片數(shù)降低成本

作者: 時間:2011-05-28 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
通過減少數(shù)降低成本

  取下泡的燈罩后,呈現(xiàn)在眼前的便是led封裝(圖4,圖5)。封裝有LED的LED封裝是決定光質(zhì)量的重要部件,同時也是“泡中成本最高的部分”(多數(shù)泡廠商)。

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圖4:拆解A組LED燈泡(點擊圖片放大)

注釋:東芝照明技術(shù)的7.2W產(chǎn)品采用發(fā)光效率較高的COB型LED。而三星LED的7.1W產(chǎn)品和勤上光電的7.5W產(chǎn)品均采用了普通的SMD型LED。最近,SMD中發(fā)光效率高的產(chǎn)品也不斷增多,因此已經(jīng)不能簡單認為只有COB的發(fā)光效率出色了。部件的廠商名和部件作用為本站推測。

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圖5:B組LED的封裝形態(tài)(點擊圖片放大)

注釋:荷蘭皇家飛利浦電子的6W產(chǎn)品配備的飛利浦流明生產(chǎn)的LED“LUXEON RebEL”,LED的尺寸達到了1mm見方。為了避免熱應(yīng)力,飛利浦流明推薦將該LED封裝到進行了圖案加工的FR-4基板中,而實際上就使用了這種基板。除此之外的其他品種都采用了鋁LED封裝基板。

海外廠商的LED燈泡大多都為僅采用少量高功率表面貼裝器件(Surface-Mounted Device,SMD)型LED封裝的設(shè)計。例如,中國真明麗控股有限公司(真明麗控股)的7W產(chǎn)品和荷蘭皇家飛利浦電子(Royal Philips Electronics)的6W產(chǎn)品只使用了4個SMD封裝,每個SMD封裝里配備1枚大型LED芯片。這種設(shè)計“不利于光的均勻性和發(fā)光效率,但在成本方面占有優(yōu)勢”(協(xié)助拆解的技術(shù)人員)。原因是,可以通過增加每枚芯片的輸入功率來提高亮度,減少所需的LED芯片數(shù)量。不過,這樣做芯片的發(fā)熱量會增加,因此需要相應(yīng)的散熱機構(gòu)。

  相反,東芝照明技術(shù)的7.2W產(chǎn)品則通過采用多個小型LED芯片,降低每枚芯片的輸入功率,由此提高發(fā)光效率。該公司采用在基板上直接封裝96枚LED芯片的COB(Chip On Board)技術(shù)。雖然有觀點認為,由于使用的芯片數(shù)量較多,因此LED本身的成本會升高,但“此舉能改善發(fā)光效率,不但可簡化散熱機構(gòu),還不容易出現(xiàn)發(fā)光不均現(xiàn)象”(該公司)。

  另外,在此次拆解中,根據(jù)LED的外觀可以推斷出以下4款產(chǎn)品的LED供應(yīng)商。勤上光電的 7.5W產(chǎn)品和皇家飛利浦電子的6W產(chǎn)品估計配備的是美國飛利浦流明(Philips Lumileds Lighting)的LED“LUXEON Rebel”。韓國錦湖電機的6W產(chǎn)品估計是日亞化學工業(yè)的LED,真明麗控股的7W產(chǎn)品采用的是美國科銳Cree)的LED。

  上述所有LED芯片都不算便宜,協(xié)助拆解的技術(shù)人員表示,“如果使用臺灣廠商的LED,僅需一半的價格”。關(guān)于這一點,真明麗控股表示,“由于涉及專利問題,所以采用了科銳的LED”。各廠商好像并不能隨便使用便宜的LED。

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